晶圓半導體行業發展 晶圓半導體行業發展前景

• 2022年4月11日 ZhouWei來源：互聯網 1272 83
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2021年全球晶圓總產能的57%由前五大公司承包。該報告顯示，這五大公司在2021年月產能合計達到1220萬片晶圓，比前一年增加了10%，且這一增長率比該行業的總產能高出一個百分點。

2021年全球晶圓總產能Top5企業承包57%

2021年全球晶圓總產能的57%由前五大公司(三星、臺積電、美光、SK 海力士、鎧俠 / 西部數據)承包。該報告顯示，這五大公司在2021年月產能合計達到1220萬片晶圓，比前一年增加了10%，且這一增長率比該行業的總產能高出一個百分點。

晶圓半導體行業發展

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。

中國圓晶制造行業市場規模突破1000億元，中國圓晶制造行業市場規模超過2000億元，達到2149.1億元。2021年，我國圓晶制造行業市場規模或達到2941.4億元。

目前，我國部分先進企業的生產成本已達全球領先水平，產品質量多數在太陽能級一級品水平。2020年，受新冠肺炎疫情沖擊，硅料產量增速有所下降。數據顯示，2020年多晶硅產量達39.2萬噸，同比增長14.6%。

數據顯示，我國晶圓代工市場中，占比最大的是臺積電，市場份額達56%。其次為中芯國際，市場份額達18%。華虹集團、聯電、格羅方德市場份額分別占比8%、7%、5%。

晶圓行業下游應用廣泛，包括半導體、消費電子、智能電網、太陽能電池、二極管等。2020年新冠肺炎疫情突發，帶動了線上交流需求，晶圓需求持續旺盛，全球主要晶圓制造生產線均出現產能緊張情況。隨著信息技術的快速發展，對各種低功耗、小尺寸、高精度測量芯片需求快速攀升，晶圓需求也隨之增長，下游市場的產業升級強勁將帶動晶圓行業增長。

2021年全球24家專屬晶圓代工整體營收達到5626億元人民幣，較2020年增長了21.64%。其中，臺積電的收入為3449億元，同比增漲17.95%;聯電的收入為469億元，同比增漲21.19;格芯的收入為418億元，同比增漲16.11%;中芯國際的收入為345億元，同比增漲24.45%。

前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有兩家，且占據了第四和第五的位置，2021年整體市場占有率為9.51%，較2020年增加0.64個百分點;中國臺灣有五家(臺積電、聯電、力積電、世界先進，整體市場占有率為75%，較2020年的76.7%減少1.7個百分點;美國一家，市場占有率為7.43%，較2020年減少0.35個百分點，以色列一家，市場占有率為1.71%，與2020年持平;韓國一家，市場占有率為1.3%，較2020年減少0.02個百分點。

晶圓半導體行業發展前景

晶圓行業下游市場呈現專業分工深度細化、細分領域高度集中的特點。2020年“以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局”正式提出，根本要求是提升供給體系的創新力和關聯性，解決各類“卡脖子”和瓶頸問題，暢通國民經濟循環。未來，我國在高端供應鏈中不斷突破并掌握核心技術，使中國制造業向高端供應鏈攀爬，加速進口替代，從而促進行業進一步發展。

晶圓行業下游應用廣泛，包括半導體、消費電子、智能電網、太陽能電池、二極管等。2020年新冠肺炎疫情突發，帶動了線上交流需求，晶圓需求持續旺盛，全球主要晶圓制造生產線均出現產能緊張情況。隨著信息技術的快速發展，對各種低功耗、小尺寸、高精度測量芯片需求快速攀升，晶圓需求也隨之增長，下游市場的產業升級強勁將帶動晶圓行業增長。

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