HDIPCB行業發展現狀及前景分析2023

• 郭夢 2023年1月24日 來源：互聯網 473 24
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近年來，隨著智能終端、智能可穿戴設備、5G及云計算等產業持續發展，撓性板及剛撓結合板、HDI板、IC載板市場需求保持持續增長。

近年來，隨著智能終端、智能可穿戴設備、5G及云計算等產業持續發展，撓性板及剛撓結合板、HDI板、IC載板市場需求保持持續增長。

電子產品向輕薄短小的方向發展的同時，對印制電路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互連板)實現更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數量，節約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。

HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。

HDIPCB行業發展現狀及前景分析2023

從生產工藝角度，普通PCB采用減成法(Subtractive)，HDI在減成法的基礎上，通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm;因良率問題在30μm以下的制程，生產工藝轉向半加成法(mSAP)和加成法(SAP)，工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序，所需鍍銅產能大幅增加，并且對于曝光設備(制程更加復雜)以及貼合設備(產品層數增加)的需求也有所增加。

從具體生產流程來看，高階HDI產品對加工產能的消耗顯著增加。HDI階數由其生產流程中次外層加工環節的重復次數決定，因此同等面積的二階HDI板產品相比一階HDI板產品，在次外層加工環節需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產能為一階的三倍以上。

早在1956年，國家就將印制電路及其基材列入公布的全國自然科學和社會科學十二年長期規劃中。當時的電子部第10研究所，北京的電子部第15研究所，上海的無線電研究所開展了早期研究。在改革開放早期，中國大陸的PCB生產商也主要是臺灣、美國及日本投資者在中國設立的合資或外資公司。2004年后，中國大陸逐步成為全球PCB主導國，政府的產業政策逐步向環保、HDI、高頻板、高頻、高導熱、高尺寸穩定性PCB板傾斜。

據中研普華產業院研究報告《2022-2027年HDIPCB行業市場發展環境與投資分析報告》數據顯示

第八章 中國HDIPCB行業應用市場分析

第一節 HDIPCB行業應用領域市場規模

一、HDIPCB在汽車應用領域市場規模

圖表：汽車應用HDIPCB市場規模(億元)

數據來源：中研普華整理

汽車應用規模不是特別大，在2020年的市場規模有46億元，2021年有62億元。

二、HDIPCB在消費電子應用領域市場規模

消費電子一類的市場規模在2020年達到了61億元，2021年的市場規模達到了77億元。

圖表：消費電子HDIPCB市場規模(億元)

數據來源：中研普華整理

三、HDIPCB在通信應用領域市場規模

圖表：通信HDIPCB市場規模(億元)

數據來源：中研普華整理

中國通信HDIPCB市場應用范圍較廣，2020年的市場規模達到了135億元，2021年增長到了173億元。

四、HDIPCB在其他應用領域市場規模

圖表：計算機HDIPCB市場規模(億元)

數據來源：中研普華整理

計算機在HDIPCB市場規模應用較為廣泛，2020年的市場規模達到了117億元，2021年達到了141億元。

欲了解更多關于HDIPCB行業的市場數據及未來行業投資前景，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2022-2027年HDIPCB行業市場發展環境與投資分析報告》。

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  2022-2027年HDIPCB行業市場發展環境與投資分析報告

  電子產品向輕薄短小的方向發展的同時，對印制電路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互連板)實現更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數量，節約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻...

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