IC封裝基板市場調研 2023年IC封裝基板行業前景及現狀分析報告

• 劉明月 2022年12月6日 來源：百度百科 中研網 633 36
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IC封裝基板行業市場有多大?封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。IC封裝基板作為芯片封裝的核心材料，

IC封裝基板行業市場有多大?封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。IC封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內部與外部電路等功能。

國內封裝基板市場規模達103億元，占封裝材料比重接近32%，遠遠低于全球50%的占比。

IC封裝基板市場調研 2023年IC封裝基板行業前景及現狀分析報告

從全球封裝基板制造企業類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產廠，如日月光等企業;2)由PCB廠商拓展業務至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術同源，比如我國深南電路;3)專門生產封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業類型看，當前PCB廠占據行業主流。IC封裝基板作為集成電路產業鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產封裝基板占比更少，可見國產替代空間較大。

全球封裝基板的主要生產商集中于我國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據80%以上的份額，行業呈現寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國及中國臺灣三地。

我國封測產業地位的加強，半導體自產能力的提升以及國家對于半導體關鍵零部件和耗材國產化的推進，都將加速封裝基板的國產化替代。

根據數據統計，有機封裝基板的產值約占整個IC封裝基板總產值的 80%以上，其中又以剛性基板為主。其中，有機封裝基板多用于消費電子領域，無機封裝基板(陶瓷基板)則主要應用于對可靠性要求較高的領域，如軍工產業。有機封裝基板因其運用的材料不同，可分為剛性和柔性兩種，剛性封裝基板采用 BT 樹脂基板材料、環氧樹脂等剛性材料，柔性封裝基板采用柔性材料，剛性封裝基板主要運用于基帶芯片、應用處理器芯片、功率放人器芯片、數字模塊芯片等領域。柔性封裝基板主要運用于晶體管液晶顯示器芯片等領域。

隨著國內封裝基板產業升級，本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國內封裝基板市場規模達103億元，占封裝材料比重接近32%，遠遠低于全球50%的占比。

從全球封裝基板制造企業類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產廠，如日月光等企業;2)由PCB廠商拓展業務至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術同源，比如我國深南電路;3)專門生產封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業類型看，當前PCB廠占據行業主流。作為集成電路產業鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產封裝基板占比更少，可見國產替代空間較大。

全球封裝基板的主要生產商集中于我國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據80%以上的份額，行業呈現寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國及中國臺灣三地。

圖表：全球主要IC封裝基板廠商

資料來源：公開資料整理

二、IC封裝基板特性

封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。

完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。

封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內部與外部電路等功能。

2023-2025年世界IC封裝基板產業發展趨勢分析

近年來，BGA、CSP以及FlipChip(FC)等形式的IC封裝基板，在應用領域上得到了迅速的擴大，廣為流行。世界從事封裝制造業的主要生產國家、地區在封裝基板市場上正展開激烈的競爭局面。而這種競爭交點主要表現在兩大方面：IC封裝中如何充分運用高密度多層基板技術;其二，如何降低封裝基板的制造成本(封裝基板成本以BGA為例，它約占40%一50%，在FC基板制造成本方面約占70%一80%)。

因此，可以這樣講：IC封裝基板已成為一個國家、一個地區在發展微電子產業中的重要“武器”之一，也是發展先進半導體封裝的“兵家必爭之地”。

2023-2025年，隨著中國半導體產業不斷發展壯大，預計世界IC封裝基板市場份額占比有望達到10%左右。

IC封裝基板行業報告根據行業的發展軌跡及多年的實踐經驗，對中國行業的內外部環境、行業發展現狀、產業鏈發展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業、IC封裝基板行業發展趨勢、機會風險、發展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國IC封裝基板行業將面臨的機遇與挑戰，對行業未來的發展趨勢及前景作出審慎分析與預測。是企業、學術科研單位、投資企業準確了解行業最新發展動態，把握市場機會!

更多IC封裝基板市場調研消息,可以點擊查看中研普華產業研究院的《2020-2025年中國IC封裝基板行業重點企業發展預測及投資前景分析報告》。

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