半導體材料行業投資金額超3000億人民幣 半導體材料行業趨勢展望分析

• 吳澳燕 2023年11月17日 來源：經濟日報 657 38
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2022年全球半導體材料營收約727億美元，同比增長8.9%，創歷史新高。其中中國內地半導體材料市場規模達129.7億美元，在半導體材料市場排名中位居第二，同比增長7.3%。

在經歷2022年的蕭條后，全球半導體市場顯示出回暖跡象。2023年第二季度全球半導體銷售總額為1245億美元，比2023年第一季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月全球銷售額為415億美元，同比增長1.7%，這是全球芯片銷售額連續第四個月實現小幅上升。

在業內看來，此輪復蘇的主要動力來自消費電子產業的緩步回升，以及AI芯片的劇增需求。從需求側來看，一方面，2023年第二季度全球PC出貨量創2022年第一季度之后首次環比增長，2023年5月中國手機出貨量實現同比增長25.2%，消費電子需求出現回暖跡象。

與此同時，半導體相關產業的熱度也側證了中國芯片市場的回溫。2022年全球半導體材料營收約727億美元，同比增長8.9%，創歷史新高。其中中國內地半導體材料市場規模達129.7億美元，在半導體材料市場排名中位居第二，同比增長7.3%。

半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料可按化學組成來分，再將結構與性能比較特殊的非晶態與液態半導體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態與液態半導體。

產業鏈分析

半導體材料產業鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。下游為集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國半導體材料行業競爭分析及發展前景預測報告》顯示：

2022年中國(含臺灣省)半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體產業延續高投資態勢。隨著對半導體產業的大力支持和投資，以及半導體企業的快速發展，為中國在半導體領域的自主可控能力提供了強有力的支撐。

從半導體行業內部資金細分流向來看：芯片設計投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

半導體材料投資項目領域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子氣體項目為主，合計約占項目規模的71.3%。

半導體材料行業趨勢展望分析

從半導體產業投資地域分布來看，共涉及28個省市(含直轄市)地區，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、廣東三個地區;投資資金排名前五個地區占比約為總額的65.8%;從內外資分布看，內資資金占比為75.8%，臺資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

細分到半導體行業材料領域，2022年中國(含臺灣)半導體行業投資資金按項目類別來看硅片投資占比最高，占比約為34.7%，投資金額超1,000億人民幣;投資超200億人民幣金額的項目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子特氣等項目。

目前中國半導體材料的國產化程度較低，主要集中在中低端產品的市場上，對進口及外資廠商產品替代空間較大，因此，半導體材料是我國半導體產業發展的重中之重。

隨著中國半導體材料企業對技術研發的重視度不斷提高，研發投入逐步增長，中國本土半導體材料廠商在生產技術上取得了一系列重要突破，且在諸如引線框架等半導體材料領域已達到了國際先進水平，但應用于半導體封裝的高端環氧塑封料及芯片級電子膠黏劑仍由外資壟斷。因此，我國半導體封裝材料市場仍具有較大的進口或外資廠商替代空間，為行業的發展注入了持續的增長動能。

從國際半導體產業發展趨勢來看，隨著硅半導體材料主導的摩爾定律逐漸走向其物理極限，同時硅也滿足不了微波射頻、高效功率電子和光電子等新需求快速發展的需要，以化合物半導體材料，特別是第三代半導體為代表的半導體新材料快速崛起，未來10年將對國際半導體產業格局重塑產生至關重要的影響。

據不完全統計，2022年美國、英國、意大利、新加坡、日本、法國等國家新布局21個第三代半導體公共研發項目，金額超12.6億美元。涉及材料、外延、器件、系統等各環節，突出8英寸碳化硅襯底和晶圓制造、車用800V電壓平臺的碳化硅功率器件及電控系統等。

在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下，第三代半導體產業高速發展，2022年全球碳化硅、氮化鎵功率半導體市場規模約23.7億美元。

新一輪科技革命和產業變革深入發展，國際力量對比深刻調整，我國新材料產業發展面臨新的戰略機遇。第三代半導體產業需抓住市場需求爆發及國產化替代機遇，利用好我國超大規模市場優勢，繼續突破材料和器件關鍵技術、完善標準體系、推動國產替代應用、強化人才培育和引進，構建要素齊全、創新活躍、開放協同的產業生態。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。

想要了解更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國半導體材料行業競爭分析及發展前景預測報告》。

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