2023年芯片設計行業發展現狀深度調查分析及行業未來展望

• 陳觀秋 2023年9月22日 來源：百度 550 30
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隨著技術的進步，芯片設計的未來是令人興奮和快速發展的。下一代芯片組通過提供更高的性能、更低的功耗和更多的功能來實現新時代的解決方案。這些進步推動了許多行業的創新。支持新時代解決方案的下一代芯片組的一個例子是人工智能 (AI) 和機器學習 (ML)應用程序

芯片是經過編程以執行特定功能的小型電子器件。這些器件用于各種應用，包括計算機和手機。VLSI 技術使設計人員能夠將數百萬甚至數十億個晶體管集成到單個芯片上，從而徹底改變了電子行業。這導致了功能強大的處理器、存儲設備和其他先進電子系統的發展。

芯片設計行業概述

芯片設計行業是指從事集成電路芯片設計的產業鏈環節，包括芯片設計公司、芯片設計工程師、設計工具和軟件等。

芯片設計行業主要分為以下五類：數字電路設計、模擬電路設計、射頻(RF)電路設計、混合信號設計和特殊用途芯片設計等。

芯片設計行業起源于20世紀50年代，該行業發展歷程主要包括有以下五個重要的階段：初期階段、集成電路時代、大規模集成電路時代、超大規模集成電路時代和當代階段。

芯片設計行業發展現狀深度調查分析

全球集成電路產業鏈分工明確，主要可以分為設計、制造和封裝測試三大環節。我國集成電路產業發展起步于封測行業，近年來逐步拓展到設計、制造等領域，構建了完整的集成電路全產業鏈體系，芯片設計技術水平大幅提高，先進制程和特色制造工藝不斷發展，并涌現出以海思、中芯國際、華虹宏力等為代表的國產集成電路企業。

我國的集成電路設計產業雖起步較晚，但憑借著經濟的穩定發展、巨大的市場需求和有利的政策環境等眾多優勢條件，已成為全球集成電路設計行業市場增長的主要驅動力。從產業規模來看，我國集成電路設計行業始終保持著持續快速發展的態勢。

深圳是全國乃至全球電子信息產業重鎮，也是我國集成電路產業的集散應用和設計中心。2022年，深圳市集成電路產業營收規模為1608.9億元，同比下降4.8%，創近三年新低，其中設計業規模為1101.9億元，占比68.5%，封測業占比18.5%，晶圓制造業占比僅有1.8%。

半導體與集成電路產業主要包括芯片設計、制造、封裝測試，以及相關原材料、生產設備和零部件等。深圳在芯片設計環節居于龍頭地位，擁有包括華為海思、中興微電子以及匯頂科技在內的眾多明星公司，但在芯片制造、封裝測試方面則相對薄弱。

從歐美日韓等國家的集成電路產業發展歷史來看，得制造者得天下，芯片制造強，則芯片工業恒強。因此，深圳急需加大對芯片制造的支持和投資力度，彌補制造產能缺口。

芯片設計是連接現實需求和芯片供給的橋梁，也是芯片制造的“藍圖”，對于數字時代的經濟社會發展至關重要。黨的二十大報告指出：“堅持面向世界科技前沿、面向經濟主戰場、面向國家重大需求、面向人民生命健康，加快實現高水平科技自立自強。以國家戰略需求為導向，集聚力量進行原創性引領性科技攻關，堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰。”

據中研產業研究院《2023-2028年中國芯片設計行業競爭分析及發展前景預測報告》分析：

芯片產業作為數字經濟的支柱，其全產業鏈自主可控是我國實現科技自立自強的基礎保障。芯片設計產業是芯片產業鏈的上游環節，也是決定芯片性能的首要環節。目前，芯片設計行業是少數巨頭企業占據主導地位的市場結構。

根據中國半導體行業協會的數據，截至 2022 年末，中國境內共有 3,243 家 IC 設計企業，比 2021 年的 2,810 家增加了 433 家，增幅達 15.41%。2022 年中國境內 IC 設計行業銷售收入達 5,345.70 億元，較 2021 年增長 16.54%。

芯片設計行業未來展望

隨著技術的進步，芯片設計的未來是令人興奮和快速發展的。下一代芯片組通過提供更高的性能、更低的功耗和更多的功能來實現新時代的解決方案。這些進步推動了許多行業的創新。支持新時代解決方案的下一代芯片組的一個例子是人工智能 (AI) 和機器學習 (ML)應用程序。

下一代芯片組產生重大影響的另一個領域是物聯網 (IoT) 領域。連接設備的激增需要功能強大、節能且具有成本效益的芯片組來實現跨各種設備的通信和數據處理。下一代芯片組也在推動 5G 網絡的進步，5G 網絡有望提供高速、低延遲的連接，并在虛擬現實、增強現實和遠程手術等領域開啟新的可能性。

報告在總結中國芯片設計行業發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國芯片設計行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為芯片設計企業在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環境調整經營策略。

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