晶圓代工行業(yè)發(fā)展預(yù)測 2026年中國大陸晶圓代工全球市場份額將提升至8.8%

• 吳澳燕 2022年12月6日 來源：中國電子報 互聯(lián)網(wǎng) 1449 96
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晶圓加工屬于晶圓制造領(lǐng)域，按照廠商類型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產(chǎn)模式，為IC設(shè)計—IC制造—IC封測一體化垂直整合，主要企業(yè)為三星等，F(xiàn)oundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測能力，剝離了設(shè)計業(yè)務(wù)。就作用而言，晶圓專業(yè)代工廠商降低了IC產(chǎn)業(yè)的進入門I

晶圓加工屬于晶圓制造領(lǐng)域，按照廠商類型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產(chǎn)模式，為IC設(shè)計—IC制造—IC封測一體化垂直整合，主要企業(yè)為三星等，F(xiàn)oundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測能力，剝離了設(shè)計業(yè)務(wù)。就作用而言，晶圓專業(yè)代工廠商降低了IC產(chǎn)業(yè)的進入門檻，激發(fā)了上游IC設(shè)計廠商的爆發(fā)，以及產(chǎn)品設(shè)計和應(yīng)用的創(chuàng)新，繼而加速了IC產(chǎn)品的開發(fā)應(yīng)用周期，拓展了下游IC產(chǎn)品應(yīng)用。

對單晶裸片進行初步加工得到晶圓，接下來將光罩上的電路圖刻蝕到晶圓上，主要工序皆由晶圓代工廠完成。主要包括擴散、薄膜生長、光刻、刻蝕、離子注入、拋光等工序，對應(yīng)設(shè)備主要有擴散爐、氧化爐、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、光刻機、刻蝕系統(tǒng)、離子注入機、拋光機等。作為半導(dǎo)體生產(chǎn)流程的直接生產(chǎn)，晶圓加工步驟眾多，設(shè)備要求極高，雖然國內(nèi)具備完整生產(chǎn)能力，受限于高端設(shè)備和技術(shù)封鎖，高端產(chǎn)品仍未突破，其中光刻、離子注入和拋光(拋光墊)等工藝設(shè)備國內(nèi)尚未突破。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》顯示：

2021年第四季度前十大晶圓代工廠商產(chǎn)值合計達295.5億美元，連續(xù)10個季度創(chuàng)新高。SEMI預(yù)計，全球晶圓產(chǎn)能今年將增長8%，2023年將增長6%。

2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將比去年同期增長18%，達到1070億美元，首次超過1000億美元大關(guān)。其中，晶圓代工廠的產(chǎn)線和產(chǎn)能增加是設(shè)備支出的主要來源。

2026年中國大陸晶圓代工全球市場份額將提升至8.8%

2020年，中芯國際的銷售額增長了25%，中國大陸的晶圓代工廠占全球純晶圓代工廠市場份額的7.6%。2021年，中芯國際的銷售額增長了39%，而整個代工市場增長了26%。此外，華虹集團去年52%的銷售增長率是整個晶圓代工廠市場增長的兩倍。中國大陸企業(yè)在全球純晶圓代工市場的份額增長了0.9個百分點，達到8.5%。

半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights預(yù)測顯示，全球總代工的市場規(guī)模增幅在2022年將超過20%，這也是連續(xù)第三年迎來超過20%的增長，而中國大陸純晶圓代工廠的市場份額將在2026年達到8.8%。

晶圓代工作為半導(dǎo)體中游制造領(lǐng)域，整體需求受半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大，隨著全球和中國消費電子和汽車電子市場規(guī)模穩(wěn)步擴張，整體晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴張。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達5559億美元，同比2020年增長26.2%。中國集成電路銷售額超萬億元，達10458.3億元，同比2020年增長18.2%。晶圓代工短期波動整體受電子信息產(chǎn)業(yè)需求相關(guān)性較高，2022年來看，PC、智能手機等電子產(chǎn)業(yè)需求增速放緩，預(yù)計整年產(chǎn)業(yè)小幅度增長。

臺積電作為全球最大晶圓代工廠，占據(jù)全球8成以上先進制程市場份額，特色工藝由于同等節(jié)點開發(fā)時間較早，技術(shù)領(lǐng)先疊加工藝庫全，配合開發(fā)周期短，工藝穩(wěn)定性相對更高，2021年占據(jù)全球50%以上市場份額，三星雖然同樣具備生產(chǎn)尖端制程的能力，且整體芯片產(chǎn)量超過臺積電，但受限于技術(shù)成熟度和良率等整體先進制程產(chǎn)量較少，占據(jù)全球第二市場份額。國內(nèi)龍頭中芯國際技術(shù)水平僅達到14nm制程，技術(shù)仍有較大追趕空間。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。

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