中國半導體芯片市場調查分析報告2024

• 方蔓桃 2024年1月18日 來源：百度 225 6
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為確保半導體芯片行業數據精準性以及內容的可參考價值，我們研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道開展數據采集工作，并對數據進行多維度分析，以求深度剖析行業各個領域，使從業者能夠從多種維度、多個側面綜合了解2022年煤矸石行業的發展

近日，國際半導體產業協會(SEMI)公布2024年全球晶圓廠預測報告(以下簡稱“報告”)。報告顯示，繼2023年以5.5%增長率至每月2960萬片晶圓之后，全球半導體產能預計2024年將增長6.4%，突破每月3000萬片大關。

其中，中國2024年晶圓產能將以13%的增長率居全球之冠。報告指出，在政府和其他激勵措施推動下，預期中國大陸地區將擴大在全球半導體產能中的占比，全年新投產18座新晶圓廠，產能增長率將從2023年的12%增至2024年的13%，每月產能將從760萬片增長至860萬片。

同時，受益于中國大陸的拉動，中國臺灣地區的半導體產業鏈也將受惠，預計其產能將維持在全球第二的位置，2023年和2024年的年增長率分別為5.6%、4.2%，每月產能由540萬片增長至570萬片，預計自2024年起將有5座新晶圓廠投產。

為確保半導體芯片行業數據精準性以及內容的可參考價值，我們研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道開展數據采集工作，并對數據進行多維度分析，以求深度剖析行業各個領域，使從業者能夠從多種維度、多個側面綜合了解2022年煤矸石行業的發展態勢，以及創新前沿熱點，進而賦能煤矸石從業者搶跑轉型賽道。

據中研產業研究院《2024-2029年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢研究報告》分析：

半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

“從供給端來看，對于供應鏈安全的關注，使得各國政府推出相應激勵措施，支持代工廠商在本地的投資擴產。”郭俊麗指出。同時，CINNO Research 首席分析師周華也向記者表示，作為各個地區與國家戰略部門，為分散半導體制造風險，實現半導體產業自主化，全球廠商紛紛建廠擴線，半導體產能逐年提升。

在此大背景下，中國半導體產業融入其中，成為關鍵一環。周華認為，一方面，受益于政府資金注入與政策支持，另一方面，中國大陸自身對半導體制造有著較強的市場需求，這是中國半導體產能增長的兩項最關鍵因素。

郭俊麗則表示，在市場側，中國對半導體的需求巨大，尤其是在電動汽車、工業智能化、人工智能等應用的推動下，急需制造端發力提升供給能力。而在供給側，中國面臨國際政策風險和限制，急需供應鏈的獨立自主。“在政府大力推動下，2024年，中國將新增18個芯片生產項目，每月產能將突破800萬片，提升自身在全球的制造份額。”

以國內目前最大兩家的晶圓巨頭中芯國際與華虹為例，記者查閱數據顯示，自2021年以來，連續三年，兩家企業的月產能都呈增長態勢。在2023年前三季度，中芯國際的合計晶圓出貨量為419.15萬片8英寸約當量，華虹的合計晶圓出貨量為318.7萬片8英寸約當量，占到了同年國內晶圓產能的55%以上。

跨國公司向我國本土轉移生產線，更貼近中國市場，市場反應更加靈敏和迅速，同時利用國內廉價的原材料和勞動力資源，增強了自身的競爭能力。跨國公司再憑借其先進的技術、雄厚的資本以及靈活的經營方式，確立了市場領先地位，在競爭中處于較為有利的地位。

經過多年的發展，通過培育本土半導體企業和國外招商引進國際跨國公司，國內逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環節的全產業鏈半導體生態。大陸涌現了一批優質的企業，包括華為海思、紫光展銳、兆易創新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業。

半導體芯片行業市場機遇分析

目前，中國芯片企業在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域，中國芯片封裝企業的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域，部分中國企業有較大突破，形成了一大批具有一定規模的封裝企業，如深圳雷曼光電、廈門華聯、佛山國星等，這些企業已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領域，避開同低端廠商的價格戰，依靠提供穩定可靠、品質更高的產品和服務獲得較高的品牌溢價。

在消費電子需求相對低迷的情況下，電動汽車、風光儲、人工智能(AI)等新需求成為半導體產業成長的新動能。尤其在全球貿易格局改變、中國半導體產業快速發展、晶圓廠擴產不停步等因素影響下，本土半導體設備行業維持了較高景氣度，成熟制程設備的銷售更加旺盛。

上半年，半導體相關行業制造業增長比較快。半導體器件專用設備制造業、電子元器件及機電組建設備制造增加值同比分別增長30.9%和46.5%。

隨著半導體技術和新材料的發展以及終端需求增長，以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導體新增需求旺盛，天岳先進、三安光電、天科合達、東尼電子等公司紛紛加快擴產碳化硅襯底片，也給半導體設備商帶來了新機遇。

芯片是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，也是各國在高科技競爭中的必爭之地。目前，我國集成電路產業發展已經駛入快車道，年均復合增長率超過20%。

根據中國海關的統計，中國進口集成電路的價值2013年首次超過2000億美元，2017年超過3000億美元，而到2021年則超過4000億美元。中國進口集成電路的全球占比從2012年起一直超過60%，最高時超過80%。中國在半導體全球供應鏈中起到了關鍵作用，極大地促進了全球半導體產業的發展。

半導體芯片行業發展趨勢

2022年，國產芯片的銷售收入以價值計算僅占國內市場需求的41.4%，在全球市場的占比僅為13.6%，高端產品的市場占有率不高。與此同時，在集成電路制造領域，外資在華企業的增長占了我國半導體制造業增長的很大比例。

中國半導體市場自給率低，全球晶圓代工銷售規模前十的企業中國內地僅有2家，因此國家通過成立集成電路產業投資基金、稅收優惠等密集政策支持半導體國產化，預期半導體國產化將是長期發展趨勢。

在未來的幾年中，這個行業將會面臨哪些新的挑戰和機遇?報告在總結中國半導體芯片行業發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國半導體芯片行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為半導體芯片企業在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環境調整經營策略。

想要了解更多半導體芯片行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢研究報告》。

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