第一節 行業界定
一、集成電路檢測檢測行業定義及分類
集成電路檢測檢測是一種在集成電路檢測生產后期對產品質量、封裝、故障率、良品率實施的多種綜合檢測方式和方法，以滿足客戶及市場的需求與要求。集成電路檢測設計之初，就可能存在缺陷，需要在后續測試中逐步發現產品故障點和故障率，以此逐步完善產品甚至行業的綜合技術水準，以提升整個產業鏈的相關技術革新。
隨著芯片集成度的越來越高，如今的IC測試面臨著前所未有的挑戰：測試時間越來越長，百萬門級的SoC測試可能需要幾個月甚至更長的時間；
測試矢量的數目越來越多，覆蓋率卻難以提高，人們不知道究竟要用多少測試量才能覆蓋到所有的器件；
測試設備的使用成本越來越高，直接影響到芯片的成本。
一、測試的概念和原理
集成電路檢測（IC）測試是IC產業鏈中重要的一環，而且是不可或缺的一環，它貫穿于從產品設計開始到完成加工的全過程。目前所指的測試通常是指芯片流片后的測試，定義為對被測電路施加已知的測試矢量，觀察其輸出結果，并與已知正確輸出結果進行比較而判斷芯片功能、性能、結構好壞的過程。圖1說明了測試原理，就其概念而言，測試包含了三方面的內容：已知的測試矢量、確定的電路結構和已知正確的輸出結果。
圖表：測試流程圖
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二、測試及測試矢量的分類
1．按測試目的分類
根據測試的目的不同，可以把集成電路檢測測試分為4種類型。
（1）驗證測試（VerificationTesting，也稱作DesignValidation）
當一款新的芯片第一次被設計并生產出來，首先要接受驗證測試。在這一階段，將會進行功能測試，以及全面的AC、DC參數的測試。通過驗證測試，可以診斷和修改設計錯誤，為最終規范（產品手冊）測量出芯片的各種電氣參數，并開發出測試流程。
（2）生產測試（ManufacturingTesting）
當芯片的設計方案通過了驗證測試，進入量產階段之后，將利用前一階段調試好的流程進行生產測試。在這一階段，測試的目的就是明確做出被測芯片是否通過測試的判決。由于每一顆芯片都要進行生產測試，所以測試成本是這一階段的首要問題。從這一角度出發，生產測試通常所采用的測試向量集不會包含過多的功能向量，但是必須有足夠高的模型化故障的覆蓋率。
（3）可靠性測試（ReliabilityTesting）
通過生產測試的每一顆芯片并不完全相同，最典型的例子就是同一型號產品的使用壽命不盡相同?？煽啃詼y試就是要保證產品的可靠性，通過調高供電電壓、延長測試時間、提高溫度等方式，將不合格的產品（如會很快失效的產品）淘汰出來。
（4）接受測試（AcceptanceTesting）
當芯片送到用戶手中，用戶將進行再一次的測試。例如，系統集成商在組裝系統之前，會對買回的各個部件進行此項測試。
2．按測試方式的分類
根據測試方式的不同，測試矢量也可以分為3類。
（1）窮舉測試矢量（ExhaustiveVector）
窮舉測試矢量是指所有可能的輸入矢量。該測試矢量的特點是覆蓋率高，可以達到100％，但是其數目驚人，對于具有n個輸入端口的芯片來說，需要2n個測試矢量來覆蓋其所有的可能出現的狀態。例如，如果要測試74181ALU，其有14個輸入端口，就需要214＝16384個測試矢量，對于一個有38個輸入端口的16位的ALU來說，以10MHz的速度運行完所有的測試矢量需要7．64個小時，顯然，這樣的測試對于量產的芯片是不可取的。
（2）功能測試矢量（FunctionalVector）
功能測試矢量主要應用于驗證測試中，目的是驗證各個器件的功能是否正確。其需要的矢量數目大大低于窮舉測試，以74181ALU為例，只需要448個測試矢量，但是目前沒有算法去計算矢量是否覆蓋了芯片的所有功能。
（3）結構測試矢量（StructuralVector）
這是一種基于故障模型的測試矢量，它的最大好處是可以利用電子設計自動化（EDA）工具自動對電路產生測試向量，并且能夠有效地評估測試效果。74181ALU只需要47個測試矢量。這類測試矢量的缺點是有時候工具無法檢測所有的故障類型。
