產業共識是代工產能利用率的回升將從第二季度開始,真正回到接近滿載的產能利用率要到下半年甚至是年底。因而,2023 年第一季度產能利用率或探底。有預計稱,2023 年第一季度行業平均產能利用率將下降至 2022 年水平的 75% 左右。
晶圓代工行業發展態勢如何?在近年國際貿易摩擦日益加劇的情況下,一方面,提高晶圓代工行業國產化的重要性日益凸顯,國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業的發展;另一方面,部分境內集成電路設計企業亟需尋找可以滿足其需求的境內晶圓代工產能,以保證其生產安全。
晶圓制造是半導體產業最關鍵、市場份額最大的核心環節。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,隨著半導體特征尺寸越來越小,加工及測量設備越來越先進,使得晶圓加工出現了新的數據特點。
根據中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》顯示:
2021年繼臺積電調漲2022年晶圓代工價格10-20%后,聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠已陸續通知客戶將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格,估將續漲8%-10%,部分熱門制程漲幅則超過1成,2022年晶圓代工價格或將全面調漲。
從晶圓產能來看,預估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產能將新增約6%,12寸晶圓將年增約14%。
數據顯示,全球2021年晶圓代工銷售額增長26%達1101億美元。2022年來看,早期預計2022年將保持20%以上幅度增長,7月主要下游企業AMD、英偉達和蘋果下調訂單量,預計增長將下降,維持在10%左右。
全球總代工市場在2019年下跌2%之后,在2020年取得了21%的強力反彈。2021年,全球總代工市場的市場規模保持增長,增長了26%。根據IC Insights預測,2022年全球總代工市場將迎來超過20%的增長。
晶圓代工產能持續滿載,供需不平衡在短時期內難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴產,但新增的產能已被現有合同覆蓋,新建的工廠項目還需要一定時間來投產。為了應對芯片供應不足的問題,芯片制造公司顯著提高了現有產能的利用率。2020Q2 以來,現有產能利用率達90%以上。
從預計新建產能來看, 2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置于12英寸(28nm及以上)晶圓產能,而主要擴產動能來自于臺積電、聯電、中芯國際(0981.HK)、華虹等。2021年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%,相比2020年增漲0.9%;預計到2026年,我國晶圓代工廠占全球份額為8.8%。
作為全球重要的晶圓代工廠,三星的市場份額僅次于臺積電(TSMC)。同時在先進工藝方面,三星是為數不多還能追趕臺積電的行業競爭者,而且距離也是最近的。去年三星位于韓國的華城工廠開始生產3nm芯片,成為了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架構晶體管技術,提供3nm工藝代工服務的代工企業。
有研究機構預計三星晶圓代工業務在2022年的營收為29.93萬億韓元(約合人民幣1624.95億元),營業利潤為2.6萬億韓元(約合人民幣141.16億元)到3.5萬億韓元(約合人民幣190.02億元),也就說超過2萬億韓元(約合人民幣108.58元)應該問題不大,另外營業利潤率很可能超過10%。
三星外包代工節點為 28nm-3nm,或在 90nm 節點以上,全年 8nm 以下營收占總營收的六成。
分析師表示,由于內存市場情況惡化,三星的半導體業務在2023年可能會出現虧損。韓國另外一間存儲器大廠SK海力士,在2022年第四季度里就已經出現虧損了。預測三星2023年的晶圓代工業務營收與2022年相似,營業利潤可能會進一步增長。市場對半導體的需求會在今年下半年恢復,主要集中在高性能計算(HPC)、數據中心和汽車芯片上。
產業共識是代工產能利用率的回升將從第二季度開始,真正回到接近滿載的產能利用率要到下半年甚至是年底。因而,2023 年第一季度產能利用率或探底。有預計稱,2023 年第一季度行業平均產能利用率將下降至 2022 年水平的 75% 左右。
臺積電也率先承認,受半導體產業持續調整庫存及季節性淡季的雙重影響,2023 年第一季度營收為 167~175 億美元,將同比下降 12.2%~16.2%;毛利率也因產能利用率及 3nm 初期折舊提升,預計下降到 53.5%~55.5%。
晶圓代工行業報告對中國晶圓代工行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局,并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。
本報告同時揭示了晶圓代工市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。
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2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告
晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房,就能生產。本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫,...
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