中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和芯片制造業的高速發展那樣搶眼，但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業更是充滿生機。
中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和芯片制造業的高速發展那樣搶眼，但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業更是充滿生機。
“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。目前，集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業市場規模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。
目前，90%以上都是采用塑料的方式進行封裝。而在塑料封裝中，97%以上都是利用EMC進行的。EMC(環氧塑封料)，是集成電路主要的結構材料，是集成電路的外殼，保護芯片發生機械或化學損傷。數據顯示，2019年中國環氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，同比增長12.7%。預計2022年中國環氧塑封料需求量將達15萬噸。
據中研產業研究院報告《2022-2027年中國半導體封裝材料行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》分析
目前國內封測市場在全球占比達70%，行業的規模優勢明顯，更多是通過資源整合和規模擴張來推動市占率的提升。
隨著上游的芯片設計公司選擇將訂單回流到國內，大批新建晶圓廠產能的釋放以及國內主流代工廠產能利用率的提升，晶圓廠的產能擴張也勢必蔓延至中下游封裝廠商，將帶來更多的半導體封測新增需求。
中國半導體材料對于進口產品的依賴程度仍然較高。在復雜多變的國際環境下，推動相關產品的國產化勢在必行。當前半導體材料國產化進度層次不齊：其中，拋光材料、濺射靶材、引線框架等已經達到世界一流水平，產品已進入量產;電子特種氣體、掩膜板等材料，技術上已向世界領先水平看齊;光刻膠等材料仍處于技術積累與研發階段，雖已實現階段性的技術突破，但還未能實現大規模量產。
先進封裝大有可為
有研究指出，隨著芯片制程工藝的發展，“摩爾定律”迭代進度放緩、芯片成本攀升問題逐步顯露。“后摩爾時代”應以系統應用為出發點，不執著于晶體管的制程縮小，而更應該將各種技術進行異質整合的先進封裝技術作為“超越摩爾”的重要路徑。先進封裝正成為助力系統性能持續提升的重要保障，并滿足“輕、薄、短、小”和系統集成化的需求。在當前中國發展先進制程外部受限的環境下，發展先進封裝部分替代追趕先進制程，應是中國發展邏輯之一。
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2022-2027年中國半導體封裝材料行業市場全景調研及投資價值評估研究報告
半導體封裝材料研究報告對行業研究的內容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的資料進行全面系統的整理和分析，通過圖表、統計結果及文獻資料，或以縱向的發展過程，或橫向類別分析...
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