高技術的需求促進PCB專用設備市場的快速增長

• 柯壯賓 2023年2月14日 來源：中研網 815 49
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PCB行業是電子信息產業中重要的組成部分，在國家產業政策和相關法律法規的支持和保障下，行業市場規模不斷擴大，朝著高端化、集約化的方向持續發展，給公司的經營發展帶來積極影響。

我國印制電路板（PCB）行業在國家宏觀調控及行業自律組織的規范下按照市場化原則運作，行業內的企業面向市場自主經營，行政主管部門和行業自律組織依法對行業進行共同管理。

印制電路板行業的主管部門是工信部，具體管理工作由工信部下屬的電子信息司負責，電子信息司的主要職責包括：組織協調重大系統裝備、微電子等基礎產品的開發與生產，組織協調國家有關重大工程項目所需配套裝備、元器件、儀器和材料的國產化，促進電子信息技術推廣應用等。

印制電路板行業的自律性組織為中國電子電路行業協會（CPCA）。CPCA是經民政部批準的由印制電路板、覆銅箔板等原輔材料、專用設備以及部分電子裝連和電子制造服務的企業以及相關的科研院校組成的全國性非營利性社會組織，隸屬工信部業務主管領導，是國家一級行業協會，也是世界電子電路理事會（WECC）的成員之一。CPCA的主要職能包括：協助政府部門對印制電路行業進行行業管理；開展行業調查研究，參與制修訂行業發展規劃的前期調研和中期評估及行業標準制訂等工作。

PCB專用設備產業鏈的上游主要為模組、光學器件、控制電子件、機械器件、鈑金機加件等器件生產商，下游為PCB制造商（如鵬鼎控股、東山精密、深南電路等）。半導體芯片與多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等各類PCB板及零部件進行裝配后廣泛應用于5G通信、計算機、汽車電子等各類終端電子產品，是電子信息產業鏈的重要組成部分。

圖：PCB專用設備產業鏈

資料來源：中研普華產業研究院整理

PCB作為電子元器件之母，是電子元器件的支柱和連接電路的橋梁。服務器及數據中心、通訊設備、汽車電子、智能手機等市場的快速發展，為PCB行業提供持續增長的動力，帶動PCB專用設備行業的發展。

根據中研網《2023-2028年印制電路板（PCB）行業深度分析及投資價值研究咨詢報告》分析，Prismark數據顯示，2018年全球PCB產業總產值達623.96億美元，同比增長6.0%，受貿易摩擦等因素影響，2019年產值同比降低1.7%，但2021年在計算設備強勁需求的帶動下，PCB行業實現6.4%的大幅增長，產值達652.19億美元。未來幾年PCB行業預計仍將維持較高速的增長，2025年產值可達863.25億美元，2020-2025年CAGR達5.8%。

隨著全球電子信息產業從發達國家向新興經濟體不斷轉移，中國已逐漸成為全球最為重要的PCB生產基地。2000年以前全球PCB產值70%以上分布在美洲、歐洲、日本等地區，而自21世紀以來，PCB產業重心不斷向亞洲地區轉移，中國2006年開始超越日本成為全球第一大PCB生產國，2016年至今PCB產值占比超過全球一半以上。2019年NTI全球百強PCB企業榜中有超過85%的上榜企業在國內投資建廠，中國PCB行業在全球的地位日益凸顯。

隨著我國經濟的穩定增長及電子信息行業景氣度的不斷提升，我國PCB行業將繼續保持較快增長，2021年預計同比增長8.4%，2020-2025年CAGR達5.6%，2025年產值預計達461.18億美元。

隨著5G通訊設備、智能手機及個人電腦、VR/AR及可穿戴設備、高級輔助駕駛及無人駕駛汽車等電子信息產業的快速發展，全球高多層板、HDI板、IC封裝基板、多層撓性板等高附加值PCB產品的快速發展，對專用設備除數量需求增長外，對高技術的需求也將提升專用設備的價格，從而促進PCB專用設備市場的快速增長。

