2023年中國光模塊行業現狀分析及發展趨勢

• 李基錦 2023年12月20日 來源：互聯網 1417 93
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光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件，其能夠在光通信系統中實現電信號與光信號的相互轉換。光模塊主要由光發射組件(含光探測器)、光接收組件(含激光器)、驅動電路和光電接口等組成。

光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件，其能夠在光通信系統中實現電信號與光信號的相互轉換。光模塊主要由光發射組件(含光探測器)、光接收組件(含激光器)、驅動電路和光電接口等組成。

其發送端能將一定速率的電信號經驅動芯片處理后驅動激光器發射出相應速率的調制光信號，其接收端能將一定速率的光信號輸入模塊后由光探測器(PD)轉換為電信號，經前置放大器后輸出相應速率的電信號。光模塊可按照速率、距離、封裝方式等多種類型進行分類。從封裝來看，光模塊有多種封裝形式，適配不同尺寸、功耗和速率需求。目前光模塊的封裝以可插拔形式為主，具備小尺寸、低功耗的優勢，部分長距高速相干領域追求高性能，仍采用不可插拔形式。

光模塊是光通信的核心部件之一，從2000年至今，光通信行業歷經了兩次大的發展時期，目前正處于第三個發展階段。光模塊行業已有25年左右的發展歷史，90年代以前，光模塊未形成行業概念;21世紀的前10年，光模塊行業進入初期發展階段;2020年后，光模塊行業技術升級速度進一步加快。

光模塊行業發展相關政策

近年來，國家出臺了一系列政策鼓勵光模塊行業發展。2021年中央網絡安全和信息化委員會發布分《“十四五”國家信息化規劃》要求1000M及以上速率的光纖接入用戶從2020年600萬戶左右增至2025年的6000萬戶。2023年中共中央、國務院發布的《數字中國建設整體布局規劃》中指出加快5G網絡與千兆光網協同建設，深入推進IPv6規模部署和應用，推進移動物聯網全面發展，大力推進北斗規模應用。

光模塊行業產業鏈

光模塊屬于光器件的一個子類，由多種光器件、集成電路芯片、印制電路板、結構件等封裝而成，是實現電信號和光信號互相轉換的核心部件。光模塊行業的上游主要是光器件、光芯片、電芯片、PCB和結構件的制造商以及光模塊封裝及測試設備供應商。下游則主要是通信設備制造商，光模塊應用的電信設備與數通設備主要應用于5G、光纖寬帶、數據中心、消費電子和自動駕駛等領域;通信設備制造、數據中心、電信運營商等。

PCB是光模塊的部件，PCB被用作光模塊的基板或載體，用于安裝和連接光器件、驅動電路以及其他相關電子組件。因此，印制電路板有“電子產品之母”之稱。2022年我國PCB產業市場規模3078.16億元，預計2023年將達到3096.63億元。隨著上游產業的規模不斷擴大，光模塊行業的發展也將得到充分且有力的支持。

光模塊行業現狀分析

隨著數字化時代的到來，互聯網行業的快速發展，網絡通信設備行業的發展也在逐漸加速。光模塊作為網絡設備的重要組成部分，也在不斷創新和發展。2022年全球光模塊的市場規模約96億美元，同比增長9.09%。據預測2023年全球光模塊市場規模將達99億美元。

光模塊作為算力基礎設施的核心器件，市場需求增速或將迎來提升。2021年我國光模塊行業市場規模從2016年的250.9億元增長至415.22億元，2022年市場規模約為476.82億元，預計2023年中國光模塊行業市場規模有望達到554.5億元。

數據顯示，我國10Gb/s以下的低端光模塊國產化率已達90%，10Gb/s光模塊的國產化率為60%。雖然當前我國在光模塊領域處于全球領先地位，但在光模塊核心零部件光芯片領域卻依賴進口，25Gb/s及以上高端光模塊及組件國產化率極低，僅為10%，光模塊國產化進程任重而道遠。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國光模塊行業發展現狀及趨勢預測報告》分析

光模塊行業重點企業情況

在過去的十年里，中國的光器件和模塊供應商憑借成本優勢逐漸在全球市場上獲得份額，目前在全球光模塊市場占主導地位。2015年前，全球前十大光模塊廠商僅光迅科技一家中國企業，2021年中際旭創等五家供應商進入全球前十，主要廠商相較前一年市場份額均有提升，2022年光模塊全球市前10名中國占據7家，其中中際旭創、Coherent、思科、華為四家廠商占據全球光模塊市場份額超過50%。

新易盛。5G光模塊龍頭，擁有核心技術競爭力，掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝，成功研發出400G光模塊為業界最低功耗，正在布局800G光模塊產品的研發。

博創科技。國內最早介入硅光領域的企業之一，未來發展儲備產能充足，擴建了硅光和無線承載網光模塊生產線，并向上游延伸產業鏈增強有源器件供應能力。

中際旭創。數通龍頭，產品與技術儲備優勢明顯，產品能力將覆蓋包括硅光芯片設計到模組封裝全鏈條!高端光模塊產品在國內同行業中居領先水平。

劍橋科技。高端光模塊供應商之一，擁有核心競爭力優勢，擁有多品類光模塊產品滿足市場需求。

華工科技。溫度傳感器行業龍頭，公司向上游光芯片領域拓展，將推動光模塊毛利率大幅提升，還將受益于新能源汽車滲透率的快速提升。

光迅科技。全球重要的光模塊供應商，國內最大的光器件供應商之一，已經實現從芯片、器件、模塊到子系統的產業鏈布局。

仕佳光子。光芯片核心供應商，全球最大PLC分路器芯片制造商，在光器件領域行業領先，具備多芯束光纖連接器能力。

光模塊行業未來發展趨勢

光模塊目前主要應用市場包括數通市場、電信市場和新興市場，其中數通市場是光模塊增速最快的市場，目前已超越電信市場成為第一大市場，是光模塊產業未來的主流增長點。電信市場是光模塊最先發力的市場，5G建設將大幅拉動電信用光模塊需求，新興市場包括消費電子、自動駕駛、工業自動化等市場，是未來發展潛力最大的市場。光模塊的下游應用廣泛分布于數據中心、5G基站及承載網、光纖接入及新興產業，未來隨著數據中心的發展推動、光纖接入市場持續擴容、5G技術的推動以及新興產業的發展帶來光通信市場的發展潛力，都有助于光模塊行業迎來爆發式增長。

了解更多本行業研究分析詳見中研普華產業研究院《2023-2028年中國光模塊行業發展現狀及趨勢預測報告》。同時, 中研普華產業研究院還提供產業大數據、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、產業招商、產業圖譜、智慧招商系統、IPO募投可研、IPO業務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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