近幾年來，隨著國內本土封裝企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業得到有力發展。而中國的封裝行業就是以外包為主而興起的。隨著未來半導體需求的不斷增加，我國的封裝行業外包具有廣闊的前景。
封裝是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時，封裝能夠為芯片加上一個“保護殼”，防止芯片受到物理或化學損壞。在封裝環節結束后的測試環節會針對芯片進行電氣功能的確認。在集成電路的生產過程中封裝與測試多處在同一個環節，即封裝測試過程。
集成電路封裝行業大致劃分為五個發展階段：
第一階段 為通孔插裝時代，以 DIP、SIP 技術為代表。
第二階段是表面貼裝時代，該階段以 LCC、 SOP 為代表，用引線替代第一階段的引腳并貼裝在 PCB 板上，相對而言封裝體積減少、封 裝密度有所提高。
第三階段是面積陣列時代，開始出現 BGA、CSP、FC 等先進封裝技術， 這一階段是目前全球封測廠商所處的主流技術階段，此階段引線已被取消，在封裝體積大 幅縮減的同時提升了系統性能。
封裝技術的第四階段，工藝從單芯片變為多芯片、從封裝 元件演化為封裝系統，MCM、SiP、Bumping 等技術發展迅速。
此后，微機電機械系統封裝 (MEMS)、硅通孔(TSV)、扇出型封裝(Fan-Out)等立體結構型封裝技術相繼出現，帶動 封裝產業鏈進入復雜集成時代。
集成電路封裝產業的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環集團為代表的封裝材料供應商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業。中游作為集成電路封裝行業主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。
《國家集成電路產業發展推進綱要》明確了中國集成電路產業發展的四大任務：著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。
《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。
據中研產業研究院《2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告》分析：
從我國集成電路封裝產業鏈企業區域分布來看，集成電路封裝產業企業主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市，其中江蘇省集成電路封測企業數量最多。同時，內陸省份分布較為分散，主要集中在甘肅省、湖南省兩地。
從競爭格局來看，我國的集成電路封裝市場較為集中，市場競爭較為激烈。目前，我國液晶集成電路封裝市場的主要參與者有長電科技、通富微電、華天科技等企業，位于競爭第一梯隊的有長電科技、通富微電、華天科技，三者躋身2020年全球前十大封測廠商。第二梯隊有晶方科技、太極實業等企業，其規模較第一梯隊有所差距;其他中低端封裝制造商處于競爭第三梯隊。
近幾年來，隨著國內本土封裝企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業得到有力發展。而中國的封裝行業就是以外包為主而興起的。隨著未來半導體需求的不斷增加，我國的封裝行業外包具有廣闊的前景。
我們的報告《2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告》包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當的時間和地點獲得領先優勢。
隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統封裝(SiP)等技術的發展成為延續摩爾定律的最佳選擇之一，半導體封測行業也在由傳統封測向先進封測技術過渡，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升。
報告對國際、國內集成電路封裝行業市場發展狀況、關聯行業發展狀況、行業競爭狀況、優勢企業發展狀況、消費現狀以及行業營銷進行了深入的分析，在總結中國集成電路封裝行業發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國集成電路封裝行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。
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2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告
在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。集成電路封裝行業研究報告就是為了解行情、分析環境提供依據，是企業了解市場和把握發展方向的重要手段，是輔助企業...
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陳觀秋
美國支持先進封裝發展 材料需求持續增長 2024集成電路封裝行業前景研究 
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