近年來,半導體行業下游應用市場需求旺盛,受半導體設備不足傳導,晶圓代工廠產能持續供不應求,晶圓代工價格再度被引起關注。
晶圓代工價格2022年或將全面調漲
近年來,半導體行業下游應用市場需求旺盛,受半導體設備不足傳導,晶圓代工廠產能持續供不應求,晶圓代工價格再度被引起關注。曾有晶圓代工業者指出,2022年上半年產能都已被客戶預訂一空,下半年逾九成產能也已賣完,訂單能見度已看到2022年下半年。
據報道,2021年繼臺積電調漲2022年晶圓代工價格10-20%后,聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠已陸續通知客戶將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格,估將續漲8%-10%,部分熱門制程漲幅則超過1成,2022年晶圓代工價格或將全面調漲。
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。
晶圓的主要加工方式為片加工和批加工,即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小,加工及測量設備越來越先進,使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時,特征尺寸的減小,使得晶圓加工時,空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大,而隨著潔凈的提高,顆粒數也出現了新的數據特點。
半導體行業是現代電子信息產業的基礎,也是支撐國民經濟高質量發展的重要行業。隨著“中國智造”迅速崛起,工業自動化、數字化、智能化轉型需求不斷增長,工業軟件已成為生產制造環節中不可或缺的一環。而當下國產替代的道路逐漸明晰,對于半導體行業來說,如何構建完整的生態鏈和產業鏈,已然已成為關鍵所在。
11月19日,國家第三代半導體技術創新中心(湖南)揭牌儀式在湖南長沙啟動。同日,中心多個共建單位簽約《國創湖南中心共建協議》,擬緊扣國家重大戰略和區域科技需求,聚焦共性技術和重大瓶頸,突破核心技術,支撐第三代半導體產業向中高端邁進。按照計劃,到2025年,國創中心(湖南)擬帶動湖南第三代半導體產業年產值100億元,建立健全國產裝備設計、制造、驗證成套標準體系。到2030年,擬帶動湖南第三代半導體產業年產值1000億元,實現裝備設計正向化、核心技術自主化、裝備工藝一體化、制造過程智能化。
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2021-2026年晶圓半導體市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告
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