我國智能硬件行業(yè)前景發(fā)展如何? 智能硬件行業(yè)競爭格局分析

• 陳澤芳 2023年1月11日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 299 12
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目前市場上智能硬件普及程度開始提升，且產(chǎn)品種類更趨多樣化，加上消費升級趨勢下，智能硬件作為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品更受青睞，市場穩(wěn)步擴大。隨著國家大力推進“中國智造”，一系列政策利好，預計未來增長空間較大的細分領域為智能可穿戴設備、智能家居設備等。

智能硬件行業(yè)前景發(fā)展如何?在智能硬件產(chǎn)業(yè)爆發(fā)初期，大批缺乏技術含量、使用公模修改的產(chǎn)品誕生，以及資本的大量注入，出現(xiàn)了智能硬件零利潤，以及互聯(lián)網(wǎng)“羊毛出在豬身上”的贏利模式。然而，在ODM、OEM、渠道等各個環(huán)節(jié)都需要大量資金投入，原材料也通常需要提前墊付，這意味著在智能硬件的籌備階段，可能就需要投入超乎想象的資金。隨著資本的理性回歸，智能硬件廠商的注意力也會更多的聚焦在產(chǎn)品的設計、質(zhì)量以及服務本身。智能硬件產(chǎn)業(yè)的贏利點也會回歸到產(chǎn)品。

目前市場上智能硬件普及程度開始提升，且產(chǎn)品種類更趨多樣化，加上消費升級趨勢下，智能硬件作為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品更受青睞，市場穩(wěn)步擴大。隨著國家大力推進“中國智造”，一系列政策利好，預計未來增長空間較大的細分領域為智能可穿戴設備、智能家居設備等。

另外，智能手機的競爭格局較為穩(wěn)定，智能家居、智能可穿戴設備等細分市場集中度有待進一步提高，預計未來將會有更多的競爭者加入，行業(yè)市場化的競爭程度愈發(fā)激烈。預計2020-2026年中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模將會保持較快發(fā)展，按照20%的年均復合增長率預計，到2026年中國智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模將會達到2萬億元。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2022-2026年中國智能硬件行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》顯示：

智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務的加載，形成“云+端”的典型架構，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。智能硬件指通過將硬件和軟件相結(jié)合，對傳統(tǒng)設備進行智能化改造。具備信息采集、處理和連接能力，可實現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品，是“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能的重要載體。

智能硬件應用于消費電子、智能家居、智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療等領域。其中，如消費電子等領域產(chǎn)品以C端消費者服務為主，普及程度高;智能家居、智能交通等領域?qū)端消費者及B端企業(yè)均有服務;智能工業(yè)和智能醫(yī)療的智能終端產(chǎn)品則主要面向B端企業(yè)，供給工廠、醫(yī)院等機構。

智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括基礎硬件、中間件、技術服務，其中基礎硬件包括芯片、傳感器、鏡頭、電源等;中間件主要指通信模組;技術服務主要包括機器學習、機器視覺、AI、語音識別等。中游為智能硬件的分類，主要有工業(yè)級智能硬件、消費級智能硬件、商業(yè)級智能硬件;下游銷售渠道包括線上電商平臺與線下實體店。

智能硬件行業(yè)競爭格局分析

智能硬件產(chǎn)品的種類繁多、應用領域廣泛，不同應用領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度不同。在此背景下，不同智能硬件企業(yè)專注于不同的行業(yè)領域，部分企業(yè)在某一特定的細分市場占據(jù)了較高的市場份額，但就智能硬件行業(yè)總體而言，尚未形成具有行業(yè)壟斷性的企業(yè)。

從全球范圍來看，智能硬件作為近年的發(fā)展熱點，行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長，企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細化，智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術方案商、電子制造服務商等，定位更加明確。知名品牌商以Meta、蘋果、Reliance、三星、小米、Motorola 等企業(yè)為代表，通過大力發(fā)展品牌投入、生態(tài)打造、前沿技術研發(fā)等附加值較高的領域，參與全球競爭，占據(jù)了智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)。工程技術方案商如重慶藍岸等技術服務型企業(yè)，聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的關鍵技術環(huán)節(jié)，通過高效應用行業(yè)前沿技術，開展關鍵技術的參考設計、開展產(chǎn)品研發(fā)和客戶需求定制，持續(xù)推動行業(yè)智能硬件創(chuàng)新，幫助品牌商實現(xiàn)產(chǎn)品所想即所得。知名電子制造服務商以 Flex、富士康等企業(yè)為代表，擁有先進的生產(chǎn)制造體系和龐大的全球產(chǎn)能布局，具備大規(guī)模、高效率、高品質(zhì)生產(chǎn)制造智能硬件產(chǎn)品的能力。

在人社部發(fā)布的18個新職業(yè)名單中，“智能硬件裝調(diào)員”榜上有名。當前，智能設備滲透到大眾生活，也使大家有更多的獲得感，也實現(xiàn)我們裝調(diào)員的存在價值，智能硬件行業(yè)潛力也讓各地企業(yè)關注。

智能硬件行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析智能硬件未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘智能硬件行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構、區(qū)域結(jié)構、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

智能硬件行業(yè)前景發(fā)展如何?未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2026年中國智能硬件行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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  2022-2026年中國智能硬件行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告

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