三、自動測試設備與IC測試有關的另外一個重要概念就是自動測試設備（ATE，AutomaticTestEquipment)。使用ATE可以自動完成測試矢量的輸入和核對輸出的工作，大大提高了測試速度，但是目前其仍舊面臨不小的挑戰。該挑戰主要來自于兩方面。首先是不同芯片對于同種測試設備的需求。在一般情況下，4~5個芯片需要用同一個測試設備進行測試，測試時間只有一批一批的安排。每種設計都有自己的測試矢量和測試環境，因此改變被測芯片時，需要重新設置測試設備和更新測試矢量。其次是巨大測試矢量對于測試設備本身性能的要求。目前，百萬門級SoC的測試矢量規模非常大，可能達到數萬個，把這些測試矢量讀進測試設備并初始化需要相當長的時間。解決這一方法的途徑是開發具有大容量矢量存儲器的測試矢量加載器。例如，Advantest的W4322的高速測試矢量加載服務器，可以提供72GB的存儲空間，可以縮短80%的矢量裝載時間。
四、可測性的概念
可測性是現在經常使用，卻經常被理解錯的一個詞。其框架式的定義是，可測性是在一定的時間和財力限制下，生成、評價、運行測試，以滿足一系列的測試對象（例如，故障覆蓋率、測試時間等）。對一些具體的集成電路檢測來說，對該定義的解釋由于使用工具和已有的技術水平的不同而不同。目前工業界使用的一個范圍比較窄的定義是，可測性是能夠測試檢驗出存在于設計產品中的各種制造缺陷的程度。1.可測性設計（DFT，DesignForTestability）所謂可測性設計是指設計人員在設計系統和電路的同時，考慮到測試的要求，通過增加一定的硬件開銷，獲得最大可測性的設計過程。簡單來說，可測性設計即是指為了達到故障檢測目的所做的輔助性設計，這種設計為基于故障模型的結構測試服務，用來檢測生產故障。目前，主要的可測性設計方法有掃描通路測試、內建自測試和邊界掃描測試等。
在傳統測試方法中，設計人員的職責止于驗證階段，一旦設計人員認定其設計滿足包括時序、功耗、面積在內的各項指標，其工作即告結束。此后，測試人員接過接力棒，開始開發合適的測試程序和足夠的測試圖形，用來查找出隱藏的設計和制造錯誤。但是，在其工作期間很少了解設計人員的設計意圖，因此，測試人員必須將大量寶貴的時間花在梳理設計細節上，而且測試開發人員必須等到測試程序和測試模型經過驗證和調試之后才能知道早先的努力是否有效。沿用傳統測試方法，測試人員別無選擇，只能等待流片完成和允許他使用昂貴的自動測試設備（ATE）。這就導致了整個設計-測試過程周期拉大，充斥著延誤和效率低下的溝通。
圖表：傳統的設計測試流程
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圖表：現在的設計測試流程
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2．可控制性和可觀測性
可控制性（Controllability）和可觀測性（Observability）是可測性設計中的重要概念?？煽刂菩员硎就ㄟ^電路初始化輸入端控制電路內部節點邏輯狀態的難易程度，如果電路內部節點可被驅動為任何值，則稱該節點是可控的?？捎^察性表示通過控制輸入變量，將電路內部節點的故障傳播到輸出端以便對其進行觀察的難易程度。如果電路內部節點的取值可以傳播到電路的輸出端，且其值是預知的，則稱該節點是可觀察的。
所謂集成電路檢測的可控制性可以理解為將該信號設置成0或者1的難度。如圖4所示，對于與門G3輸入端口A的固定為邏輯值1的故障，可以通過在外圍端口B、C、D、E施加矢量0011來檢測，因此認為該節點是可控制的。
自20世紀80年代以來，規模較大的半導體生產商就開始利用DFT技術來改善測試成本，降低測試復雜度。如今，前端設計人員都能清楚地認識到只要使用恰當的工具和方法，在設計的最初階段就對測試略加考慮，會在將來受益匪淺，見圖3。DFT技術與現代的EDA／ATE技術緊密地聯系在一起，大幅降低了測試對ATE資源的要求，便于集成電路檢測產品的質量控制，提高產品的可制造性，降低產品的測試成本，縮短產品的制造周期。
圖表：可控制性舉例
