集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析及行業(yè)發(fā)展建議2023

• 黃文玉 2023年7月19日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 322 13
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集成電路，縮寫(xiě)作 IC;或稱(chēng)微電路、微芯片、晶片/芯片在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查分析

根據(jù)“中國(guó)光谷”微信公眾號(hào)消息，近日，“湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)計(jì)量中心”通過(guò)國(guó)家集成電路領(lǐng)域相關(guān)專(zhuān)家組考核驗(yàn)收，成為全國(guó)第一家省級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)計(jì)量測(cè)試中心。

集成電路，縮寫(xiě)作 IC;或稱(chēng)微電路、微芯片、晶片/芯片在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。集成電路是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

經(jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額呈逐年上升的趨勢(shì)，增長(zhǎng)速度維持較高的水平。2021年是中國(guó)“十四五”開(kāi)局之年，在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%，制造業(yè)銷(xiāo)售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%，封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

從市場(chǎng)需求角度來(lái)看，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算以及5G的發(fā)展將催生大量IOT芯片應(yīng)用需求。開(kāi)放指令集與開(kāi)源芯片將以全新的開(kāi)發(fā)模式滿(mǎn)足多元化需求，極大推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能以及5G應(yīng)用推廣。從技術(shù)發(fā)展角度來(lái)看，開(kāi)源芯片在各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)都已有相應(yīng)的開(kāi)放產(chǎn)品，包括開(kāi)放指令集以及相應(yīng)開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)的出現(xiàn)以及各種EDA工具也已具有相應(yīng)的開(kāi)放版本?！笆奈濉逼陂g，開(kāi)源芯片將在市場(chǎng)需求牽引下，取得重大突破。

2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度?！笆奈濉逼陂g，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將加快邁向高質(zhì)量發(fā)展階段，圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展“卡脖子”環(huán)節(jié)，關(guān)鍵共性技術(shù)集中攻關(guān)，不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。對(duì)于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。

中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展建議分析

一是吸納海內(nèi)外高端人才，培養(yǎng)本土專(zhuān)家人才。制定優(yōu)惠政策，營(yíng)造良好的科研環(huán)境，從國(guó)外吸納高端人才，保障引進(jìn)人才工作、生活需求。同時(shí)，通過(guò)培訓(xùn)、學(xué)習(xí)集成電路相關(guān)理論、經(jīng)驗(yàn)以及實(shí)戰(zhàn)技術(shù)，大力培養(yǎng)本土專(zhuān)家人才，使人才梯隊(duì)培養(yǎng)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相適應(yīng)。

二是重視研發(fā)，加大基礎(chǔ)研究的投入。國(guó)家制定集成電路產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期規(guī)劃，對(duì)于集成電路研發(fā)，尤其是基礎(chǔ)研發(fā)，國(guó)家、企業(yè)以及科研院所應(yīng)加大資金以及人才支持力度，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，加快科研成果到產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)化步伐。在研發(fā)的過(guò)程中，一定要持續(xù)的投入資本，加強(qiáng)高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，形成一種較為寬松的發(fā)揮空間，只有如此才能讓研發(fā)團(tuán)隊(duì)靈感激發(fā)出來(lái)，創(chuàng)造出與市場(chǎng)情況下吻合的產(chǎn)品。

三是立足國(guó)際，完善產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵(lì)集成電路企業(yè)走出去，參與國(guó)際合作，從全球產(chǎn)業(yè)鏈化的角度分析和問(wèn)題，加強(qiáng)全球化的合作。當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)總體平穩(wěn)向好，我國(guó)經(jīng)濟(jì)由高速度向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。在這樣經(jīng)濟(jì)背景下，集成電路市場(chǎng)規(guī)模將不斷擴(kuò)大，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新業(yè)務(wù)突飛猛進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?。我?guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)一定會(huì)進(jìn)入快車(chē)道，推動(dòng)社會(huì)經(jīng)濟(jì)不斷向前發(fā)展。

中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展面臨問(wèn)題

現(xiàn)階段，我國(guó)集成電路與歐美相比依然存在不小的差距，主要問(wèn)題表現(xiàn)在如下幾方面。一是集成電路技術(shù)創(chuàng)新滯后。我國(guó)在集成電路面起步晚，西方國(guó)家發(fā)達(dá)掌握大部分核心專(zhuān)利。我國(guó)集成電路專(zhuān)利創(chuàng)新能力不足，缺乏系統(tǒng)性和整體性。二是集成電路高端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)不足。低端消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)了我國(guó)集成電路市場(chǎng)的大部分份額。高端工業(yè)智能制造以及航空航天領(lǐng)域份額小。三是供求不平衡。手機(jī)、家電等消費(fèi)電子集成電路產(chǎn)能過(guò)剩。四是基礎(chǔ)研究投入小。由于集成電路具有高風(fēng)險(xiǎn)、高投入、周期短的特點(diǎn)，企業(yè)一般注重應(yīng)用研究。但是基礎(chǔ)研究為應(yīng)用研究提供原動(dòng)力，如果缺乏基礎(chǔ)研究，應(yīng)用研究就不能得到長(zhǎng)足發(fā)展。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶(hù)提供一攬子信息解決方案和咨詢(xún)服務(wù)，最大限度地降低客戶(hù)投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專(zhuān)業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告

  集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫(xiě)作 IC；或稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型...

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