覆銅板產業發展現狀?及前景分析 未來將大力發展高性能覆銅板

• 2022年1月7日 ZhouJiaLiang來源：互聯網 610 35
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覆銅板是指將電子布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，全稱覆銅箔層壓板。覆銅板在電子電路產業鏈上發揮著承上啟下的重要支撐作用，其中玻纖布用于增強、銅箔用于導電、環氧樹脂用于絕緣。

覆銅板行業發展現狀

覆銅板在電子電路產業鏈上發揮著承上啟下的重要支撐作用，其中玻纖布用于增強、銅箔用于導電、環氧樹脂用于絕緣。在5G設備及移動通信、汽車電子、智能制造、物聯網等市場需求的驅動下，我國覆銅板行業在實現高頻、高速、高導熱、高可靠性產品研發生產的進程中，自主創新與技術水平得到快速發展。當前，面對國際貿易形勢復雜多變的新形勢，覆銅板企業產品結構亟待調整，通過技術突破及新市場的開拓實現產品升級換代，上下游攜手共創、協同發展，加快實現高端、特種覆銅板的國產化進程。預計到2026年全球覆銅板行業產值將以1.42%的復合年增長率增長至140億美元。

據中研產業研究院報告《2022版覆銅板項目可行性專項研究及投資價值咨詢報告》分析

近年來，我國覆銅板銷量基本保持穩定增長的態勢，2020年中國覆銅板銷量為7.53億平方米，較上年增加了0.39億平方米。其中，剛性覆銅板銷量為6.39億平方米，占總銷量的84.9%;撓性覆銅板銷量為6502萬平方米，占總銷量的8.6%;金屬基覆銅板銷量為4922萬平方米，占總銷量的6.5%。

覆銅板行業的發展與電子信息整體發展息息相關。近年來隨著下游電子信息產業、汽車產業等行業的發展，各種電子產品需求量大幅上升，進一步拓寬了覆銅板行業的發展空間。近年來，中國覆銅板行業市場規模整體呈增長態勢，由2015年的369.7億元增加至2020年的663.0億元，年復合增長率為12.4%。

覆銅板是指將電子布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，全稱覆銅箔層壓板。覆銅板產業是一個資金需求較大，集中度相對較高的一個行業，全球覆銅板行業CR10達75%，CR5達52%。全球覆銅板市占率TOP3分別為：建滔化工市占率為15%，生益科技市占率為12%，南亞塑膠市占率為11%。

覆銅板產業發展前景分析

根據《覆銅板“十四五”發展重點及產業技術路線圖》提出的我國覆銅板產業發展目標：“十四五”期間，爭取在HDI板、高速通信用電路基板、射頻微波用電路基板、IC封裝基板及高導熱高散熱基板等用的各類高性能剛性覆銅板和高性能撓性覆銅板方面，打破國外技術封鎖和市場壟斷，突破對進口的依賴，實現高性能覆銅板及各類關鍵原材料國產化?！? 文件中提出了我國覆銅板產業發展思路：“未來我國覆銅板行業的發展，對中低檔次覆銅板，要繼續加快結構調整，壓縮過剩產能，提高經濟效益;大力發展高性能覆銅板，滿足我國電子信息產業及現代化國防建設對覆銅板的新需求，確保我國在全球信息技術領域的優勢地位。要充分順應電子電路基材的發展趨勢，加大下列產品研發制造和市場開發?！?/p>

想要了解更多覆銅板行業的發展前景，請查閱《2022版覆銅板項目可行性專項研究及投資價值咨詢報告》。

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