半導體靶材行業未來前景預測 半導體靶材行業深度分析2023

• 劉明月 2023年5月13日 來源：百度百科 中研網 990 62
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半導體靶材行業市場投資情況如何?目前，全球半導體靶材市場呈現寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業占據了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據最大的市場份額，市場占比達到30%。

半導體靶材行業市場投資情況如何?目前，全球半導體靶材市場呈現寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業占據了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據最大的市場份額，市場占比達到30%。各種類型靶材中屬半導體靶材技術要求最高，其對純度要求通常高達5N5以上，且對尺寸精密度也存在極高要求。半導體芯片行業是金屬濺射靶材的主要應用領域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域。具體來講，半導體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環節，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個環節中都需要用到金屬濺射靶材。

半導體靶材行業未來前景預測 半導體靶材行業深度分析2023

隨著國內電子產品制造業的飛速發展，我國半導體產業市場潛力巨大。經過多年的引進和大規模投資，我國現已初步形成了從設計、前工序到后封裝的產業輪廓。中國半導體產業的持續發展為半導體制造材料市場的發展奠定了良好的基礎。

半導體靶材行業的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半導體鍍膜用靶材價格昂貴。半導體靶材主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。據SEMI統計，半導體靶材市場約占晶圓制造材料的2.6%，半導體靶材約占封裝材料的2.7%。

濺射靶材行業屬于國家重點鼓勵發展的戰略性新興產業，由于長期依賴進口，國內客戶迫切希望濺射靶材能夠盡快實現國產化。為了促進我國濺射靶材產業規模平穩較快增長，技術創新能力增強，加速濺射靶材供應本土化進程，近年來，國家制定了一系列產業政策引導濺射靶材工業健康穩定發展，同時，國家高技術研究發展計劃(簡稱"863計劃")、國家科技重大專項"極大規模集成電路制造設備及成套工藝"專項基金(簡稱"02專項")、發改委的戰略轉型產業化項目都有針對性地把濺射靶材的研發及產業化列為重點項目，從國家戰略高度扶植濺射靶材產業發展壯大，國家產業政策、研發專項基金的陸續發布和落實，為濺射靶材行業的快速發展營造了良好的產業環境，將有力地引導濺射靶材產業持續健康發展，企業實力進一步增強。

高純濺射靶材制備的薄膜材料廣泛應用在：集成電路(半導體)、平板顯示器、太陽能電池、信息存儲、光學鍍膜等行業，對靶材基體材料的純度、晶粒取向、穩定性要求較高，壁壘和護城河明顯。其中，平板顯示用靶材(含觸摸屏)年市場占比為34%，半導體靶材最大的應用領域。

高純濺射靶材是伴隨著半導體工業的發展而興起的，集成電路產業成為目前高純濺射靶材的主要應用領域之一。濺射靶材是半導體行業必不可少的原材料，進而廣泛地應用于汽車電子、智能手機、平板電腦、家用電器、顯微鏡及等終端消費領域，因此，濺射靶材行業不易受到偶然性或突發性因素的影響，能夠充分分享下游產業應用的廣闊市場。隨著終端應用領域的不斷擴展和快速發展，強勁的消費需求有利于驅動濺射靶材市場不斷擴容，促進技術進步和產業成熟。

根據數據顯示，隨著國內半導體行業需求量越來越大，中國半導體靶材行業市場規模不斷上升，2019年中國半導體靶材行業市場規模為15.06億元，同比上升0.4%;2020年中國半導體靶材行業市場規模增長至17億元，同比上升12.88%。

在國內，半導體靶材行業生產半導體靶材的企業主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業。其中江豐電子是全國最大的芯片用靶材生產商，目前已可量產用于7nm半導體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國內半導體靶材龍頭企業。

根據數據顯示，2019年全球半導體靶材行業市場規模為9.8億美元，同比上升1.03%。2021年中國市場嚴重缺乏芯片，使得對于半導體的需求不斷上升，促進半導體材料行業市場規模的上升，到2020年全球半導體靶材行業市場規模已經超過10億美元，到2021年全球半導體靶材行業市場規模預計達到10.4億美元。

在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

隨著半導體材料企業、研究單位以及高校對各類半導體材料技術的持續研發，半導體材料相關專利申請數量整體呈現先增長后下降的趨勢。數據顯示，我國半導體材料相關專利由2017年的2171項增至2019年的2681項，2020年略有下降，達2542項，表明我國半導體材料技術迭代速度有所放緩。數據顯示，2021年我國半導體材料相關專利1399項。

企查查數據顯示，近年來，半導體產業的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導體材料相關企業注冊量激增。2020年新增半導體材料相關企業1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數據顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關企業2.6萬家。

目前，全球半導體靶材市場呈現寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業占據了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據最大的市場份額，市場占比達到30%。

全球半導體靶材行業市場規模為9.8億美元，同比上升1.03%。2021年中國市場嚴重缺乏芯片，使得對于半導體的需求不斷上升，促進半導體材料行業市場規模的上升，到2020年全球半導體靶材行業市場規模已經超過10億美元，到2021年全球半導體靶材行業市場規模預計達到10.4億美元。

預計到2025年，全球半導體靶材市場規模將有望達到333億美元(約2300億元)，發展空間廣闊。

中研研究院出版的半導體靶材圖表預覽

圖表：我國半導體靶材供應情況

圖表：我國半導體靶材需求情況

圖表：2023-2028年中國半導體靶材市場規模預測

圖表：2023-2028年我國半導體靶材供應情況預測

圖表：2023-2028年我國半導體靶材需求情況預測

半導體靶材市場調研如何?中研研究院對半導體靶材行業作了詳盡深入的分析，投資分析等研究工作時的參考依據。

半導體靶材行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘半導體靶材行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰半導體靶材行業未來發展方向。

更多半導體靶材行業具體詳情可以點擊查看中研普華產業研究院的報告《2023-2028年中國半導體靶材行業發展分析與投資前景預測報告》。

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