預測未來集成電路封裝測試市場前景 2023集成電路封裝測試行業報告分析

• 劉明月 2023年1月12日 來源：百度百科 中研網 686 40
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集成電路封裝測試行業投資前景如何?根據中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規模2019年為51億元左右。近年來環氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規模生產等特點，在電子封裝領域得到快速發展，已占據97%以上市場份額，而功能

集成電路封裝測試行業投資前景如何?根據中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規模2019年為51億元左右。近年來環氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規模生產等特點，在電子封裝領域得到快速發展，已占據97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關鍵材料之一，集成電路封裝測試市場需求持續穩定增長。

近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土集成電路封裝測試行業企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。

預測未來集成電路封裝測試市場前景 2023集成電路封裝測試行業報告分析

《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。

目前，《進一步推動集成電路產業發展行動計劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產業發展若干措施的通知》。《行動計劃》對未來5年集成電路產業發展做出詳細規劃，規劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，計劃到2023年專用集成電路產業規模達2000億，其中集成電路設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元。

集成電路封裝產業的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環集團為代表的封裝材料供應商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業。中游作為集成電路封裝行業主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產線的啟動建設，未來深圳的制造業有望提升。也將促進深圳集成電路產業的高速發展。在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。

先進封裝產量為368.11億塊，同比增長29.43%;傳統封裝產量為311.71億塊，同比增長18.35%;測試芯片91.87億塊，同比增長23.93%。通富微電集成電路封測產品產量303.58億塊，同比增長32.05%。

圖表：中國集成電路封裝測試行業市場規模情況

數據來源：中研普華產業研究院整理

受行業整體不景氣影響，集成電路封裝測試行業市場營收下滑顯著，包括半導體封裝材料。根據中國電子材料行業協會統計，集成電路封裝測試行業市場規模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。

目前，集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業市場規模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據目前的集成電路封裝測試行業發展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規模占比在90%左右。

從集成電路封裝測試競爭格局來看，我國的集成電路封裝市場較為集中，市場競爭較為激烈。目前，我國液晶集成電路封裝市場的主要參與者有長電科技、通富微電、華天科技等企業，位于競爭第一梯隊的有長電科技、通富微電、華天科技，三者躋身2020年全球前十大封測廠商。第二梯隊有晶方科技、太極實業等企業，其規模較第一梯隊有所差距;其他中低端封裝制造商處于競爭第三梯隊。

從集成電路封裝測試企業業務競爭力來看，目前長電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業的競爭力較強，三者集成電路封裝相關業務占比均超過98%。太極實業、晶方科技等廠商集成電路封裝業務營業收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業務占比較低，二者競爭力較弱。

預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規模將達45.2億元，2019-2025年年復合增長率為8.57%。

中研研究院出版的集成電路封裝測試行業圖表預覽

圖表：中國集成電路封裝測試產值

圖表：2023-2026年中國集成電路封裝測試市場規模預測

圖表：2023-2026年中國集成電路封裝測試供應情況預測

圖表：2023-2026年中國集成電路封裝測試需求情況預測

集成電路封裝測試行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，預測未來業務的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找行業的投資商機。集成電路封裝測試行業報告在大量的分析、預測的基礎上，研究了行業今后的發展與投資策略，為企業在激烈的市場競爭中洞察先機，根據集成電路封裝測試行業市場需求及時調整經營策略，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據。

更多集成電路封裝測試市場調研消息,可以點擊查看中研普華產業研究院的《2022-2026年中國集成電路封裝測試行業競爭格局及發展趨勢預測報告》。

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