半導體封裝的分類方式多樣，按照材料分類，可以分為金屬封裝、陶瓷封裝、-金屬-陶瓷封裝和塑料封裝，其中塑料封裝占全球集成電路市場的95%以上。按照形狀分類，可以分為引腳插入型、表面貼裝型和高密度封裝。按照封裝中組合集成電路芯片的數目分類，可以分為單芯片封裝
根據《2022-2026年中國集成電路封裝測試行業競爭格局及發展趨勢預測報告》分析，半導體產業鏈中，Fabless模式下產業分工明確，按照設計-制造-封測的上中下游模式進行分工協作，設計公司通常完成電路、版圖設計等，晶圓代工企業負責晶圓加工，封測代工企業進行晶圓切割、芯片封裝及測試等工作。最終將芯片成品交付終端用戶，下游應用包括消費電子、汽車、通信、工業、航空航天等領域。
半導體封裝是指對通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍，切筋成型等一系列加工工序，從而得到具有一定功能的半導體產品的過程，封測環節使得芯片能夠可靠、穩定的進行工作。封裝技術的好壞直接影響到芯片能否正常使用，衡量封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，比值越接近1越好。封測產業鏈中，上游主要包括封測設備和封裝材料，中游為封測廠商，下游為Fabless廠商等。
封裝開發流程方面，開始芯片設計和封裝設計開發會同步進行，以便對特性進行整體優化。封裝部門進行可行性研究，包括對封裝設計進行粗略測試，從而對便于對電氣、熱和結構進行評估分析，避免在量產階段出現問題，之后會進行封裝制造和特性及可靠性試驗。
封裝工藝過程較為復雜，先后要經過多個步驟，整個工藝流程包括來料檢查-貼膜-磨片-貼片-劃片-裝片-鍵合-塑封-去毛刺、電鍍-切筋打彎-品質檢驗-產品出貨，每個工藝步驟都不可或缺。
半導體封裝的作用主要是通過將芯片和器件密封在環氧樹脂模塑料（EMC）等封裝材料中，保護它們免受物理性和化學性損壞，核心包括機械連接、機械保護、電氣連接和散熱四項主要作用。
封裝技術的發展始終伴隨著用戶對產品需求的不變升級而迭代，從技術角度看，散熱、小型化、低成本、高可靠性、堆疊、高速信號傳輸是封裝技術發展趨勢。散熱方面采用熱傳導性能較好的材料和可有效散熱的封裝結構；小型化可以壓縮封裝體積，給其他物料如電池、攝像頭留出更多空間；由于封裝會限制芯片的速度，可支持高速電信號傳輸的封裝技術也成為了一種重要發展趨勢，從而提高傳輸速度；三維堆疊技術則能夠實現在一個封裝外殼內堆疊多個芯片。
全球集成電路封裝技術一共經歷了五個發展階段。第一階段為20世紀70年代以前，采用通孔插轉型封裝；第二階段為20世紀80年代以后，采用表面貼裝型封裝；目前全球封裝的主流技術處于以球柵陣列封裝（BGA）、芯片級封裝（CSP）為主的第三階段，并在逐步向以三維立體封裝（3D）、系統級封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、芯片上制作凸點（Bumping）、硅通孔（TSV）、扇出型（Fan-Out）、扇入型（Fan-in）為代表的第四、第五階段技術迭代升級。
半導體封裝的分類方式多樣，按照材料分類，可以分為金屬封裝、陶瓷封裝、-金屬-陶瓷封裝和塑料封裝，其中塑料封裝占全球集成電路市場的95%以上。按照形狀分類，可以分為引腳插入型、表面貼裝型和高密度封裝。按照封裝中組合集成電路芯片的數目分類，可以分為單芯片封裝和多芯片封裝。按照引腳分布形態分類，可以分為單邊引腳封裝、雙邊引腳封裝、四邊引腳封裝和底部引腳封裝。
中國作為全球最大的半導體消費市場，封測行業市場規模與全球規模保持基本同步。根據中國半導體行業協會數據，2015-2022年中國半導體封測市場規模從1384億元增長到2995億元，預計2023年將達到2807.1億元，2026年將達到3248.4億元。
圖表：2015-2026年全球半導體封測行業市場規模情況
數據來源：中國半導體行業協會，集微咨詢，五礦證券研究所
行業競爭格局方面，根據芯思想研究院數據，2022年全球委外封測（OSAT）廠商Top10合計占比77.98%，基本被中國臺灣和中國大陸廠商包攬。其中日月光占比27.11%，排名第1；安靠占比14.08%，排名第2；中國大陸廠商長電科技/通富微電/華天科技/智路封測分列第3/4/6/7名，占比分別為10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。
圖表：2022年全球半導體封測行業主要競爭者
數據來源：集微咨詢
根據Yole數據，2021年中國大陸委外封測廠商中，長電科技占比49%，排名第1；通富微電占比20%，排名第2；華天科技占比16%，排名第3。
按區域分，全球封測市場中，中國臺灣占比44%，排名第1；中國大陸占比20%，排名第2；美國占比15%，排名第3。中國是全球封測行業重心。
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劉春天
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