光芯片行業前景態勢 2023中國光芯片未來市場發展預測

• 劉明月 2023年5月26日 來源：百度百科 中研網 475 25
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光芯片行業市場投資情況如何?目前國內主流的廠家都在國產化導入，頭部企業像華為、陽光、固德威等，針對國內市場的機型替換下了功夫，據了解，目前各大光伏逆變器企業都在針對特定的市場和機型，加大國產IGBT的使用力度，以確保芯片供應鏈的安全;而“十四五”規劃中，I

光芯片行業市場投資情況如何?目前國內主流的廠家都在國產化導入，頭部企業像華為、陽光、固德威等，針對國內市場的機型替換下了功夫，據了解，目前各大光伏逆變器企業都在針對特定的市場和機型，加大國產IGBT的使用力度，以確保芯片供應鏈的安全;而“十四五”規劃中，也明確將IGBT列為未來重點攻關技術之一。

光芯片是光模塊中完成光電信號轉換的直接芯片，按應用情況，分為激光器芯片和探測器芯片。激光器芯片發光基于激光的受激輻射原理，按發光類型，分為面發射與邊發射：面發射類型主要為VCSEL(垂直腔面發射激光器)，適用于短距多模場景;邊發射類型主要為FP(法布里-珀羅激光器)、DFB(分布式反饋激光器)以及EML(電吸收調制激光器)。FP適用于10G以下中短距場景，DFB及EML適用于中長距高速率場景。EML通過在DFB的基礎上增加電吸收片(EAM)作為外調制器，目前是實現50G及以上單通道速率的主要光源。

光芯片行業前景態勢 2023中國光芯片未來市場發展預測

中國電子元件行業協會發布《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022年)》，明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國產化率超過60%，實現高端光芯片逐步國產替代的目標。國務院印發“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃，要求做強信息技術核心產業，推動光通信器件的保障能力。

國產光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市場。MPO 高效鏈接器，AWG 無源芯片、薄膜鈮酸鋰調制器等低功耗器件的需求有望持續增長。國產光芯片行業從低端市場向高端市場，從電信市場向數通市場，從國內市場向海外市場擴展的機會。

美國的功率器件一直處于世界領先地位，擁有一批Fairchild、Linear、IR、ONSemiconductor、AOS 和 Vishay 具有全球影響力的廠商;歐洲同樣擁有 Infineon、ST和 NXP 三家全球半導體大廠，產品線齊全，無論是功率 IC 還是功率分離器件都具有領先實力;日本功率器件廠商主要有富士Fuji、三菱Mitsubishi 、西門康semikron，東芝TOSHIBA 等，而國內大陸功率半導體市場占世界市場的50%以上，但在中高端MOSFET及IGBT主流器件市場上，主要依賴進口。

反應在市場上，就是目前全球五強分別被德國的英飛凌、美國的安森美、意大利和法國公司合并的意法半導體、日本的三菱和東芝所占據。據不完全統計，這五家企業幾乎占據了全球市場份額的70%。其中英飛凌獨占38.5%的銷售額，超出第二至第四名總和7個百分點，具有絕對控制地位。

高速光芯片是現代高速通訊網絡的核心之一。光芯片系實現光電信號轉換的基礎元件，其性能直接決定了光通信系統的傳輸效率。光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等網絡系統里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網絡可靠性的關鍵。光芯片可以進一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設備的收發模塊實現廣泛應用。

圖：光芯片在光通信系統中應用位置

資料來源：中研普華產業研究院整理

從光芯片產業鏈角度看，光芯片與其他基礎構件(電芯片、結構件、輔料等)構成光通信產業上游，產業中游為光器件，包括光組件與光模塊，產業下游組裝成系統設備，最終應用于電信市場，如光纖接入、4G/5G移動通信網絡，云計算、互聯網廠商數據中心等領域。

圖：光通信產業鏈示意圖

資料來源：中研普華產業研究院整理

中國在光芯片特別是高端激光器芯片的研發、設計、流片加工、封裝等方面，與國外相比仍有所欠缺。國內企業目前只掌握了 25Gb/s 速率及以下的激光器、探測器、調制器芯片，以及 PLC/AWG 芯片的制造工藝以及配套 IC 的設計、封測能力，整體水平與國際標桿企業還有較大差距。光模塊所需要的激光器芯片目前國內能夠生產的企業并不多，其中大多數僅能夠批量生產中低端芯片，高端光芯片的生產仍相對依賴于 Sumitomo、Lumentum、Broadcom、Mitsubishi、II-VI 等日本、美國公司。

我國光通信企業從下游到中游，已經初步建立全球領先的競爭力，下游的華為、中興、烽火等設備企業的傳輸設備是產率全球領先。在中游的光模塊領域，根據LightCounting 數據，2021 年中國光模塊供應商在全球市場的占有率超過 50%。

上游的光芯片是光器件的核心元件，美國和日本企業依然占據全球光器件行業市場領先地位，高端芯片進口依賴度高。繼光模塊產業之后，光芯片是我國光電子領域國產化水平亟待提升的重點環節。

國內光芯片行業已在傳感、存儲、顯示、激光雷達等方面開展應用，部分產品正處于初步商業化階段。

其中，消費電子類產品有望成為光芯片的重要應用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手機、智能手表、AR/ VR等產業領域亦將扮演關鍵角色。過去八年間，國內光芯片市場規模已經從 8 億美元攀升至20.8億美元，年均復合增長率約 17.3%。同時，根據我國在 5G、數據中心、“西數東算”、“雙千兆”網絡的規劃，預計2022年國內光芯片市場規模有望進一步擴大至24億美元。

中研研究院出版的光芯片行業發展預測分析

一、2023-2027年光芯片發展方向分析

二、2023-2027年光芯片行業發展規模預測

三、2023-2027年光芯片行業發展趨勢預測

四、2023-2027年中國光芯片行業總產值預測

五、2023-2027年中國光芯片行業總資產預測

中國光芯片行業研究報告由中研普華行業分析專家領銜撰寫，主要分析了行業的市場規模、發展現狀與投資前景，同時對光芯片行業的未來發展做出科學的趨勢預測和專業的行業數據分析，幫助客戶評估行業投資價值。

國內光芯片行業的供需狀況、發展現狀、子行業發展變化等進行了分析，重點分析了國內外內行業的發展現狀、如何面對光芯片行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

更多光芯片市場調研消息,可以點擊查看中研普華產業研究院的《2022-2027年中國光芯片行業發展現狀及趨勢預測報告》。

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