1、多層板市場

多層板按層數可分為中低層板和高多層板。中低層板主要應用于消費電子、個人電腦、筆記本、汽車電子等領域，高多層板主要應用于通訊設備、高端服務器、工控醫療等領域。隨著電子產品功能的增加，多層板逐步向高多層發展，最高層數可達100層以上。根據Prismark預測，多層板仍將保持重要的市場地位，高多層板產值增速將高于中低層板，我國8-16層及18層以上的高多層板2020-2025年CAGR預計分別達6.0%和7.5%，大幅領先于多層板行業平均增速。

2、HDI板市場

HDI是隨著電子技術精密化發展演變出來的用于制作高精密度電路板的一種方法。HDI板具有輕、薄、短、小等優點，可增加線路密度，有利于先進封裝技術的使用，可使信號輸出品質有較大提升，使電子產品的功能和性能有大幅度的改善，還可以使電子產品在外觀上變得更為小巧方便。智能手機是HDI板的主要應用領域，并且隨著5G手機的普及，HDI板將進一步在智能手機中普及。在電子產品日益輕薄化和功能多樣化的趨勢下，任意層HDI板及類載板將加速在平板電腦、智能穿戴設備、汽車電子、數據中心等領域的普及與滲透。根據Prismark數據，2025年HDI板市場規模可達137.41億美元，2020至2025年CAGR達6.7%。

3、IC封裝基板市場

IC封裝基板是芯片中集成電路與外部電子線路之間的電氣互連通道，是IC產業鏈封測環節的關鍵載體。
IC封裝基板具有高密度、高精度、高腳數、高性能、小型化及薄型化等特點，在多種技術參數上都要求更高。電子安裝技術的不斷進步與發展，對PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。作為封裝材料細分領域銷售占比最大的原材料，IC封裝基板也將隨著IC封裝行業得到較快發展。根據Prismark數據，2025年IC封裝基板市場規模預計達161.94億美元，2020至2025年CAGR達9.7%。

4、撓性板及剛撓結合板

撓性板及剛撓結合板具有可以彎曲、卷繞、折疊、移動伸縮等特性，應用場景廣泛。在智能手機領域，指紋識別、多攝像頭、全面屏、無線充電、人臉識別等應用中均需使用撓性板及剛撓結合板。在汽車電子領域，車用撓性板及剛撓結合板憑借其輕量化、結構簡單、線路連接方便等優勢，在新能源汽車中得到廣泛應用。此外，日益受到消費者歡迎的智能手環、智能手表、無線耳機、AR/VR等穿戴設備領域，也開始采用更多的撓性板及剛撓結合板。

根據Prismark數據，2025年撓性板及剛撓結合板市場規模可達153.64億美元，2020至2025年CAGR達4.2%，其中多層撓性板的市場增速將高于單雙面撓性板及剛撓結合板的市場增速。

現階段我國PCB市場仍以普通多層板等中低端產品為主，高多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等中高端產品的產值占比較低，我國整體產品結構與日本、美洲等地區差異較大。

隨著PCB產業鏈的不斷轉移，我國高多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等中高端PCB板的產值預計將保持快速增長，2020-2025年CAGR預計分別達6.1%、7.2%、12.9%、4.5%，高于全球其他主要地區，PCB產品結構加速升級。

上述中高端PCB板細分市場的快速發展主要受到半導體產業的持續推動，目前其最先進的5nm工藝將芯片的密度進一步提升，芯片的I/O數量增加節距減小，BGA的最小節距從0.4mm縮小至0.35mm以下，孔徑及線路的特征尺寸都需要相應的微縮，孔密度將提升30%（假設芯片尺寸為10mm×10mm，則0.4mm節距BGA的I/O數為625，而0.35mm節距BGA的I/O數為816），相應的最小線寬則從最小40μm減小到30μm以下。

高效、精密、可靠的PCB專用設備將極大提升PCB的生產效率和產品良率，確保產品性能并節約生產成本。PCB的特征尺寸微縮及I/O數量的增加，對鉆孔、曝光、成型、檢測等設備提出了更高的需求。在鉆孔工序方面，為滿足孔徑縮小及孔數增加的加工需求，鉆孔設備的最小孔徑加工能力、加工效率及所需設備數量預計將大幅提升；在曝光工序方面，激光直接成像設備需要具備領先的綜合加工效率；在成型工序方面，相關設備需要具備更高的加工精度，以應對PCB外形尺寸及精度的不斷提升；在檢測工序，檢測設備需要提升小間距焊盤及微細線路的開、短路檢測能力。

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