隨著5G、大數據、物聯網、人工智能等新興產業的發展，半導體器件的需求將持續攀升。半導體設備作為推升半導體器件制造的基石，有望迎來新一輪發展機遇;而作為半導體設備的重要組成部分，刻蝕設備的需求也將水漲船高。
隨著5G、大數據、物聯網、人工智能等新興產業的發展，半導體器件的需求將持續攀升。半導體設備作為推升半導體器件制造的基石，有望迎來新一輪發展機遇;而作為半導體設備的重要組成部分，刻蝕設備的需求也將水漲船高。
刻蝕工藝是半導體制造工藝中的關鍵步驟，對于器件的電學性能十分重要。其利用化 學或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程，目標是在涂膠的硅片上正確地 復制掩模圖形。
按照刻蝕工藝劃分，刻蝕主要分為干法刻蝕以及濕法刻蝕。干法刻蝕主要利用反應氣體與等離子體進行刻蝕，利用等離子體與表面薄膜反應，形成揮發性物質，或者直接轟擊薄膜表面使之被腐 蝕的工藝。濕法刻蝕工藝主要是將被刻蝕材料浸泡在腐蝕液內進行腐蝕，該刻蝕方法會導致材料的橫向縱向同時腐蝕，會導致一定的線寬損失。干法刻蝕在半導體刻蝕中占據絕對主流地位，市場占比約 90%。
刻蝕機產業鏈中，上游為刻蝕機的四大組成部分，主要包括預真空室、刻蝕腔體、供氣系統及真空系統;中游為刻蝕機的制造，刻蝕技術主要有兩種，傳統濕法刻蝕技術及現代干法刻蝕技術;下游為刻蝕機的應用，主要用來制造半導體器件、太陽能電池及其他微機械制造。
半導體刻蝕設備市場主要由美日廠商主導。半導體刻蝕設備領域長期由海外龍頭壟斷，根據統計，全球刻蝕企業前三大分別是泛林半導體(Lam Research)、東京電子(TEL)、應 用材料(AMAT)，全球市占率合計 91%，其中泛林半導體以45%的市場份額遙遙領先，東京電子和應用材料則分別占據 28%和 18%的市場份額。
而國內的刻蝕設備企業主要有中微公司、北方華創、屹唐半導體和中電科。其中，中微公司、北方華創和屹唐半導體均以生產干法刻蝕設備為主，中電科除了生產干法刻蝕設備以外還生產濕法刻蝕設備。除上述企業外，國內還有創世微納、芯源微和華林科納等企業生產刻蝕設備。
刻蝕設備有望率先完成國產替代。從國內市場來看，刻蝕機尤其是介質刻蝕機，是我國最具優勢 的半導體設備領域，也是國產替代占比最高的重要半導體設備之一。目前我國主流設備中，去膠設備、刻蝕設備、熱處理設備、清洗設備等的國產化率均已經達到20%以上。
全球半導體刻蝕設備市場快速發展，2025 年有望達到155 億美元。2013 年，全球刻蝕設備市場規模約為 40 億美元，隨著閃存技術突破，存儲市場拉動刻蝕設備需求明顯增大，至 2019 年市場 規模突破百億美元，達到 115 億美元。預測2025年全球刻蝕設備市場空間達到155億美元，市場空間增量主要來自于存儲制造對刻蝕設備的需求激增。
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