隨著AI算力需求的增長趨勢確定,光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益。光芯片廠商有望在國產替代和技術創新趨勢下獲得高速增長。光芯片具有更大的附加價值量彈性,國產替代強預期,模塊廠商出海加持,高端光芯片需求量快速增長帶來導入窗口期,光芯片持續迭代帶來價
光芯片是光通信產業鏈核心環節,近期工信部提出加快技術產業創新,推動光通信等關鍵核心技術加速突破。光芯片技術代表著現代光電技術與微電子技術的前沿研究領域,其發展對光電子產業及電子信息產業具有重大影響。隨著AI算力需求的增長趨勢確定,光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益。光芯片廠商有望在國產替代和技術創新趨勢下獲得高速增長。光芯片具有更大的附加價值量彈性,國產替代強預期,模塊廠商出海加持,高端光芯片需求量快速增長帶來導入窗口期,光芯片持續迭代帶來價值增量。
近年來我國光芯片行業發展迅速。據不完全統計,當前本土光芯片/光模塊廠商主要有芯思杰、瑞識科技、新亮智能、度亙激光、長瑞光電、立芯光電、源杰科技、銳晶激光、索爾思光電、長光華芯、華工科技、光迅科技、新易盛、云嶺光電等企業。
光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片,其中激光器芯片主要用于發射信號,將電信號轉化為光信號,探測器芯片主要用于接 收信號,將光信號轉化為電信號。 激光器芯片按出光結構可進一步分為面發射芯片和邊發射芯片,面發射芯片包括 VCSEL 芯片,邊發射EEL芯片包括 FP、 DFB 和 EML 芯片; 探測器芯片,主要有 PIN 和 APD 兩類。
根據 LightCounting 統計和預測數據,2021年全球光模塊市場規模超過 100 億美金,國產光模塊市場份額過半。2022 年 400G 光模塊開始大規模部署,800G 光模塊開始放量,高速光芯片產品需求持續增長。
根據 Omdia 對數據中心和電信場景激光器芯片的預測,2019 年至 2025 年 25G 及以上速率光模塊所使用的光芯片整體市場空間將從 13.56 億美元增長至 43.40 億美元,年均復合增長率將達到 21.40%。
隨著25G國產光芯片量產,國產光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市場。MPO 高效鏈接器,AWG 無源芯片、薄膜鈮酸鋰調制器等低功耗器件的需求有望持續增長。國產光芯片行業從低端市場向高端市場,從電信市場向數通市場,從國內市場向海外市場擴展的機會。
據中研產業研究院《2023-2028年中國光芯片行業市場調查分析及發展前景展望報告》分析:
得益于光芯片國產化進度的持續推進,大量數據中心設備更新和新數據中心也會持續助力光芯片市場規模的增長,中國將成為全球增速最快的地區之一。
當前,通信基礎元件需要向大帶寬、集成化、高能效的方向發展。光芯片因速率高、低損耗等優勢已大量應用于光傳輸領域,主要實現互聯、分光、復用和光電轉換等功能,在傳輸網、接入網、數據中心等應用場景均發揮著重要作用。隨著通信網絡實現更高速率,面向800Gbps高速光模塊的光芯片產品和硅光技術已成為發展熱點。
其他多個應用領域,光芯片發揮重要作用。當前,光芯片行業已在傳感、存儲、顯示、激光雷達等方面開展應用,部分產品正處于初步商業化階段。其中,消費電子類產品有望成為光芯片的重要應用方向,Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手機、智能手表、AR/ VR等產業領域亦將扮演關鍵角色。
工信部發布的《“十四五”信 息通信行業發展規劃》要求全面部署新一代通信網絡基礎設施,全面推進 5G 移動通信網絡、千 兆光纖網絡、骨干網、IPv6、移動物聯網、衛星通信網絡等的建設或升級,指明信息基礎設施建 設的目標,在規劃目標落地的過程中,光芯片需求量也將不斷增長。
從國產化進展來看,當前我國高功率激光器芯片,部分高速率激光器芯片已處于國產化加速突破階段,而光探測芯片、25G 以上高速率光芯片仍處于進口替代早期階段。國產光芯片在高端產品領域同國外廠商還有較大差距。
目前,中國光芯片市場仍以國際企業為主。2021年中國光芯片市場份額排名前三的企業分別為IIV-VI Incorporated、Lumentum和Broadcom,市場占比分別為22.5%、12.6%和6.2%。
隨著25G國產光芯片量產,國產光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市場。MPO 高效鏈接器,AWG 無源芯片、薄膜鈮酸鋰調制器等低功耗器件的需求有望持續增長。國產光芯片行業從低端市場向高端市場,從電信市場向數通市場,從國內市場向海外市場擴展的機會。
隨著光芯片行業競爭的不斷加劇,大型企業間并購整合與資本運作日趨頻繁,國內外優秀的光芯片企業愈來愈重視對行業市場的分析研究,特別是對當前市場環境和客戶需求趨勢變化的深入研究,以期提前占領市場,取得先發優勢。正因為如此,一大批優秀品牌迅速崛起,逐漸成為行業中的翹楚。
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2023-2028年中國光芯片行業市場調查分析及發展前景展望報告
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