據了解,今年第二季度約有2.18億智能手機應用處理器 (AP) 出貨給中國手機供應商,環比增長約3%。
據了解,今年第二季度約有2.18億智能手機應用處理器 (AP) 出貨給中國手機供應商,環比增長約3%。
Digitimes Research 還預計,今年第三季度出貨量將再次再增長6.9%。據悉,為保證芯片供應,大部分中國手機品牌在第二季度持續增加采購、保持元器件庫存水位,第三季度也將延續這一做法。
據報告顯示,第二季度,聯發科仍是中國手機品牌最大的供應商,占54.1%,高通占35%。第三季度,聯發科將保持榜首,但份額將連續下降2.4個百分點,而高通將增長0.4個百分點。數字化研究來自智能手機AP Tracker的最新數據顯示。
隨著手機成為人們工作和生活中最重要的物品之一,手機的附屬產業鏈——手機配件也迎來了巨大的發展空間。據天眼查數據,我國目前企業名稱或經營范圍含“手機配件”,且狀態為在業、存續、遷入、遷出的手機配件相關企業數量近49萬家。其中,近7成相關企業成立于5年之內。
由于智能手機的發展來源于傳統手機產業,因此智能手機產業鏈與功能型手機產業鏈基本相同,不同之處在于智能手機產業鏈環節更復雜,角色參與者更多。主要是增加了操作系統平臺商、應用軟件開發商和電信運營商。頭部企業已經開始將品牌定位進行細分,在面對市場逐漸飽和的態勢下,細分市場成為行業發展的必然趨勢,市場細分和目標人群鎖定越明確,就越能擠壓中小品牌手機的生存空間,從而使品牌度更加集中化,換來整體市場滯漲而頭部品牌依然穩步增長的結果。
2020年中國市場智能機銷量約3.07億部,同比下降21%,這是繼2017年國內智能機銷量首降以來,連續第四年的銷量下滑,跌落至近六年國內智能機銷量的最低谷。主要原因為新冠疫情的負面影響,另一方面因5G換代智能機終端技術革新對市場需求端刺激不足,市場需求延后。
智能手機未來將會向著全面屏一體化、多攝像頭模式以及長續航的方向發展的,在手機趨向小型輕薄化的發展下,手機內部空間密集,pitch值不斷縮小,對于電流傳輸的需求增加,手機性能測試想要達到穩定的狀態,就必須能滿足這兩個條件限制。大電流彈片微針模組有著穩定的連接功能和良好的導電作用,針對手機性能測試,在小pitch領域和大電流傳輸中表現力極佳。
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