半導體封裝材料行業市場調研 半導體封裝材料行業前景展望

• 2022年7月8日 ZhouJiaLiang來源：互聯網 250 8
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現代半導體產業分工愈發清晰，大致可分為設計、代工、封測三大環節，其中封測即封裝測試，位于半導體產業鏈的末端中下游。在半導體封裝材料產業鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等各種原料，下游為半導體廣泛的應用領域。

半導體封裝材料行業市場調研

現代半導體產業分工愈發清晰，大致可分為設計、代工、封測三大環節，其中封測即封裝測試，位于半導體產業鏈的末端中下游。在半導體封裝材料產業鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等各種原料，下游為半導體廣泛的應用領域。

中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和芯片制造業的高速發展那樣搶眼，但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業更是充滿生機。

隨著我國經濟不斷發展，消費電子等下游領域的需求的增加，我國半導體行業快速發展，半導體封裝材料作為半導體產業封測環節之一的主要材料，也隨之不斷發展，行業整體處于一個穩步上升的趨勢中。據資料顯示，2020年我國半導體封裝材料市場規模為57.4億美元，同比2019年增長5.7%。

據中研產業研究院報告《2022-2027年中國半導體封裝材料行業市場全景調研與發展前景預測報告》分析

“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。目前，集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業市場規模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

目前，90%以上都是采用塑料的方式進行封裝。而在塑料封裝中，97%以上都是利用EMC進行的。EMC(環氧塑封料)，是集成電路主要的結構材料，是集成電路的外殼，保護芯片發生機械或化學損傷。數據顯示，2019年中國環氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，同比增長12.7%。預計2022年中國環氧塑封料需求量將達15萬噸。

半導體封裝材料行業前景展望

隨著近年來我國經濟的不斷發展，居民消費水平的不斷提升，我國智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子行業也隨之不斷發展，此外，人工智能、5G、大數據為代表的新基建國家戰略的推進，使得我國市場對半導體的需求不斷增加，而作為半導體行業上游的半導體封裝材料行業將迎來廣闊的發展空間。

封裝基板是半導體產業鏈封裝環節的關鍵載體，是芯片生產過程中重要的、不可或缺的材料。隨著近年來我國半導體行業的不斷發展，我國半導體的相關產業及技術手段已經慢慢趨于成熟，但相較于國外一些成熟企業還是略有不足，目前國內芯片封測代工在全球占比已經超過20%，但是國內企業營收占比卻不到10%，國產替代空間巨大。

想要了解更多半導體封裝材料行業的發展前景，請查閱《2022-2027年中國半導體封裝材料行業市場全景調研與發展前景預測報告》。

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