2022年半導體設備行業深度報告及市場調研分析

• 2022年1月18日 ZouJunRong來源：互聯網 1252 81
• 繁體

隨著5G、物聯網、大數據、人工智能以及汽車電子等新技術和新產品的應用，將帶來龐大的半導體市場需求，行業將進入新一輪的上升周期。半導體設備位于產業鏈的上游，其市場規模隨著下游半導體的技術發展和市場需求而波動。

中國半導體設備業處于快速成長階段，行業增速達到近10倍。在未來銷售額分化的大背景下，國產設備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設備產業發展將在多重限制下穩步發展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產業發展。

2022年半導體設備行業深度報告及市場調研分析

半導體設備即主要應用于半導體制造和封測流程的設備。半導體設備行業是半導體制造的基石，是半導體行業的基礎和核心。從產業鏈來看，半導體設備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設計，下游則主要為IC封測。根據半導體設備在IC制造中應用的場景不同，一般可以分為氧化爐、涂膠顯影設備、光刻機、刻蝕機、離子注入機、清洗設備、質量/電學檢測設備、CMP設備、CVD設備和PVD設備等。

半導體設備行業占有率

半導體設備下游需求旺盛疊加國產化加速，中國半導體設備行業將進入超級景氣周期。從半導體設備的核心產品光刻機、刻蝕機、PVD、CVD和氧化/擴散設備來看，各類半導體設備top3的企業中主要為美國、荷蘭與日本的企業，且各類半導體設備行業集中度極高，top3企業的合計市占率均在70%以上。

隨著國際產能不斷向我國大陸地區轉移，英特爾、三星等國際大廠陸續在我國大陸地區投資建廠，同時在集成電路產業投資基金的引導下，我國半導體設備的需求巨大。

從細分產品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備主要核心設備，分別占比24%、20%、20%。其次為測試設備和封裝設備，分別占比9%、6%。前端(晶圓制造)和后端(封裝和測試)半導體設備市場都在為全球增長做出貢獻。其中，晶圓制造設備還是占據主導地位，2020年銷售額為612億美元，占整個半導體設備銷售額的86.12%。封裝設備和測試設備銷售額分別為60.1億美元和38.5億美元，占比分別為8.46%和5.42%。

據中研產業研究院公布《2021-2025年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究報告》顯示

半導體可能是世界上最重要的行業，因為它們是各種產品和服務的基礎。此外，它們在新興技術(例如人工智能(AI)，高性能計算(HPC)，5G，物聯網和自治系統等)中發揮關鍵的促成作用。與中國已經在全球范圍內獲得高額市場份額的行業(包括高鐵，太陽能電池板和電信設備)不同，中國大陸在半導體領域的全球市場份額和競爭力，尤其是在總部設在中國的公司方面，在半導體領域仍然不大。半導體產業的全球領導者主要分布在歐洲，日本，韓國，中國臺灣和美國。

半導體設備是一個擁有極高技術壁壘的行業，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導體產業一起成長，相應產品也已經成為事實上的行業標準，其他設備公司無論資金、技術、研發能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。

半導體設備市場規模

圖表：2021-2025中國半導體設備市場規模預測

資料來源：中研普華產業研究院

根據數據顯示，2020年全球半導體設備行業市場規模已經達到710.6億美元，同比上升18.93%。預計2021年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售總額將達到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長44.7%。預計2022年全球半導體制造設備市場總額將擴大到1140億美元。

2021年Q3全球半導體制造設備出貨金額持續攀升至268億美元，較去年同期成長38%，相比第二季度也有8%的增長，連續五個季度創下歷史新高紀錄。其中;中國臺灣銷售額最高，達到73.3億美元，其次為中國大陸，銷售額為72.7億美元。

半導體設備市場規模的擴大離不開對半導體材料的巨大需求。第三代半導體材料應時代而生，以碳化硅、氮化鎵為代表的材料可以制備耐高壓、高頻的功率器件，其中碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術最成熟的第三代半導體材料。

隨著5G、物聯網、大數據、人工智能以及汽車電子等新技術和新產品的應用，將帶來龐大的半導體市場需求，行業將進入新一輪的上升周期。半導體設備位于產業鏈的上游，其市場規模隨著下游半導體的技術發展和市場需求而波動。

本報告對我國半導體設備及各子行業的發展狀況、上下游行業發展狀況、競爭替代產品、發展趨勢、新產品與技術等進行了分析，并重點分析了我國半導體設備行業發展狀況和特點，以及中國半導體設備行業將面臨的挑戰、企業的發展策略等。

未來行業市場投資前景如何?想要了解更多行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究報告》。報告對行業相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業今后的發展方向、行業競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規模、潛在問題與行業發展的癥結所在，評估行業投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業投資決策者和企業經營者提供參考依據。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2021-2025年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究報告

  半導體設備即主要應用于半導體制造和封測流程的設備。半導體設備行業是半導體制造的基石，是半導體行業的基礎和核心。從產業鏈來看，半導體設備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設計，下游則主要...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