2022年半導體靶材行業發展前景及市場規模分析

• 2022年3月23日 ZouJunRong來源：互聯網 361 16
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半導體靶材行業內部由襯底、絕緣層、介質層、導體層及保護層等組成，其中，介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。

半導體靶材行業投資前景、半導體靶材發展趨勢如何?半導體靶材行業內部由襯底、絕緣層、介質層、導體層及保護層等組成，其中，介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。

2022年半導體靶材行業發展前景及市場規模分析

半導體靶材主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。在半導體材料領域，各大材料占比情況如下，靶材在其中占比2%左右。根據下游應用領域分類，靶材可以用于半導體、平板顯示、光伏電池片、信息存儲等領域。其中，平板顯示用靶材(含觸摸屏)年市場占比為34%，是半導體靶材最大的應用領域。

隨著國產半導體靶材技術的成熟，尤其是國產濺射靶材具備較高的性價比優勢，并且符合濺射靶材國產化的政策導向，中國濺射靶材的市場規模和市場份額將進一步擴大和提高

據中研產業研究院公布《2022-2027年半導體靶材產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》顯示

2019年全球半導體靶材行業市場規模為9.8億美元，同比上升1.03%。2021年中國市場嚴重缺乏芯片，使得對于半導體的需求不斷上升，促進半導體材料行業市場規模的上升，到2020年全球半導體靶材行業市場規模已經超過10億美元，到2021年全球半導體靶材行業市場規模預計達到10.4億美元。

目前，全球半導體靶材市場呈現寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業占據了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據最大的市場份額，市場占比達到30%。

隨著國內電子產品制造業的飛速發展，我國半導體產業市場潛力巨大。經過多年的引進和大規模投資，我國現已初步形成了從設計、前工序到后封裝的產業輪廓。中國半導體產業的持續發展為半導體制造材料市場的發展奠定了良好的基礎。

2017-2019年，中國半導體材料市場規模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據統計，2017-2020年，全球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區。隨著我國半導體材料行業的快速發展，預計2022年中國半導體材料市場規模將達107億美元。

在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

隨著半導體材料企業、研究單位以及高校對各類半導體材料技術的持續研發，半導體材料相關專利申請數量整體呈現先增長后下降的趨勢。數據顯示，我國半導體材料相關專利由2017年的2171項增至2019年的2681項，2020年略有下降，達2542項，表明我國半導體材料技術迭代速度有所放緩。數據顯示，2021年我國半導體材料相關專利1399項。

企查查數據顯示，近年來，半導體產業的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導體材料相關企業注冊量激增。2020年新增半導體材料相關企業1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數據顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關企業2.6萬家。

濺射靶材行業屬于國家重點鼓勵發展的戰略性新興產業，由于長期依賴進口，國內客戶迫切希望濺射靶材能夠盡快實現國產化。為了促進我國濺射靶材產業規模平穩較快增長，技術創新能力增強，加速濺射靶材供應本土化進程。

近年來，國家制定了一系列產業政策引導濺射靶材工業健康穩定發展，同時，國家高技術研究發展計劃(簡稱“863計劃”)、國家科技重大專項“極大規模集成電路制造設備及成套工藝”專項基金(簡稱“02專項”)、發改委的戰略轉型產業化項目都有針對性地把濺射靶材的研發及半導體靶材行業產業化列為重點項目，從國家戰略高度扶植濺射靶材產業發展壯大，國家產業政策、研發專項基金的陸續發布和落實，半導體靶材行業的快速發展營造了良好的產業環境。

半導體靶材行業報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析半導體靶材未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘半導體靶材行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發展方向。

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