晶圓代工行業市場需求 晶圓代工行業產能分析

• 2022年11月9日 ZhouXun來源：互聯網 960 60
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2021年的晶圓代工行業里，臺積電(TSMC)營收為568.2億美元，市場占有率達到了驚人的59.5%，在7nm和5nm制程節點這樣的先進工藝市場上幾乎沒有對手。排名第二的是三星，System LSI部門營收約為180億美元，來自外部的晶圓代工訂單貢獻了約82億美元。臺積電和三星之間的

晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。

晶圓代工行業市場需求 晶圓代工行業產能分析

晶圓制造是半導體產業最關鍵、市場份額最大的核心環節。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。

隨著半導體技術的發展，晶圓代工所需投資也越來越大，現在最普遍采用的8英寸生產線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進去很多資金、采購了很多設備。這足以說明晶圓代工將在不久的未來取得很大發展，占全球半導體產業的比重也將與日俱增。

根據中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》顯示：

在近年國際貿易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業國產化的重要性日益凸顯，國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業的發展;另一方面，部分境內集成電路設計企業亟需尋找可以滿足其需求的境內晶圓代工產能，以保證其生產安全。

據公開數據顯示，2021一季度全球前十大晶圓代工廠營收約228.9億美元，同比增速20.7%。在芯片市場景氣周期的背景下，2021年全球芯片代工產業市場規模有望達到945億美金，同比增長11%。

2021年的晶圓代工行業里，臺積電(TSMC)營收為568.2億美元，市場占有率達到了驚人的59.5%，在7nm和5nm制程節點這樣的先進工藝市場上幾乎沒有對手。排名第二的是三星，System LSI部門營收約為180億美元，來自外部的晶圓代工訂單貢獻了約82億美元。臺積電和三星之間的差距并不小，營收總量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的訂單，純粹的晶圓代工業務更是只有前者的七分之一。

在目前臺積電的邏輯技術中，最先進制程已從7nm交棒給5nm，很快將由3nm繼承。相較于5nm制程，3nm制程速度增快15%，功耗降低30%，邏輯密度增加70%。3nm將持續采用FinFET結構，計劃于2022年下半年在晶圓18廠量產，“將成為世界上最先進的技術”。

從晶圓產能來看，預估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%，其中12寸晶圓新增產能逾半為現今最為短缺的成熟制程。

本報告分析了晶圓代工行業的前景與風險。報告揭示了晶圓代工市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

了解更多行業數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業研究院的《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。

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  晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，...

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