2022年集成電路封裝行業現狀及發展前景分析

• 2022年3月2日 HaoChenChong來源：互聯網 1333 87
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在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業

2022年集成電路封裝行業現狀及發展前景分析

在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。

近些年來，在國家政策扶持以及市場應用帶動下，中國集成電路產業保持快速增長，繼續保持增速全球領先的勢頭。受此帶動，在國內集成電路產業發展中，集成電路設計業始終是國內集成電路產業中最具發展活力的領域，增長也最為迅速。根據中國半導體行業協會統計，2015-2020年，我國集成電路設計市場銷售收入呈逐年增長趨勢。2020年我國集成電路設計市場銷售規模為3778億元，較2019年同比增長23.30%。

目前，集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業市場規模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據目前的集成電路封裝材料行業發展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規模占比在90%左右。

近年來環氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規模生產等特點，在電子封裝領域得到快速發展，已占據97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關鍵材料之一，其市場需求持續穩定增長。受益于物聯網、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，封測技術也在過去的幾年里不斷向前發展。本土龍頭企業長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關鍵技術方面不斷突破。

根據中研普華《2022-2027年中國集成電路封裝市場現狀分析及發展前景預測報告》統計分析顯示：

一、企業數量結構分析

在全球半導體產業下降12%的大背景下，中國半導體產業仍然取得了16%的增長，中國集成電路產品占世界的份額也從上年的7.9%上升到10.4%。旺盛的需求仍是較為現實的發展驅動力。

根據集成電路產業人才白皮書數據顯示，截至2018年底，我國集成電路產業從業人員規模約為46.1萬人，較上年同期增加6.1萬人，增長率15.3%。預計到2021年前后，全行業人才需求規模為72.2萬人左右，人才需求結構將呈現設計業和制造業“前中端重”、封裝測試業“后端輕”的格局。

可是從整體來看缺口依然較大，同時頂尖人才流失嚴重，行業內人才爭奪無序競爭態勢仍然十分明顯。

隨著半導體集成電路行業的發展，整個人才體系將會逐步完善，相信現階段人才缺口只是暫時的問題。而在行業飛速增長的下一個里程碑到來之前，人才困局與問題相信很快便會得到突破和解決。

2020年中國涉及到集成電路封裝研發或生產的企業數量達到55家，同比增長大約17.0%。

圖表：2018-2020年企業數量情況

資料來源：國家市場監督管理總局

二、人員規模狀況分析

2020年中國從事集成電路封裝研發、生產或銷售的從業人員達到10.2萬人，同比增長大約52.2%。

圖表：2017-2019年從業人數情況

資料來源：國家市場監督管理總局

三、行業資產規模分析

2020年中國集成電路封裝行業資產規模達到5637億元，同比上年增長大約6.8%。

圖表：2017-2019年從業資產規模情況

資料來源：國家市場監督管理總局

四、行業市場規模分析

2012-2017年，我國集成電路封裝行業市場規模由1035.7億元增長至1889.7億元，年均復合增長率為12.8%;2018年，我國集成電路封裝市場規模為2193.9億元，同比增長16.1%。隨著我國集成電路產業不斷發展，封裝行業保持穩定增長勢頭，且增速有加快趨勢。

根據中國半導體行業協會統計，自2016年以來我國集成電路封裝行業的市場規模穩定增長，2020年我國集成電路封裝測試行業市場規模達到2494億元，同比增長6.1%。

圖表：2018-2020年中國集成電路封裝行業市場規模情況

數據來源：中研普華產業研究院整理

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