LED封裝行業發展現狀 LED行業市場規模上漲帶動LED封裝行業發展

• 吳澳燕 2022年11月30日 來源：百度百科 互聯網 989 62
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LED(半導體發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

LED(半導體發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

LED封裝技術流程主要上游芯片制造經過封裝材料及封裝裝備進行中游封裝，在經過帶電源驅動、產品檢測、至下游應用領域，主要為背光、顯示屏、照明燈具、光標光識。

根據中研普華產業研究院發布的《2022-2027年LED封裝產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》顯示：

從我國LED封裝構成來看，我國LED封裝產品仍以通用照明器件為主導，市場規模占比達51.2%，其次是背光封裝及顯示封裝，市場規模占比分別為17.4%、13.8%，其他應用如景觀照明、車用照明、信號指示燈等新興領域占比為17.6%。

LED行業市場規模上漲帶動LED封裝行業發展

受新一輪新冠肺炎疫情沖擊影響，2021年全球LED產業需求恢復帶來反彈性增長，我國LED產業替代轉移效應仍然延續，上半年出口創歷史新高。一方面，歐美等國在貨幣寬松政策下重啟經濟，LED產品進口需求強勁反彈。中國照明電器協會數據顯示，2021年上半年中國LED照明產品出口額達到209.88億美元，同比增長50.83%，刷新歷史同期出口記錄。

Futuresource報告顯示，2021年全球LED顯示市場總額達到76億美元，較2020年同比增長19%。預計2022年全球LED市場規模將達到94億美元，或同比增長22%。到2026年，該市場規模將達到195億美元，2021至2026年間的復合年增長率達21%。隨著中國LED行業市場規模的上漲，對LED封裝行業需求也隨之上漲，帶動LED封裝行業的發展。

中國LED封裝行業市場集中度較為分散，根據數據顯示，中國LED封裝行業主要企業為木林森、日亞化學、國星光電、鴻利智匯，其中木林森市場份額最重，占比8.38%，占比第二的為日亞化學，占比4.16%,國星光電占比4.02%，鴻利智匯占比3.79%，其他企業占比79.65%。

隨著LED器件的小型化，以及車用照明由傳統的鹵素燈或氙氣燈向LED燈轉變，LED的功率也在朝大功率化發展，這就需要封裝企業在產品設計、材料選控方面更加嚴格、精細，充分考慮燈珠的出光效率和散熱性能。

如今，電子產品向“輕、薄、短、小”的方向發展，要求集成電路和電子元器件必須相應地實現小型化。小型化的LED器件，能在應用領域上進一步提升產品的細致程度，例如應用于智能手機契合當下對窄邊框化的審美趨勢;應用于戶外大屏進一步提高畫質和色彩度，解決原有技術的拼接縫問題等。

目前全球LED封裝產業主要集中于中國大陸、中國臺灣、日韓、歐美等國家或地區。相對于外延和芯片產業，中國大陸的LED封裝業已頗具規模，技術水平接近國際先進水平，已成為世界重要的LED封裝生產基地。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2022-2027年LED封裝產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》。

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