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可觀測性是指觀察這個信號所產生故障的難度。如圖5所示，G3輸入端口A的固定為邏輯值1的故障可以通過施加0向量而傳輸到外圍端口Y，因此認為其為可觀測的。
圖表：可觀測性舉例
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二、集成電路檢測檢測行業經濟特性
1、隨著工藝節點的演進，WAT測試的重要性突顯隨著先進工藝節點的演進，集成電路檢測的制造工藝也愈加復雜，由于集成電路檢測制造工序較多，每一工序下的工藝都對最終產品的成品率均有所影響，因此晶圓廠對于先進制程下每一步工序的成品率提升有著迫切需求。制造程序的增加，工藝改進也提出了更高的要求，因此對晶圓制造過程的監控也變得更為重要，通過WAT測試，晶圓廠的工藝工程師能夠更好的定位工藝產生問題的環節，從而精準的改善具體工藝，實現產品成品率的提升。
2、先進工藝下，測試數據規模大幅提升先進工藝下，由于集成電路檢測器件密度與復雜度快速提升，因此需要測試的環節與對象亦有所增加，測試數據規模的快速提升對測試硬件及控制軟件亦提出了挑戰。在傳統的硬件架構下，測試機的信號采集、信號處理及記錄的速度往往難以滿足先進工藝下的測試數據吞吐量，因此需要對測試機的硬件架構進行調整，并實現硬件架構與控制軟件的協同，從而提升檢測效率。
3、測試與設計方案的協同優化
先進工藝下，隨著測試樣本類型及生產工藝的復雜化、多樣化，測試需求快速增加，因此僅提升測試機的測試速度對整體測試效率的提升有限。工程師可以利用BIST技術，將被測模塊的設計方案與測試機的測試方法進行協同優化，將一部分測試需求放在設計當中，通過設計與測試的結合，大幅提升測試效率。
4、本土化服務的市場趨勢突顯對于集成電路檢測測試設備而言，測試精度是最為核心的指標之一。然而測試精度除受到設備硬件的精度影響外，還受到設備后期安裝調試的影響。因此對于下游客戶而言，想要獲得較為準確的測試結果，除了高精度的硬件設備外，還需要供應商具有優質的服務態度與快速的服務響應能力，因此，測試設備行業本土化服務的市場趨勢突顯。
三、集成電路檢測檢測產業鏈模型介紹及集成電路檢測檢測產業鏈圖分析
1、集成電路檢測測試行業的重要性分析從產業鏈的環節來看，集成電路檢測測試主要包括晶圓測試和芯片成品測試，兩者在產業鏈的位置如下：
圖表：集成電路檢測測試在產業鏈中的位置
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集成電路檢測測試在集成電路檢測產業鏈中有著舉足輕重的作用，集成電路檢測產品開發的成功與失敗、產品生產的合格與不合格、產品應用的優秀與不良均需要驗證與測試。
晶圓測試可以在芯片封裝前把壞的芯片揀選出來，以減少封裝和后續測試的成本，同時統計出晶圓上的芯片合格率、不合格芯片的確切位置和各類形式的良率等，用于指導芯片設計和晶圓制造的工藝改進。
芯片成品測試是在芯片封裝后按照測試規范對電路成品進行全面的電路性能檢測，目的是挑選出合格的成品芯片，保障芯片在任何環境下都可以維持設計規格書上所預期的功能及性能，避免將不合格的芯片交付給下游用戶。同時，芯片成品測試環節的數據可以用于指導封裝環節的工藝改進。
總之，晶圓測試和芯片成品測試在確保芯片良率、控制成本、指導芯片設計和工藝改進等方面起著至關重要的作用。
2、集成電路檢測測試行業市場規模及前景空間
集成電路檢測測試成本約占設計營收的6%-8%，假設取中值7%，結合中國半導體行業協會關于我國芯片設計業務的營收數據測算，2019年我國集成電路檢測測試市場規模為214億元，同比增長22%，2020年我國集成電路檢測測試市場規模為264億元，同比增長23%。2021年中國我國的測試服務市場規模為300億元，全球的市場規模為892億元。2025年，預期全球測試服務市場將達到1094億元，其中，中國測試服務市場將達到550億元，占比50.3%，5年內存在超過250億元的巨量增長空間。
3、行業發展面臨的機遇及前景預測
（1）集成電路檢測產業得到了國家政策的大力鼓勵和支持
