2024年半導體材料產業市場發展現狀及重點企業經營情況

• 李基錦 2024年1月25日 來源：互聯網 1464 97
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半導體材料，具有獨特的半導體性能，是制造半導體器件和集成電路的關鍵電子材料。在半導體產業鏈中，根據工藝過程的不同，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。

半導體材料，具有獨特的半導體性能，是制造半導體器件和集成電路的關鍵電子材料。在半導體產業鏈中，根據工藝過程的不同，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。

晶圓制造材料在半導體產業鏈中起到至關重要的作用。這些材料包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學品、靶材等，主要用于晶圓制造環節。它們的質量和性能直接影響著半導體的性能和可靠性。隨著技術進步和產業發展，對晶圓制造材料的需求也在持續增長。

封裝材料則是半導體產業鏈中的另一個重要組成部分。封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等，主要用于封裝環節。封裝環節是確保半導體器件性能和可靠性的關鍵環節，因此封裝材料的質量和性能也至關重要。半導體材料作為半導體產業的基石，是推動集成電力技術創新的引擎。

根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年版半導體材料項目可行性研究報告》分析

半導體材料產業鏈全面解析

半導體材料作為現代電子工業的核心，其產業鏈涵蓋了從原材料到最終應用的各個環節。深入了解這個產業鏈的各個環節，對于把握半導體市場的發展趨勢和推動技術創新至關重要。

上游：原材料是半導體材料產業鏈的起點，主要包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。這些原材料的質量和供應穩定性對半導體產品的性能和成本產生直接影響。

中游：基體材料、制造材料和封裝材料是半導體材料產業鏈的中游環節。基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體，是制造芯片的基礎。制造材料則是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料，包括電子特氣、光掩膜、光刻膠等。封裝材料則是包裝和切割芯片時使用的材料，包括封裝基板、引線框架等。

下游：集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等是半導體材料產業鏈的下游應用領域。這些領域的發展推動了半導體材料技術的不斷創新和進步，同時對半導體材料提出了更高的要求。

隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的快速發展，對半導體的需求呈現出爆炸式增長。同時，這些新興技術也對半導體材料提出了更高的要求，如更高的性能、更低的成本和更小的體積。因此，半導體材料產業鏈的各個環節都需要不斷創新和進步，以滿足市場需求和技術要求。

半導體材料產業市場發展現狀

半導體材料產業是支撐現代電子工業的重要基石，其發展狀況對于整個電子信息行業的發展具有至關重要的影響。近年來，隨著5G、人工智能、物聯網等新興技術的快速發展，全球半導體材料市場規模呈現持續增長的態勢。

據SEMI公布的數據顯示，2021年全球半導體材料市場規模達到了668億美元，同比增長20.80%。而到了2022年，這一市場規模更是增長至727億美元，同比增長8.9%，超過了前一年的市場高點。預計未來幾年，全球半導體材料市場仍將保持增長趨勢，2023年市場規模達到788.8億美元。

值得注意的是，臺灣地區憑借其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢，連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額達201億美元。中國市場也表現出了強勁的增長勢頭，維持著可觀的年成長率，在2022年排名第二，而韓國則位居第三。

從市場結構來看，晶圓制造材料和封裝材料是半導體材料市場的兩大主要領域。其中，晶圓制造材料市場占據了相當大的份額，主要包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠等。在晶圓制造材料市場中，硅片是占比最大的部分，約為35%，而電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品等也占有相當大的份額。

濕電子化學品是半導體制造過程中的重要化學品，隨著集成電路、顯示面板等行業的快速發展，濕電子化學品市場規模也在持續增長。2023年，我國濕電子化學品市場需求量達到307.03萬噸，其中集成電路需求量96.59萬噸，顯示面板需求量116.6萬噸，太陽能光伏需求量93.84萬噸。

然而，盡管半導體材料市場呈現出蓬勃的發展態勢，但仍然面臨著一些挑戰。技術壁壘、供應鏈緊張、貿易摩擦等因素都對半導體材料產業的發展帶來了一定的影響。同時，隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，對半導體材料的質量和性能也提出了更高的要求。

中國半導體材料行業重點企業經營情況

經過多年的發展，中國半導體材料行業在多個領域取得了重要的布局和量產成果。然而，整體而言，產品仍以中低端為主，高端市場仍主要由海外廠商主導。為了提升自主化率并滿足市場需求，國產化替代的需求迫切。

隨著5G和物聯網等新興技術的發展，中國大陸的半導體產業得以快速布局。作為全球最大的半導體市場，中國正持續推動半導體材料行業的快速發展。

在上市企業中，中環股份、有研新材和興森科技位列前三。其中，中環股份以411.05億元的營業收入排名第一。2022年，有研新材的營業收入達到了152.54億元，歸母凈利潤為2.7億元。至2023年一季度，有研新材的營業收入已達30.25億元，歸母凈利潤為0.39億元。

盡管中國半導體材料行業取得了一定的突破，但仍面臨許多挑戰。高端產品的自主研發和生產能力仍有待提高，同時還需要加強產業鏈上下游的合作與協同創新，以推動整個產業的可持續發展。

了解更多本行業研究分析詳見中研普華產業研究院《2024-2029年版半導體材料項目可行性研究報告》。同時, 中研普華產業研究院還提供產業大數據、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、產業招商、產業圖譜、智慧招商系統、IPO募投可研、IPO業務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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