晶圓代工廠2022年漲價情況 晶圓代工行業競爭格局及規模分析

• 2022年1月6日 YeYuJuan來源：互聯網 857 53
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公開數據顯示，2021一季度全球前十大晶圓代工廠營收約228.9億美元，同比增速20.7%。在芯片市場景氣周期的背景下，2021年全球芯片代工產業市場規模有望達到945億美金，同比增長11%。

晶圓代工廠2022年漲價情況

1、臺積電：8英寸和12英寸制程價格上調10%-20%

2022年初計劃將部分8英寸和12英寸制程價格上調10%-20%，且12英寸制程漲幅高于8英寸。

2、聯電：2022年1月起調漲8-12%

晶圓代工廠聯電將啟動新一波長約漲價措施，主要針對營收占比達三成以上的三大客戶，漲幅約為8%至12%，2022年1月起生效。目前，聯電主要客戶包含AMD、高通、德州儀器、英偉達等大廠，還擁有英飛凌、意法半導體等歐洲大廠訂單。業界透露，即便晶圓代工廠代工價格每季調漲，但聯電產能在2022年之前，基本上已處于“完全賣光”的局面。

3、力積電、世界先進：將每半年調整一次報價

2021年一季度將調漲報價，漲幅逾10%;業內預計，這兩家廠商將每半

4、三星、Key Foundry：新價格將于2022年1月-2月正式生效

2021年8月末已通知客戶，計劃將代工價格提高15%-20%，具體漲幅取決于客戶訂單量、芯片種類和合同期限，新價格將于2022年1月-2月正式生效。

根據中研普華研究院《2020-2025年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》顯示

晶圓制造是半導體產業最關鍵、市場份額最大的核心環節。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。

晶圓代工行業競爭格局及規模分析

自2020年下半年以來，晶圓代工產能持續緊張，在驅動IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產能利用率均超過95%，維持較高位置。

中國臺灣地區占據全球晶圓代工市場絕對主導地位。臺積電以58.3%的市占率獨占鰲頭，聯電以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先進亦躋身前十，四家市占率合計達71%。

而大陸占據全球純晶圓代工市場10%的份額，市場規模約50億美元。中芯國際以5.7%的市占率位居全球第四位，占據大陸代工廠的絕對龍頭地位。華虹宏力營收以1.6%的市占率位居全球第八位，華力微電子、華潤、武漢新芯及上海先進等中小型代工廠躋身前二十。

在目前臺積電的邏輯技術中，最先進制程已從7nm交棒給5nm，很快將由3nm繼承。相較于5nm制程，3nm制程速度增快15%，功耗降低30%，邏輯密度增加70%。3nm將持續采用FinFET結構，計劃于2022年下半年在晶圓18廠量產，“將成為世界上最先進的技術”。

在近年國際貿易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業國產化的重要性日益凸顯，國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業的發展;另一方面，部分境內集成電路設計企業亟需尋找可以滿足其需求的境內晶圓代工產能，以保證其生產安全。

據公開數據顯示，2021一季度全球前十大晶圓代工廠營收約228.9億美元，同比增速20.7%。在芯片市場景氣周期的背景下，2021年全球芯片代工產業市場規模有望達到945億美金，同比增長11%。

2022年該行業前景趨勢怎么樣?想要知道更多行業詳細分析，請點擊查看中研普華研究院出版的《2020-2025年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。

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