美國支持先進封裝發展 材料需求持續增長 2024集成電路封裝行業前景研究

• 李波 2023年11月22日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 1261 82
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據上證報報道，當地時間11月21日，拜登政府宣布將投入大絲30億美元的資金，用于資助芯片封裝行業這是美國《芯片與科學法案》的首項研發投資項目，表明美國政府對于芯片封裝行業的重視。考慮到美國當前芯片封裝產能在全球占比較低，此次投資舉動也表明其補足弱點的決心。

據上證報報道，當地時間11月21日，拜登政府宣布將投入大絲30億美元的資金，用于資助芯片封裝行業這是美國《芯片與科學法案》的首項研發投資項目，表明美國政府對于芯片封裝行業的重視。考慮到美國當前芯片封裝產能在全球占比較低，此次投資舉動也表明其補足弱點的決心。

半導體封裝是實現芯片功能、保障器件系統正常運行的關鍵環節之一。針對下游電子產品小型化、輕量化、高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進。在龍頭廠商的研發下，主流的先進封裝技術維度逐漸從2D提升至2.5D和3D。

中信證券表示，受益于技術演進、終端應用和客戶布局的合力驅動，先進封裝材料需求將持續增長。目前大部分先進封裝材料由外資廠商占據主導地位，國產化率仍然處于較低水平，發展空間廣闊。

公司方面，據上證報表示，長電科技：公司針對2.5D/3D封裝要求的多維扇出異構集成XDFOI技術已具備規模量產能力。深科技：公司在高端存儲封測技術上積累深厚，通過多地設立研發制造基地，實現先進技術突破和優質產能布局。

集成電路作為新興產業的核心支撐，正在重塑世界競爭格局。當前，全球集成電路產業進入重大調整變革期，維護好、保障好產業鏈供應鏈安全穩定，已成為共同挑戰和重大課題。集成電路產業鏈包括設計、制造、封裝測試、材料和設備五大環節。IC設計處于產業鏈上游，IC制造為中游環節，封裝測試為下游環節。

材料與設備是集成電路產業的重要支撐，EDA與IP工具作為IC設計的軟件工具，是集成電路產業的基石。

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11月20日，先進封裝概念股震蕩拉升，宏昌電子、興森科技雙雙漲停，易天股份此前20CM漲停，中富電路、華正新材、至正股份、元成股份等漲超5%。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告》顯示：

2024集成電路封裝行業前景研究

集成電路是半導體產品最主要的門類，占據了83.9%以上的份額，所以行業內習慣將集成電路(芯片)產業等同于半導體產業。成電路(IC)是采用一系列特定的加工工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管等有源器件，以及電阻、電容和電感等無源器件，通過電路互連制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個外殼內，成為具有所需電路功能的微型電子器件或部件。

近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內集成電路封裝行業企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個穩定可靠的工作環境，使集成電路能夠發揮正常的功能，并保證其具有高穩定性和可靠性。

集成電路封裝產業的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環集團為代表的封裝材料供應商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業。中游作為集成電路封裝行業主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。

《國家集成電路產業發展推進綱要》明確了中國集成電路產業發展的四大任務：著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。

《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。

集成電路封裝市場前景

《國家集成電路產業發展推進綱要》明確了中國集成電路產業發展的四大任務：著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。

《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。

新興技術的發展，中國集成電路封裝行業的產品技術也將不斷更新，產品的性能也會得到提高，普及率也會提高，從而進一步推動中國集成電路封裝行業的發展。

據預測，未來5年，中國集成電路封裝行業市場規模將保持較快增長態勢，規模將繼續增長，未來5年中國集成電路封裝行業市場規模將超過2000億元。

目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產業增長的核心動力。

封測產業發展空間

中國集成電路創新聯盟秘書長、中國半導體協會集成電路分會理事長葉甜春指出，中國的封測產業能不能率先在路徑創新、新生態打造以及整個中國集成電路產業，通過依賴國際大循環到依托國內大循環，再開展國際國內雙循環，變被動為主動的突圍過程中發揮出引領作用，率先占領高地，率先取得突破，帶動產業鏈其他環節取得突破，這是全行業，也是國家對整個封測產業的要求。

江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇表示，隨著后摩爾時代到來，多種先進封裝技術與先進制造技術融合趨勢明顯，封測產業與集成電路設計、制造等產業各環節的結合越來越緊密，先進封裝技術在延續摩爾定律、提升終端產品性能等方面的作用也越來越突出，封測產業的戰略地位越來越凸顯。

無錫市副市長周文棟說，無錫將在國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟的指導下，推動鞏固行業領先優勢，全力推進國產CPU、AI芯片等高端芯片的研發和產業化，加快信創芯片生態圈、車規級芯片創新圈和高端功率半導體產業鏈、第三代半導體芯片產業鏈“兩圈兩鏈”建設，不斷拓展集成電路封測發展新空間。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的集成電路封裝行業報告對中國集成電路封裝行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。

同時揭示了集成電路封裝市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多集成電路封裝行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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  2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告

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