今年Q2全球晶圓出貨面積再創新高 半導體單晶硅片行業深度分析

• 2021年7月28日 HaoChenChong來源：互聯網 584 33
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國際半導體產業協會(SEMI)在公布了最新一季的晶圓產業分析報告。

今年Q2全球晶圓出貨面積再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)在公布了最新一季的晶圓產業分析報告。

SEMI 的報告顯示，2021 年第二季全球晶圓出貨面積持續成長 6%，達到 3534 百萬平方英寸，再創新高，相較去年同期的 3152 百萬平方英寸，增長 12%。

半導體行業權威機構 IC insights 在本月公布了全球晶圓產能數據，中國大陸晶圓產能占全球份額 15.3%。此外，該機構還預測，中國大陸將是唯一一個在 2020 年至 2025 年期間產能占有率增加的地區。

半導體硅片是占比最大的集成電路制造材料，根據SEMI統計，歷年來半導體硅片的市場銷售額占整個半導體材料市場總銷售額的32%-40%，半導體硅片的供應與價格變動對集成電路芯片產業存在較大影響。全球半導體市場供不應求背景下， 供需矛盾已經從從晶圓代工領域傳導至上游硅片環節。國內半導體硅片重要供應商利潤大增。

半導體硅片國產廠商立昂微此前表示，公司150mm寸硅片已于2021 年初進行了價格上調，目前正在進行第二輪價格上調，其他大尺寸硅片目前正在與客戶溝通， 協商價格上調相關事宜;滬硅產業-U表示公司目前有部分品類漲價，公司硅片的訂單已經超過了供給能力。

立昂微主要產品包括6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片，以及6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類，公司產品主要的應用領域包括通信、計算機、汽車、消費電子、光伏、智能電網、醫療電子以及5G、物聯網、工業控制、航空航天等產業。

全球半導體硅片(含S。硅片)行業銷售額合計達120億美元。半導體硅片行業呈現以日本半導體硅片企業為主導地位，其中日本信越化學占比28.5%，日本SUMCO占比25.15%，德國Siltronic占比14.22%，中國臺灣環球品圓占比14.04%,韓國 SKSiltron占比10.16%，Top5企業合計占全球半導體硅片行業銷售額比重達92.07%，半導體材料海外產能近8成。

中國大陸半導體硅片企業市場占比較小，技術較為薄弱，多數企業以生產200mm及以下半導體硅片為主。目前，中國半導體硅片市場步入飛躍式發展階段。半導體硅片材料包括制造材料和封測材料，據 SEMI 統計，半導體硅片制造材料市場規模預計為 318.55 億美元，是半導體封測材料市場規模的 1.62 倍，其中半導體硅片的作為半 導體制造的核心材料，銷售額達 117.08 億美元，在半導體硅片制造材料占比最 高達到 36.78%。

中國大陸半導體硅片市場發展趨勢與全球市場一致，隨著 中國半導體制造技術的不斷進步與半導體制造生產線投產，中國大陸半導體 硅片銷售額從 2016 年的 5 億美元上升至 2018 年的 9.96 億美元，年均復合 增長率達到 41.1%，步入飛躍式發展階段。

半導體硅片也作為光伏產業的上游，排名前五企業產量占國內硅片總產量的88.1%，且產量均超過10GW。隨著頭部企業加速擴張，預計2021年全國硅片產量將達到18GW。

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