中國光芯片外延片市場規模有所下降,但隨著相關領域投資建設規模的擴大,中國光芯片外延片市場需求將持續增長,2021年光芯片外延片行業市場規模達到125億元,同比增長17.92%。
外延是半導體工藝當中的一種。在bipolar工藝中,硅片最底層是P型襯底硅(有的加點埋層);然后在襯底上生長一層單晶硅,這層單晶硅稱為外延層;再后來在外延層上注入基區、發射區等等。最后基本形成縱向NPN管結構:外延層在其中是集電區,外延上面有基區和發射區。外延片就是在襯底上做好外延層的硅片。因有些廠只做外延之后的工藝生產,所以他們買別人做好外延工藝的外延片來接著做后續工藝。
根據國內第三方工商注冊服務機構--"企查查"查詢結果顯示,截止2021年12月底,國內"存續"和"在業"的企業中業務包含"光芯片或者外延片",并通過查找范圍"品牌/產品",篩選之后企業有19996家,同比2020年年底的11698家增長8298家。從光芯片外延片行業人員規模企業發布的人才需求來看,研發和銷售是企業人員需求量最大的兩個部分,對研發崗位的需求高達55%,其后是銷售客戶支持類崗位,占18%。
2019年中國光芯片外延片市場規模為112億元,2020年受新冠疫情影響,中國光芯片外延片市場規模有所下降,但隨著相關領域投資建設規模的擴大,中國光芯片外延片市場需求將持續增長,2021年光芯片外延片行業市場規模達到125億元,同比增長17.92%。
在旺盛需求的推動下,國內嚴格的疫情防控措施為國內外光芯片外延片工廠提供復工生產、調升稼動率彌補庫存的可能,因此產能擴張帶來的剛需以及提前搶單共同推動了中國大陸地區光芯片外延片工業產值的增長,2021年光芯片外延片行業工業總產值達到118億元,同比增長16.83%。
中國光芯片外延片產業結構逐步由小而全的綜合制造模式逐步走向設計、制造、封裝測試三業并舉,各自相對獨立發展的格局。
根據中研普華研究院《2022-2027年中國光芯片外延片行業競爭分析及發展預測報告》顯示:
中國光芯片外延片所屬行業整體運行指標分析
第一節 中國光芯片外延片所屬行業總體規模分析
一、企業數量結構分析
根據國內第三方工商注冊服務機構--"企查查"查詢結果顯示,截止2021年12月底,國內"存續"和"在業"的企業中業務包含"光芯片或者外延片",并通過查找范圍“品牌/產品”,篩選之后企業有19996家,同比2020年年底的11698家增長8298家。
圖表:2019-2021年光芯片外延片行業企業數量分析

數據來源:企查查
二、人員規模狀況分析
圖表:2019-2021年光芯片外延片行業人員規模狀況分析

數據來源:中研普華研究院
從光芯片外延片行業人員規模企業發布的人才需求來看,研發和銷售是企業人員需求量最大的兩個部分,對研發崗位的需求高達55%,其后是銷售客戶支持類崗位,占18%。
三、行業資產規模分析
圖表:2019-2021年光芯片外延片行業資產規模分析

數據來源:中研普華研究院
由于光芯片外延片相關行業資金需求大,投資回報周期長,我國光芯片外延片行業投資行為呈現比較明顯的政策導向特征,帶動光芯片外延片行業的資產規模增長,2021年半導體行業資產規模達到457億元,同比增長8.46%。
四、行業市場規模分析
圖表:2019-2021年光芯片外延片行業市場規模分析

數據來源:中研普華研究院
2019年中國光芯片外延片市場規模為112億元,2020年受新冠疫情影響,中國光芯片外延片市場規模有所下降,但隨著相關領域投資建設規模的擴大,中國光芯片外延片市場需求將持續增長,2021年光芯片外延片行業市場規模達到125億元,同比增長17.92%。
想了解更多關于光芯片外延片行業專業數據分析,請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年中國光芯片外延片行業競爭分析及發展預測報告》。
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2022-2027年中國光芯片外延片行業競爭分析及發展預測報告
外延是半導體工藝當中的一種。在bipolar工藝中,硅片最底層是P型襯底硅(有的加點埋層);然后在襯底上生長一層單晶硅,這層單晶硅稱為外延層;再后來在外延層上注入基區、發射區等等。最后基本...
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