作為關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業，集成電路檢測行業近年來得到了國家政策的大力鼓勵和支持。
從2000年出臺的《鼓勵軟件產業和集成電路檢測產業發展若干政策》開始，國家頒布了多項支持集成電路檢測行業發展的產業政策及措施，例如《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路檢測產業發展若干政策的通知》、《集成電路檢測產業“十三五”發展規劃》及《新時期促進集成電路檢測產業和軟件產業高質量發展的若干政策》等，這些優惠政策涉及投融資、稅收和進出口等各個領域，為集成電路檢測企業創造了有利的發展環境。
2020年8月4日，國務院發布《關于新時期促進集成電路檢測產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》，多維度政策加大對本土集成電路檢測產業的支持，構建新型舉國體制推動集成電路檢測產業高質量發展。
（2）芯片設計業和晶圓制造業市場規模的擴大帶動測試需求擴大
芯片設計公司是測試服務的最主要買方，2018年-2020年我國芯片設計行業的收入增速分別為21%、22%和23%，保持了較高的增速，芯片設計行業的快速發展帶動了測試需求的快速增長。
在晶圓制造業方面，中興與華為斷供事件促使我國加快了集成電路檢測制造業的國產化進程，國內晶圓建廠潮愈演愈烈，晶圓制造產線規模加速擴張。
2020年全球將有18座晶圓廠開工建設，項目總投資達到500億美元，其中中國新建晶圓廠達到11座，總投資達240億美元。隨著晶圓制造業市場規模的擴大，為之配套服務的晶圓測試業務也將迎來發展的熱潮。
（3）中國大陸封裝行業在全球具有較強的競爭力，為測試行業帶來更多的全球客戶
我國封裝行業起步早、發展快，通過多年的積累和兼并收購已經涌現出一批具備國際競爭力的龍頭企業。2020年全球封測產業十強中大陸企業占據3席，分別為長電科技、通富微電與華天科技，三家企業在全球的規模占比達21%，且在先進封裝產業化能力方面不輸國際一流廠商。封裝作為國內半導體產業最為成熟的領域，越來越多的全球客戶選擇將封裝業務外包給中國大陸廠商。由于測試與封裝環節的天然具有協同性，中國大陸封裝行業在全球具有較強的競爭力，為測試行業帶來了更多的全球客戶。
（4）芯片的高端化和封裝制程的先進化提升了測試費用占比
隨著物聯網、云計算、人工智能、新能源汽車等領域新型應用終端的涌現，對低功耗、低成本、小尺寸芯片的需求大大上升，高性能SoC以及采用SiP封裝工藝的芯片逐漸成為市場主流。SiP工藝中封裝芯片數量較多，找出個別不良芯片的難度提高，這就要求在晶圓階段進行全面測試，避免不良晶片流入封裝環節。除此之外，各芯片間也存在相容性問題，需要通過系統級測試檢測其可靠性。
集成電路檢測測試成本約占設計營收的6%-8%，但是隨著芯片設計的高端化和SoC芯片成為主流，以及SiP封裝工藝等先進封裝制程的普及，單顆芯片的價值量越來越高，為之配套的測試服務的重要性越發突出，測試難度大幅上升，測試時間也越來越長，從而提高了測試費用在總成本中的比例。
第二節 集成電路檢測檢測行業發展成熟度
一、集成電路檢測檢測行業發展周期分析
集成電路檢測檢測行業的生命周期指行業從出現到完全退出社會經濟活動所經歷的時間。行業的生命發展周期主要包括四個發展階段：幼稚期，成長期，成熟期，衰退期。如圖所示：
圖表：行業生命周期理論
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本土測試設備企業進入成長期
集成電路檢測產業鏈開始向專業化分工的垂直分工模式發展。作為半導體行業的核心，集成電路檢測在近半個世紀里獲得快速發展。早期的集成電路檢測企業以IDM（IntegratedDeviceManufacturing）模式為主，IDM模式也稱為垂直集成模式，即IC制造商（IDM）自行設計、并將自行生產加工、封裝、測試后的成品芯片銷售。隨著加工技術的日益成熟和標準化程度的不斷提高，集成電路檢測產業鏈開始向專業化分工方向發展，逐步形成了獨立的芯片
