臨港打造集成電路產業新引擎 光刻機迎來快速發展 晶圓代工行業市場發展分析

• 李波 2023年11月28日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 1193 77
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據上證報11月27日報道，近日，以“創芯未來 共筑生態”為主題的2023中國臨港國際半導體大會高峰論壇舉行。

據上證報11月27日報道，近日，以“創芯未來 共筑生態”為主題的2023中國臨港國際半導體大會高峰論壇舉行。

目前，臨港集成電路已經簽約的項目投資額高達2500億元，匯聚了230家集成電路重點企業，涉及芯片設計、制造、裝備、材料、封測、核心零配件等多個領域，構建了全鏈布局自主可控的產業生態。截至今年前三季度，臨港集成電路產業規模已達到140億元。

中信證券認為，半導體設備是芯片制造的核心，應用于集成電路領域的設備通常可分為前道工藝設備(晶圓制造) 和后道工藝設備 (封裝測試) 。三大核心主設備 (光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備) 占據晶圓制造產線設備總投資額超70%。光刻機作為核心設備，正迎來快速發展。

公司方面，據上證報表示，茂萊光學：公司為精密光學綜合解決方案提供商，產品應用于上海微電子的光刻機。新萊應材：公司真空產品的AdvanTorr品牌以及氣體產品的NanoPure品牌均可以應用到光刻機的設備中。

中芯國際：未來全球晶圓代工產能恐過剩，本地需求仍旺盛

中芯國際第三季度業績說明會上，公司聯合首席執行官趙海軍表示，受地緣政治影響，多個國家、地區都在單獨擴建自身產能，但全球整體需求并不及產能擴建速度，個人預計全球范圍產能可能會過剩，需要較長時間消化過剩產能。

另一方面，對于中國、美國市場等特大型市場，緊靠本地生產量并不足夠。中芯國際新建產能與客戶有事前溝通和綁定，因此公司認為未來中國半導體的需求仍需要很大本地制造產能。

11月9日，國內兩大晶圓廠中芯國際(688981.SH，00981.HK)、華虹公司(688347.SH，01347.HK)同時披露三季報。

晶圓代工雙雄三季度業績承壓

數據顯示，中芯國際前三季度實現營業收入330.98億元，同比下滑12.4%，實現歸母凈利潤36.75億元，同比下滑60.9%;華虹公司前三季度實現營收129.53億元，同比增長5.64%;實現歸母凈利潤16.85億元，同比下滑11.61%。

第三季度，中芯國際和華虹半導體毛利率均下滑。中芯國際第三季度銷售晶圓數量153.68萬片，環比增加9.5%，但第三季度毛利率19.8%，較上季度下降0.5個百分點，中芯國際預計第四季度毛利率仍將繼續受新產能折舊帶來的壓力。

華虹半導體第三季度付運晶圓107.7萬片，同比增加7.4%，環比持平，但第三季度毛利率16.1%，同比下降21.1個百分點，環比下降11.6個百分點，預計第四季度毛利率還將降至2%~5%。

中芯國際和華虹半導體最大的業務收入來源均是電子消費品。第三季度，中芯國際晶圓收入中，智能手機、物聯網、消費電子分別占25.9%、11.5%和24.1%，華虹半導體電子消費品、工業及汽車、通訊、計算機分別占57.2%、28%、12.6%、2.2%。

其中，中芯國際晶圓收入結構變化不大，華虹半導體電子消費品占比同比則有所減少，工業及汽車占比由去年同期23.6%提升至今年第三季度28%。華虹半導體財報顯示，電子消費品和計算機產品銷售收入均同比下降，工業及汽車產品銷售收入則同比增長7%。

據中研產業研究院《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》分析：

值得一提的是，雖然晶圓代工雙雄均出現業績承壓現象，但并未阻擋它們擴建產能的步伐。

其中，中芯國際將今年全年資本開支上調到75億美元左右，而該公司資本開支主要用于產能擴充和新廠基建;華虹公司的無錫12英寸生產線項目產能不斷爬坡，與此同時，該公司第二條12英寸生產線華虹無錫制造項目，也正在緊鑼密鼓地推進中。

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。

晶圓代工行業市場發展分析

得益于客戶的長期協議(LTA)、更高的鑄造價格、工藝收縮和工廠擴張，2022年全球晶圓代工市場規模增長了27.9%，創下新高。領先供應商臺積電的先進工藝不斷發展，其市場份額從2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。

2022年，排名前10位的廠商均實現了兩位數的收入增長，包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)、華虹宏力(HhGrace)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

中國大陸的代工廠商積極開發成熟的工藝流程，2022年市場占有率從2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增長超過30%。

據臺灣經濟日報，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產能利用率六成保衛戰。據稱，聯電、世界先進及力積電等廠商為了搶救產能利用率，已經大幅降低明年第一季度的代工報價，降幅達二位數，專案客戶降幅更高達 15% 至 20%，試圖“以價換量”，甚至已經有廠商殺紅眼。

業界人士透露，目前除了臺積電報價仍堅挺外，其他廠商幾乎無一幸免。據介紹，消費性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅動 IC 及微控制器(MCU)等芯片庫存水位仍保持較高水平，且部分產品已經轉投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產能利用率近期一直維持在低水位。

業界人士指出，臺積電有先進制程撐腰，可以將其和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工報價并未出現太高漲勢，客戶目前仍可接受臺積電策略，因此臺積電成熟制程幾乎不需要擔心。

我們對晶圓代工行業進行了長期追蹤，結合我們對晶圓代工相關企業的調查研究，對我國晶圓代工行業發展現狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業發展、投資策略與風險預警、發展趨勢與規劃建議等進行深入研究，并重點分析了晶圓代工行業的前景與風險。

想要了解更多晶圓代工行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。

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