半導體元件的原材料是什么 半導體元件行業發展前景

• 2021年10月18日 ZhouJiaLiang來源：互聯網 1288 84
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半導體元件是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。

半導體元件的原材料是什么

常用的半導體材料分為元素半導體和化合物半導體。元素半導體是由單一元素制成的半導體材料。主要有硅、鍺、硒等，以硅、鍺應用最廣?；衔锇雽w分為二元系、三元系、多元系和有機化合物半導體。二元系化合物半導體有Ⅲ-Ⅴ族(如砷化鎵、磷化鎵、磷化銦等)、Ⅱ-Ⅵ族(如硫化鎘、硒化鎘、碲化鋅、硫化鋅等)、Ⅳ-Ⅵ族(如硫化鉛、硒化鉛等)、Ⅳ-Ⅳ族(如碳化硅)化合物。三元系和多元系化合物半導體主要為三元和多元固溶體，如鎵鋁砷固溶體、鎵鍺砷磷固溶體等。有機化合物半導體有萘、蒽、聚丙烯腈等，還處于研究階段。

據中研產業研究院報告《2021-2025年半導體元件市場投資前景分析及供需格局研究報告》分析

半導體行業還可分為多個細分領域。由于供應過剩以及價格下降，存儲器市場波動不斷，且這一趨勢預計將會持續下去。因終端設備市場、工業和傳統汽車市場疲軟，模擬集成電路市場也受到影響。另一方面，隨著智能手機中的相機數量不斷增加，光電子產品市場表現出色。未來五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領域將繼續保持增長，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價。

半導體領域在2020年高歌猛進。據統計，2020年半導體行業股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。2020年，中國共有32家半導體公司上市，這也是有史以來半導體上市數量最多的一年。從市值分布上來看，50億到100億之間的公司數量最多，500億市值企業有6家。

半導體元件產量分析

半導體元件是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。根據數據統計：2020年中國半導體元件產量累計達2613億塊，同比增長29.48%。

半導體元件產量預測

據數據顯示，預測2021年中國半導體元件產量規模為2852億塊，2025年中國半導體元件產量規模4453億塊，預測2021-2025年中國半導體元件產量規模復合增長率為11.25%。

圖表：2020-2025年中國半導體元件產量規模預測情況

數據來源：中研普華產業研究院整理

半導體元件行業發展前景

"十四五“規劃三代半導體彎道超車,半導體行業前景廣闊。半導體第三代一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導體材料，也稱為寬禁帶半導體材料。阿里巴巴達摩院預測了2021年科技趨勢，其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體將迎來應用大爆發。

隨著物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發展，對半導體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴苛。以碳化硅為代表的第三代半導體開始逐漸受到市場的重視，國際上已形成完整的覆蓋材料，器件，模塊和應用等環節的產業鏈，全球新一輪的產業升級已經開始。

想要了解更多半導體元件行業的發展前景，請查閱《2021-2025年半導體元件市場投資前景分析及供需格局研究報告》。

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