設計企業（Fabless）、晶圓制造代工企業（Foundry）、封裝測試企業（Package&TestingHouse），并形成了新的產業模式——垂直分工模式。
在垂直分工模式下，設計、制造和封裝測試分離成集成電路檢測產業鏈中的獨立一環。據國際半導體協會統計，從全球產業鏈分布而言，2015年芯片設計、晶圓制造和封裝測試的收入約占產業鏈整體銷售收入的27%、51%和22%。目前雖然全球半導體前20大廠商中大部分仍為IDM廠商，如三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、
意法半導體（ST）等，但由于近年來半導體技術研發成本以及晶圓生產線投資成本呈指數級上揚，更多的IDM廠商開始采用輕晶圓制造（Fab-lite）模式，即將晶圓委托晶圓制造代工商制造，甚至直接變成獨立的芯片設計企業，如超微（AMD）、恩智浦（NXP）和瑞薩（Renesas）等，垂直分工已成為半導體行業經營模式的發展方向。
圖表：代表企業及主要特征
類型 | 代表企業 | 主要特征 |
IDM (Integrated Device Manufacturing) | 英特爾、三星 | IDM公司是指從芯片設計到晶固制造 再到封裝測試投入市場等所有的項目都由自己一手包辦 |
Fabless | 高通、AMD | Fabless公司是指公司只負責設計， 而并沒有自己的半導體Fab（制造工廠） |
Foundry | 臺積電 | 這類公司自身不設計芯片，而是通過與Fabless合作， 為其代理加工制造晶圓 |
類型 代表企業 主要特征
IDM (Integrated Device Manufacturing) 英特爾、三星 IDM公司是指從芯片設計到晶固制造
再到封裝測試投入市場等所有的項目都由自己一手包辦
Fabless 高通、AMD Fabless公司是指公司只負責設計，
而并沒有自己的半導體Fab（制造工廠）
Foundry 臺積電 這類公司自身不設計芯片，而是通過與Fabless合作，
為其代理加工制造晶圓
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行業的生命周期曲線忽略了具體的產品型號、質量、規格等差異，僅僅從整個行業的角度考慮問題。行業生命周期可以從成熟期劃為成熟前期和成熟后期。在成熟前期，幾乎所有行業都具有類似S形的生長曲線，而在成熟后期則大致分為兩種類型：第一種類型是行業長期處于成熟期，從而形成穩定型的行業，如圖中右上方的曲線1；第二種類型是行業較快的 衰退期，從而形成迅速衰退的行業，如圖中的曲線2。行業生命周期是一種定性的理論，行業生命周期曲線是一條近似的假設曲線。
識別行業生命周期所處階段的主要指標有：市場增長率、需求增長率、產品品種、競爭者數量、進入壁壘及退出壁壘、技術變革、用戶購買行為等。下面分別介紹生命周期各階段的特征。
1、幼稚期：這一時期的市場增長率較高，需求增長較快，技術變動較大，行業中的用戶主要致力于開辟新用戶、占領市場，但此時技術上有很大的不確定性，在產品、市場、服務等策略上有很大的余地，對行業特點、行業競爭狀況、用戶特點等方面的信息掌握不多，企業進入壁壘較低。
2、成長期：這一時期的市場增長率很高，需求高速增長，技術漸趨定型，行業特點、行業競爭狀況及用戶特點已比較明朗，企業進入壁壘提高，產品品種及競爭者數量增多。
3、成熟期：這一時期的市場增長率不高，需求增長率不高，技術上已經成熟，行業特點、行業競爭狀況及用戶特點非常清楚和穩定，買方市場形成，行業盈利能力下降，新產品和產品的新用途開發更為困難，行業進入壁壘很高。
4、衰退期：這一時期的市場增長率下降，需求下降，產品品種及競爭者數目減少。從衰退的原因來看，可能有四種類型的衰退，它們分別是：
（1）資源型衰退，即由于生產所依賴的資源的枯竭所導致的衰退。
（2）效率型衰退，即由于效率低下的比較劣勢而引起的行業衰退。
（3）收入低彈性衰退。即因需求--收入彈性較低而衰退的行業。
（4）聚集過度性衰退。即因經濟過度聚集的弊端所引起的行業衰退。
