根據 Prismark 預測,到 2026 年,全球 PCB 行業產值將達到 1,015.59 億美元左右,2021 年至 2026 年復合增長率約為 4.65%。
2026年印制電路板產值預計達546億美元
隨著新能源汽車、5G 通信、云計算、物聯網、智能家居、可穿戴設備等下游應用領域的蓬勃發展,預計 PCB 行業將迎來新一輪發展周期。受益于中國電子信息產業的不斷發展以及全球 PCB 產能轉移,中國大陸 PCB 行業整體呈現出較快的發展趨勢,2006 年,中國大陸的 PCB 產值超過日本,成為全球第一大PCB制造基地。
根據 Prismark 預測,到 2026 年,全球 PCB 行業產值將達到 1,015.59 億美元左右,2021 年至 2026 年復合增長率約為 4.65%。
根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年線路板市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》顯示:
線路板行業市場發展現狀趨勢分析
在云技術、5G 技術、大數據、集成電路、人工智能、信息技術、工業 4.0 及物聯網等產業加速發展的背景下,全球 PCB 行業產值穩步增長。
新技術的推動下,印制線路板制造技術正不斷提高。比如,新型數字化印刷技術、無銅孔板技術以及新型鈑金加工工藝等新技術在印制線路板制造領域得到了廣泛應用,有更高的制造效率、制造質量更高,同時也帶來了更低的生產成本。這些新技術為印制線路板行業提供了新思路和新方向,也為印制線路板企業的信息化和智能化生產提供了支持。
隨著電子產品的不斷更新換代,線路板的發展也不斷推進。未來,線路板將更加小型化、高密度化、高可靠化。同時,隨著新材料和新工藝的應用,線路板的性能將得到進一步提升。例如,柔性線路板、盲埋孔線路板等新型線路板將逐漸應用于更多領域。
近幾年電子產品及技術越發趨于高端和先進,同時5G、物聯網、云端存儲的逐漸普及將激發市場對高性能、高容量通訊設備和服務器的需求;因此,未來汽車電子和消費電子市場存在較大的發展潛力,PCB在先進通訊和計算機領域的應用將更加深入。2027年,全球印制電路板市場規模將超過1000億美元,年均復合增長率接近5%。
印制電路板產品品類眾多,可按基材材質、導電圖形層數、產品性能、應用領域等多種維度進行分類。根據基材結構不同可將印制電路板分為剛性電路板、柔性電路板、RF 板以及 HDI 板。廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域,是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件,印制電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。
在云技術、5G技術、大數據、集成電路、人工智能、信息技術、工業4.0及物聯網等產業加速發展的背景下,全球PCB行業產值穩步增長。2016年至2020年全球PCB市場產值從542.07億美元增長至652.19億美元,總體呈穩步增長態勢,年均復合增長率為4.73%。
受益于中國電子信息產業的不斷發展以及全球PCB產能轉移,中國大陸PCB行業整體呈現出較快的發展趨勢,2006年,中國大陸的PCB產值超過日本,成為全球第一大PCB制造基地。2021年,中國大陸PCB產值達到441.50億美元,同比增長25.70%。
從各細分市場產值規模來看,中國印制電路板板細分市場主要產品包括標準多層板、HDI板、剛性單雙層板、撓性板。2021年以上產品的產值規模占比分別達到49%、18%、14%、14%,而高價值的IC載板產值規模占比4%、剛撓板產值規模僅占1%。
從趨勢上看,計算機和商業設備領域增長較快,主要系隨著數據中心等新基建的建設,對于商業設備需求增加;而通訊領域需求有所下滑,主要系消費承壓,導致手機產品需求量下滑。與全球結構對比來看,中國汽車領域的PCB需求顯著高于全球平均水平。
在新技術的推動下,印制線路板制造技術正不斷提高。比如,新型數字化印刷技術、無銅孔板技術以及新型鈑金加工工藝等新技術在印制線路板制造領域得到了廣泛應用,有更高的制造效率、制造質量更高,同時也帶來了更低的生產成本。這些新技術為印制線路板行業提供了新思路和新方向,也為印制線路板企業的信息化和智能化生產提供了支持。
隨著5G通信、人工智能、物聯網等新技術的普及,印制線路板需求逐漸增大,由此帶來的市場需求潛力也與日俱增。
線路板行業報告對中國線路板行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局,并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。
本報告同時揭示了線路板市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。
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2023-2028年線路板市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告
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