半導體靶材行業市場趨勢及未來投資前景分析

• 吳澳燕 2023年6月25日 來源：互聯網 1390 91
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各種類型靶材中屬半導體靶材技術要求最高，其對純度要求通常高達5N5以上，且對尺寸精密度也存在極高要求。半導體芯片行業是金屬濺射靶材的主要應用領域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域。具體來講，半導體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。

無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。

從工業發展的角度來看，靶材是實現半導體薄膜制備必不可少的材料之一，如鎂、鋁、鈦、鉻、銅等金屬材料、氧化物、硝酸鹽等化合物材料都可以作為制備半導體鋅、氧化物、氮化物等薄膜所要使用的材料。由此可見，產業的發展對于靶材的需求量十分巨大，因此推動了靶材行業的飛速發展。

2020年，全球半導體行業銷售規模達到4,404億美元。半導體器件的下游應用主要集中于消費類電子、汽車電子、工業控制、通信、商業應用等領域，隨著物聯網(IoT)、電動汽車、人工智能、新一代通信等新興產業蓬勃發展，半導體器件仍將在未來具備極為廣闊的市場前景。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國半導體靶材行業發展分析與投資前景預測報告》顯示：

各種類型靶材中屬半導體靶材技術要求最高，其對純度要求通常高達5N5以上，且對尺寸精密度也存在極高要求。半導體芯片行業是金屬濺射靶材的主要應用領域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域。具體來講，半導體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環節，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個環節中都需要用到金屬濺射靶材。

由于受技術、資本和人才的限制，全球高純濺射靶材市場一直被日本和美國幾家跨國公司所壟斷，呈現出寡頭競爭的局面。在2019年，日本和美國四家公司占據了全球半導體靶材市場的80%左右。美日靶材企業擁有完整的從金屬原料高純度制備到靶材生產的縱向一體化技術，在電子產品高端靶材制造領域占有主導地位。

半導體靶材行業市場趨勢及未來投資前景分析

靶材市場主要分布于平板顯示、記錄媒體、太陽能電池和半導體四大領域，其中半導體占比約 10%。根據數據顯示，截至2021 年，四大領域靶材市場占比約 94%，其中平板顯示、記錄媒體和太陽能電池占比較高，分別為34%、29%和 21%，半導體占比約 10%

在半導體材料方面，半導體材料位于半導體產業鏈上游，是半導體產業鏈中細分領域最多的環節，據SEMI報告數據，2021年全球半導體材料市場收入達到643億美元，同比增長15.9%。其中，中國半導體材料市場規模約119億美元，占比約18%。

作為制造集成電路的核心材料之一，半導體靶材在晶圓制造與封測環節的成本占比相對固定，市場規模預計將同步增長。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%;在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。據此測算，2021年全球半導體用濺射靶材市場規模為16.95億美元。

近年來，在國家各項政策引導半導體制造走向國產化的趨勢下，國內半導體材料廠商也在不斷提升產品的技術水平和研發能力，并在部分領域逐漸打破國外半導體廠商的壟斷局面，推進了中國半導體產業的國產化進程。

半導體領域靶材具有多品種、高門檻、定制化研發的特點，其對于濺射靶材的技術要求最高，對金屬材料純度、內部微觀結構等均有嚴苛的標準。近年來半導體芯片的集成度越來越高，半導體芯片尺寸不斷縮小，對高純濺射靶材提出了新的技術挑戰。

隨著電子和半導體領域的快速發展，人們對靶材的質量和性能提出了更高的要求。制造高質量的靶材需要先進的生產技術和工藝。目前，制造靶材采用的主要方法有真空熱加熱法、真空電弧放電法、射頻磁控濺射法等。這些技術不斷地發展和創新，使靶材的制造技術也在不斷提升。同時還有一些新的技術出現，如旋轉靶材制備技術和多孔性金屬靶材制造技術，這些技術的出現將為靶材行業帶來更多的機遇。

受益于國內集成電路產業加速發展趨勢、半導體領域國內濺射靶材供應商技術的突破和成熟、國產化的成本優勢等，未來半導體濺射靶材領域存在較大的國產替代空間，有望逐步降低對進口靶材的依賴。

2023年開年以來，中國各地相繼出臺了一系列半導體產業扶持政策，為中國半導體產業發展提供了強有力的政策支持。例如，一些地方政府將設立半導體產業發展基金，加大對半導體產業的投入力度，以支持企業研發、生產和推廣。另外，一些地方政府還將提供稅收優惠政策、人才引進政策等，為半導體企業提供更好的發展環境。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、全國商業信息中心、中國經濟景氣監測中心、中國行業研究網、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及半導體靶材專業研究單位等公布和提供的大量資料。對我國半導體靶材行業作了詳盡深入的分析。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國半導體靶材行業發展分析與投資前景預測報告》。報告對行業相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業今后的發展方向、行業競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規模、潛在問題與行業發展的癥結所在，評估行業投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業投資決策者和企業經營者提供參考依據。

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