未來兩年市場規模超三千億 封測價格開啟普漲 集成電路封測行業發展報告

• 李波 2024年1月11日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 440 22
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據媒體1月10日從供應鏈獲悉，IC封測價格普漲，幅度約10%-20%，部分IC系列產品封測漲幅達25%。

據媒體1月10日從供應鏈獲悉，IC封測價格普漲，幅度約10%-20%，部分IC系列產品封測漲幅達25%。

方正證券表示，在AI、數據中心、HPC等應用驅動下，封裝設備市場從2024年開始恢復增長。SEMI預計，2024年測試設備/封裝設備市場分別同比增長13.9%/24.3%，并在2025年分別繼續同比增長17%/20%。

華安證券預計，中國大陸封測市場在2025年達到3551.9億元的市場規模，其中先進封裝將以4年29.91%的復合增長率持續高速發展，在2025年達到1136.6億元，占中國大陸封測市場比重將達到32.00%，增速遠高于傳統封裝。同時，隨著先進封裝的不斷推進，將帶動原本封裝設備和新增前道設備在封裝環節的國產化推進。

公司方面，據民生證券表示，甬矽電子：公司聚焦中高端先進封裝。深科技：子公司公司沛頓科技主營存儲封測業務。

集成電路產業是支撐經濟社會發展、保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。要保持戰略定力，深入實施產業發展行動計劃，圍繞設計、封測等環節精準施策，著力補鏈強鏈延鏈，推動集成電路產業高質量發展。在整個半導體產業鏈中，我國集成電路封測業率先進入世界先進行列。

近年來，我國集成電路封測業發展勢頭良好，受益于新興產業的發展與廣闊市場的帶動，已取得長足發展。在全球集成電路封測業回暖的大浪潮下，我國集成電路封測業應緊抓機遇，實現更大突破。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告》顯示：

集成電路封測行業發展報告

集成電路核心產業鏈主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環節，產業鏈中的企業專注于各自優勢細分領域，形成了深度專業化分工的格局，企業既可采用 Fabless-Foundry 模式專注于某一優勢環節，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發展。

集成電路產業鏈的上游是為集成電路設計、晶圓制造、封裝和測試環節提供所需軟硬件材料及設備的支撐產業，包括技術服務、EDA 工具授權、半導體設備與半導體材料四類;下游為終端應用，包括工業、消費、計算、通訊、軍工等行業客戶。

集成電路作為國家的支柱性產業，也是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。目前，集成電路的應用領域不僅覆蓋消費電子、汽車電子、計算機、工業控制等傳統產業領域，更在物聯網、云計算、無線充電、新能源汽車、可穿戴設備等新興市場獲得新的機遇。

在國家政策扶持帶動下，我國集成電路行業呈現快速增長的勢頭，國內集成電路產業規模2021年突破萬億元，2017年-2021年復合增長率達到18%。

集成電路封測行業屬于人才密集型行業，高端人才是中國企業在全球市場能夠持續保持足夠競爭力的關鍵要素。由于中國集成電路行業起步較晚，對行業人才教育機制存在不完善之處，導致中國集成電路產業人才供應不足。加之企業自主創新能力較弱，導致中國集成電路封測行業在高端領域發展較慢。

半導體行業因具有下游應用廣泛、生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高、風險大等特點，疊加下游應用市場的不斷興起，半導體產業鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經歷了兩次空間上的產業轉移分別為垂直整合模式和 IDM 模式，目前正向第三次空間產業轉移即專業分工模式，形成設計、制造、封測三大環節。

加之國家對半導體行業的大力支持以及人才、技術、資本的產業環境不斷成熟，全球半導體產業醞釀第三次產業轉移，即向中國大陸轉移趨勢逐漸顯現。由于人力成本的優勢，集成電路封測業已經向中國大陸轉移。

我國集成電路封測行業已在國際市場具備了較強的競爭力。從材料成本占比來看，基板是核心原材料，隨著封裝技術向多引腳、窄間距、小型化的趨勢發展，封裝基板已逐漸取代傳統引線框架成為主流封裝材料。

目前我國載板供不應求，看好載板領先企業有望受益。重慶市研究“一縣一策”推動山區庫區高質量發展有關工作，審議集成電路設計產業、封測產業發展行動計劃。

集成電路封測市場格局

中國大陸集成電路封測業市場份額逐步擴大，并逐步加大對先進封測技術領域的研發力度、投資擴產力度，逐步實現從面積陣列封裝時代到微電子封裝技術堆疊封裝時代的跨越。

我國集成電路封測業持續快速發展，以長電科技、通富微電、華天科技為代表的龍頭企業連續成為全球前十大集成電路封測代工企業。

國內封裝測試企業主要分布于長三角、珠三角等四個區域。其中長江三角洲占比達到55%，中西部地區增速明顯，封測企業分布占比達14%。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的集成電路封測行業報告對中國集成電路封測行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。

同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多集成電路封測行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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