2023年中國光電芯片行業發展現狀：國產化逐漸突破，行業發展勢頭強勁

• 陳澤芳 2023年9月18日 來源：互聯網 1139 73
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2022年，中國光芯片廠商的銷售規模達到5億元人民幣左右，占據全球光芯片市場份額的4%左右。其中，低速率(2.5G及以下)光芯片銷售規模為1.5億元人民幣，占比30%;中速率(10G)光芯片銷售規模約為1.5億元人民幣，占比30%;高速率(25G及以上)光芯片銷售規模約為2億4

光電芯片目前已廣泛應用于通信、工業、消費、照明等領域，下游市場不斷拓展。受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為光通信產業鏈最為重要的器件保持持續增長，光芯片作為光模塊核心元件有望持續受益。

2022年，中國光芯片廠商的銷售規模達到5億元人民幣左右，占據全球光芯片市場份額的4%左右。其中，低速率(2.5G及以下)光芯片銷售規模為1.5億元人民幣，占比30%;中速率(10G)光芯片銷售規模約為1.5億元人民幣，占比30%;高速率(25G及以上)光芯片銷售規模約為2億元人民幣，占比40%。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國光電芯片行業市場全景調研與發展前景預測報告》顯示：

光芯片是利用半導體材料制成的具有各種功能的光電子器件，主要應用于光通信領域。根據其功能不同，可以分為激光器芯片、探測器芯片、調制器芯片、波分復用器芯片等。激光器芯片是將電能轉換為光能的器件，主要用于發射端;探測器芯片是將光能轉換為電能的器件，主要用于接收端;調制器芯片是用于控制激光器輸出光信號的強度或相位的器件，主要用于實現高速率傳輸;波分復用器芯片是用于實現多路波長信號的合并或分離的器件，主要用于提高信道容量。

光芯片作為半導體產業鏈上游核心元器件，目前已經廣泛應用于通信、工業、消費等眾多領域。光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于發射信號，將電信號轉化為光信號，探測器芯片主要用于接收信號，將光信號轉化為電信號。激光器芯片，按出光結構可進一步分為面發射芯片和邊發射芯片，面發射芯片包括VCSEL芯片，邊發射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探測器芯片，主要有PIN和APD兩類。

隨著5G、人工智能等新技術的廣泛應用，光計算芯片將有望成為未來半導體行業的主要發展方向之一。光計算芯片作為一種新興技術，能夠為行業注入新的活力，也將成為未來行業的新方向。

國內專業光芯片廠商包括源杰科技、武漢敏芯、中科光芯、雷光科技、光安倫、云嶺光電等。國內綜合光芯片模塊廠商或擁有獨立光芯片業務板塊廠商包括光迅科技、海信寬帶、索爾思、三安光電、仕佳光子等。目前國內光芯片企業正在積極開發25G光芯片產品，源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信寬帶等企業都有相關業務布局。

2023年中國光電芯片行業發展現狀

當前中國光芯片企業已經可以實現10G及以下的DFB、APD等光芯片進口替代，中國10G速率及以下光芯片國產化率已于2020年實現完全替代，在接入網市場已經可以實現完全自給自足，但1577nmEML仍依賴進口，國產化仍在進一步驗證中。受益于我國5G規模建設的提速、光芯片政策扶持以及全球化貿易摩擦，中國光芯片企業競爭力正在快速提升。

得益于光芯片國產化進度的持續推進，大量數據中心設備更新和新數據中心也會持續助力光芯片市場規模的增長，中國將成為全球增速最快的地區之一。隨著光通信需求的增長，光芯片需求正在快速增長，數據顯示，2021年市場規模約為107.5億元，同比增長16.3%，2022年市場規模約為123.4億元。中商產業研究院分析師預測，2023年市場規模將達141.7億元。

中國光芯片行業競爭格局呈現出多元化和分化的特點。在低端和中端光芯片領域，國內廠商已經形成了一定的規模和技術優勢，如華工科技、源杰科技、光庫科技等，主要提供2.5G、10G和部分25G的DFB激光器芯片、PIN探測器芯片等，市場份額較高，但產品毛利率較低;在高端光芯片領域，國內廠商仍然處于追趕和突破的階段，如長光華芯、仕佳光子、騰景科技等，主要提供25G及以上的EML激光器芯片、硅光芯片、薄膜鈮酸鋰調制器芯片等，市場份額較低，但產品毛利率較高。

隨著移動互聯網和云計算的發展，光芯片作為實現數據中心內部互聯及連接的核心器件，需求不斷攀升。隨著網絡架構的發展所需光芯片數量成倍增加，且向高速率芯片轉移。數據顯示，2021年全球市場規模達19.13億美元，同比增長15.87%，2022年市場規模約為23.06億美元。

光芯片是光通信和光模塊的重要組成部分，隨著光通信行業的發展和應用場景的變化，光芯片加速發展。目前光芯片已經廣泛應用于通信、工業、消費等眾多領域，光芯片發展與光通信和光模塊密不可分，行業正處于加速發展階段。隨著AIGC商業化應用加速落地的背景下，算力基礎設施的海量增長和升級換代將成為必然趨勢，龐大的算力需求將直接拉動光模塊增量，光芯片作為光模塊中最核心的器件將深度受益，發展前景廣闊。

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  2023-2028年中國光電芯片行業市場全景調研與發展前景預測報告

  本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、國家海關總署、全國商業信息...

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