2024中國光芯片外延片市場前景與現狀分析報告

• 劉明月 2023年11月7日 來源：中研研究院 1303 85
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光芯片外延片行業前景及現狀如何?未來光芯片外延片市場投資趨勢怎么樣?中國光芯片外延片市場規模為112億元，2020年受新冠疫情影響

光芯片外延片行業前景及現狀如何?未來光芯片外延片市場投資趨勢怎么樣?中國光芯片外延片市場規模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國光芯片外延片市場規模有所下降，但隨著相關領域投資建設規模的擴大，中國光芯片外延片市場需求將持續增長，光芯片外延片行業市場規模達到125億元，同比增長17.92%。

近年來我國光芯片行業發展迅速。據不完全統計，當前本土光芯片/光模塊廠商主要有芯思杰、瑞識科技、新亮智能、度亙激光、長瑞光電、立芯光電、源杰科技、銳晶激光、索爾思光電、長光華芯、華工科技、光迅科技、新易盛、云嶺光電等企業。

今年以來，西安高新區光電子信息產業繼續保持了良好的發展勢頭，三星12英寸閃存芯片一、二期項目月產能達26萬片，M-FAB項目啟動實施;奕斯偉一期三階段項目實現滿產，月產量達50萬片;光子產業先導創新中心有序運行，率先籌備成立陜西省首個光子產業鏈黨委……一個個項目的順利落地和高效推進，打響了“西高芯”品牌，持續為西安高新區經濟增長貢獻力量。

光芯片是光通信器件的核心組成部分，其性能和成本直接影響著光通信網絡的升級換代。隨著AI、5G、數據中心等領域對高速率、低功耗、低成本的光模塊需求的不斷增長，光芯片行業面臨著巨大的市場機遇和技術挑戰。

中研研究院出版的《2023-2028年中國光芯片外延片行業競爭分析及發展預測報告》顯示

中國電子元件行業協會發布《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022年)》，明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國產化率超過60%，實現高端光芯片逐步國產替代的目標。國務院印發“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃，要求做強信息技術核心產業，推動光通信器件的保障能力。

2024中國光芯片外延片市場前景與現狀分析報告

圖表：光芯片外延片行業市場規模分析

數據來源：中研普華研究院

隨著信息技術的快速發展，國內數據產量高速增長，光模塊作為光通信產業鏈最為重要的器件，其市場規模保持穩步增長。而光芯片是光模塊的核心元件，光芯片行業的發展持續受益于光模塊市場規模的增長，呈現向好態勢。

外延片是決定光芯片性能的關鍵一環，生成條件較為嚴苛， 因此是光芯片行業技術壁全最高環節。成熟技術工藝主要集中于中國臺灣以及美日企業，國內企業量產能力相對有限。

國內光芯片行業已在傳感、存儲、顯示、激光雷達等方面開展應用，部分產品正處于初步商業化階段。

光芯片外延片行業市場規模達到125億元，同比增長17.92%。在旺盛需求的推動下，國內嚴格的疫情防控措施為國內外光芯片外延片工廠提供復工生產、調升稼動率彌補庫存的可能，因此產能擴張帶來的剛需以及提前搶單共同推動了中國大陸地區光芯片外延片工業產值的增長，光芯片外延片行業工業總產值達到118億元，同比增長16.83%。中國光芯片外延片產業結構逐步由小而全的綜合制造模式逐步走向設計、制造、封裝測試三業并舉，各自相對獨立發展的格局。

全球固定網絡和移動網絡數據量從92萬PB增長至217萬PB，年均復合增長率為33.1%，預計2024年將增長至575萬PB，年均復合增長率為27.6%。同時，光電子、云計算技術等不斷成熟，將促進更多終端應用需求出現，并對通信技術提出更高的要求。光芯片外延片受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為光通信產業鏈最為重要的器件保持持續增長。

中國光芯片外延片行業市場的發展現狀，通過公司資深研究團隊對市場各類資訊進行整理分析，光芯片外延片行業研究報告可以幫助投資者合理分析行業的市場現狀，為投資者進行投資作出行業前景預判，挖掘投資價值，同時提出行業投資策略和營銷策略等方面的建議。

中國光芯片外延片行業的內外部環境、行業發展現狀、產業鏈發展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業、發展趨勢、機會風險、光芯片外延片發展策略與投資建議等進行了分析。

據了解，該行業發展空間極大，未來市場現狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國光芯片外延片行業競爭分析及發展預測報告》。

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