行業生命周期在運用上有一定的局限性，因為生命周期曲線是一條經過抽象化了的典型曲線，各行業按照實際銷售量繪制出來的曲線遠不是這樣光滑規則，因此，有時要確定行業發展處于哪一階段是困難的，識別不當，容易導致戰略上的失誤。而影響銷售量變化的因素很多，關系復雜，整個經濟中的周期性變化與某個行業的演變也不易區分開來，再者，有些行業的演變是由集中到分散，有的行業由分散到集中，無法用一個戰略模式與之對應，因此，應將行業生命周期分析法與其他方法結合起來使用，才不至于陷入分析的片面性。
二、與國外市場成熟度對比
全球集成電路檢測行業概況
（1）新興領域需求提升，持續開拓市場空間
隨著全球物聯網產業的不斷發展，在未來幾年，物聯網將成為一個極具突破性發展的巨大市場。而對于中國物聯網市場發展而言，2016年，國家“互聯網+”、“中國制造2025”等政策的逐步落實，以及智能農業、智慧交通、智慧醫療、智能工業等行業的聯動發展，都將成為物聯網市場規模提速的重要推動力。預計在未來幾年，如高精準度的數據轉換芯片、高速的射頻傳輸芯片等集成電路檢測產品都將被更為廣泛地應用在各類智能移動終端、工業機器人、新能源汽車、可穿戴設備等新興產品中。由于這些新興領域的電子產品在全球都處于初期發展及應用階段，在國家政策的扶持以及市場需求的雙重帶動下實現產品自主化的可能性較高，如果能夠把握住市場發展機遇，未來這些新興領域不但將成為集成電路檢測市場新的增長藍海，也將為國內集成電路檢測產業帶來前所未有的發展契機。
（2）集成電路檢測行業將向發展中國家進行遷移
在區域方面，從全球范圍來看，集成電路檢測產業正在發生著第三次大轉移，即從美國、日本及歐洲等發達國家向中國大陸、東南亞等發展中國家和地區轉移。近幾年，在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產品需求拉動下，以中國為首的發展中國家集成電路檢測市場需求持續快速增加，已經成為全球最具影響力的市場之一。在此帶動下，發展中國家集成電路檢測產業快速發展，整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續增長，將進一步刺激發展中國家集成電路檢測行業的發展和產業遷移進程。
（3）資本運作加速將是未來大陸集成電路檢測行業的主要趨勢之一
從并購趨勢上看，在近幾年的收并購案例中，參與方幾乎都是半導體業內的一線廠商，這在一定程度上反映出整合重組已經成為半導體企業尋求業務突破的重要發展策略。在此背景下，行業內的知名企業及行業龍頭們紛紛加快了資本運作的步伐，希望通過并購整合的方式，加速產業布局或提升企業的技術及業務水平，增強市場競爭力，進一步鞏固自身在市場中的領先地位。因此，從規模經濟以及吸收技術與人才的角度來看，我國大陸集成電路檢測行業不可避免地要面臨新一輪整合，這對行業內公司既是機遇也是挑戰，如何增強自身技術實力、突破資金瓶頸、壯大人才隊伍成為每家企業都要面對的重要問題。
第三節 集成電路檢測檢測行業相關產業動態
測試是集成電路檢測生產制造中的重要環節，而測試設備也是集成電路檢測產線中不可或缺的組成部分。根據測試類型的不同，集成電路檢測測試設備可以分為物理測試設備及電性測試設備，其中物理測試設備包括橢偏儀、掃描電子顯微鏡等設備，而電性檢測設備則包括探針臺、測試機及揀選器等。電性測試設備中，探針臺與揀選器分別搭配測試機實現對晶圓級產品與芯片級產品的測試。
根據測試環節的不同，電性測試又可以分為WAT測試、CP測試及FT測試，其中WAT測試屬于電學性能測試，其測試精度較高，測試結果能夠體現被測樣本的電學性能表現；而CP測試與FT測試又通常為功能測試，測試結果一般僅能體現被測樣本的功能是否完整，而無法具體得知被測樣本的電學性能表現。相較而言，WAT測試設備的技術含量、單體價值量等均高于用于功能測試的測試設備。
在測試設備中，測試機用于檢測芯片功能和性能，技術含量相對較高。并且隨著客戶對于集成電路檢測測試在測試功能模塊、測試精度、響應速度、應用程序定制化、平臺可延展性以及測試數據的存儲、采集和分析等方面提出愈來愈高的要求，測試機的技術壁壘也在不斷提升。
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