半導體行業(yè)發(fā)展研究：預估2024年全球半導體銷售額達5884億美元

• 吳亞楠 2023年12月20日 來源：互聯(lián)網 993 62
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隨著全球人工智能(AI)、高效能運算(HPC)需求的爆發(fā)式增長，以及智能手機、個人計算機、服務器、汽車等市場的需求回暖，半導體產業(yè)將迎來新一輪增長浪潮。

近些年來,“制造+服務”正成為助推半導體在內的實體經濟發(fā)展的核心力量。今年9月全球半導體行業(yè)銷售額比上月增長1.9%,這是連續(xù)7個月的環(huán)比增長。在2023年第三季度,全球半導體行業(yè)銷售額達到了1347億美元,與前一季度相比增長6.3%。

SIA公布預估報告指出，因PC、智能手機銷售低迷，拖累2023年全球半導體銷售額預估將同比下降9.4%至5200億美元，不過明年半導體銷售額有望擺脫萎縮、轉為增加，預估將同比增長13.1%至5884億美元。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出，半導體需求在2023年底明顯呈現正向態(tài)勢。 明年將呈現強勁反彈。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導體行業(yè)并購重組機會及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

2024半導體行業(yè)發(fā)展研究

宏觀經濟復蘇、地緣政治博弈、產業(yè)鏈割裂等問題延續(xù)，半導體行業(yè)仍處于下行周期，去庫存是全年的主旋律，價格、需求、庫存等多項指標均尚未給出周期翻轉的明確信號。存儲芯片與模組均有不同程度漲價，華為Mate系列新機“王者歸來”、蘋果同步更新了iPhone 15，新機發(fā)售與創(chuàng)新型科技產品的推出拉動了半導體需求，終端需求逐月緩慢復蘇。

伴隨著大容量存儲芯片下游升級以及AI芯片對HBM等存儲產品的新需求，存儲芯片需求顯著成長;低滲透率芯片如CPU、GPU、FPGA、高端模擬芯片等，國產化率仍處于較低水平，中長期成長性依舊存在。

IDC資深研究經理曾冠瑋表示：半導體產品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微元件與存儲器等，存儲器原廠嚴控供給產出推升價格，加上AI 整合到所有應用的需求之下，將驅動2024年整體半導體銷售市場復蘇，而半導體供應鏈包括設計、制造、封測等產業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。

半導體產業(yè)的核心在于制造，制造的核心在于工藝，而工藝的核心是設備和材料。溫控設備是在工業(yè)制造過程中廣泛應用的制造設備。在半導體領域，溫控設備能夠實現半導體工藝制程過程的溫度控制，屬于集成電路制造過程中不可或缺的關鍵設備。

隨著半導體工藝制程的發(fā)展，晶圓制造對溫控設備的溫控區(qū)間要求朝著超低溫溫控區(qū)間發(fā)展，當前包含國內外廠商在內的整體市場中能夠提供超低溫溫控區(qū)間產品的廠家數量極少。目前，京儀裝備的半導體專用溫控設備國內市場占有率排名第一，是國內唯一一家實現半導體專用溫控設備大規(guī)模裝機的廠商。

根據SEMI數據，2023年二季度，全球半導體設備銷售額同比和環(huán)比均有下降，但中國大陸地區(qū)在2023Q2銷售額達到了75.5億美元，成為全球半導體設備銷售額最大的地區(qū)，同比增長了15%、環(huán)比增長了29%。

美國、日本和荷蘭對中國的半導體設備出口進行逐步收緊，或將助推國內半導體核心環(huán)節(jié)的國產化水平提高。我國核心半導體設備公司業(yè)績增速快，產品產量也在不斷提高，持續(xù)進行研發(fā)投入，追趕國際水平，未來成長空間廣闊。

半導體市場發(fā)展趨勢

2024年半導體市場將復蘇。2024年存儲器市場減產推動產品價格上漲，加上高價高帶寬內存(HBM)滲透率提升，這兩個因素將成為市場增長的動力。伴隨著終端市場逐步回暖，AI芯片供不應求，預計2024年半導體市場銷售額呈現增長趨勢，年增長率達20%。

先進駕駛輔助系統(tǒng)和車用信息娛樂系統(tǒng)驅動車用半導體市場發(fā)展。雖然整車市場增長速度有限，但汽車智慧化與電動化趨勢明顯，這為半導體市場注入驅動力。預計2027年先進駕駛輔助系統(tǒng)年復合增長率達19.8%，占該年度車用半導體市場的30%。

市場研究機構IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高效能運算(HPC)需求的爆發(fā)式增長，以及智能手機、個人計算機、服務器、汽車等市場的需求回暖，半導體產業(yè)將迎來新一輪增長浪潮。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的半導體行業(yè)報告對中國半導體行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多半導體行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導體行業(yè)并購重組機會及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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