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硅基光電子行業發展前景研究:預計到2026年全球硅光市場規模將超過70億美元

市場研究公司Yole Développement估計,硅光芯片市場在未來幾年可能會出現爆炸性增長,從2020年的8700萬美元增長至2026年的11億美元,并預測,從2021年開始的五年內,復合年增長率為49%。Yole的預測硅光平臺將會出現多種新應用,且認為增長最快的將是醫療健康

預計2027年硅光子市場規模將達9.27億美元

隨著5G、物聯網、云計算等技術的普及,市場對硅基光電子器件的需求逐漸增加。硅基光電子器件在高速、高帶寬、低功耗等方面具有優勢,符合現代通信系統的需求。全球范圍內,硅基光電子行業已經形成了完整的產業鏈。從原材料、芯片制造到器件封裝和應用,各個產業環節都有相應的企業參與。

硅基光電子行業是當前光電子領域的重要分支,其發展前景廣闊。據研調機構Yole預測,硅光子市場(以裸晶計算)規模將從2021年1.52億美元,攀升至2027年9.27億美元,年復合成長率達36%。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國硅基光電子行業發展現狀及趨勢預測報告》顯示:

硅基光電子行業發展前景研究

硅基光電子優勢明顯,除了在光通信領域的作用外,在其他商業領域如:光傳感、光計算、醫療健康和激光雷達等領域的價值也逐漸顯現,一個接一個應用得以落地。所以,硅光產業將在21世紀迎來爆發式增長。

硅光已經成為電信和數據中心應用的主流方案,并且都有不同的硅光技術可以覆蓋,無論是從接入還是在城域網,還是在數據中心互聯甚至數據中心里面,硅光應用場景不僅豐富,而且在大量實踐中得到規模商用。此外,硅光在3D傳感和激光雷達方面的應用已經涵蓋工業自動化、自動駕駛等諸多豐富場景。

市場研究公司Yole Développement估計,硅光芯片市場在未來幾年可能會出現爆炸性增長,從2020年的8700萬美元增長至2026年的11億美元,并預測,從2021年開始的五年內,復合年增長率為49%。Yole的預測硅光平臺將會出現多種新應用,且認為增長最快的將是醫療健康和光計算領域的應用。

近年來,硅光集成技術,無論是面向光通信,還是光計算、光 I/O 和各種傳感等前沿應用,一直受到熱捧并得到大量投資。互聯網和通信行業的巨頭們預測,硅光將是剛需的技術并將很快變得無處不在,而專業的硅光企業正在通過快速研發迭代并開拓新的應用場景。

目前絕大多數硅光模塊的應用場景用外置光源封裝的方法已經能夠滿足要求,在400G及以上光模塊,采用外置光源的硅光模塊整體成本與目前的分立器件封裝方案相比已經具備了成本優勢,具體數據由于每家模塊公司供應鏈的議價能力差別因此兩類方案在每家的價格差不同,供應鏈管理能力強的,硅光的優勢會稍微弱一點。另一方面,越頭部的光模塊廠家在硅光上反而投入也更大。

Vikas Gupta預測硅基光電子技術的生態系統將迎來顯著增長,特別強調封裝技術的重要性和發展。隨著技術成熟和應用場景擴大,對高效創新的封裝解決方案需求激增,預計非傳統OSAT將在硅基光電子封裝領域發揮領導作用。

硅基光電子技術的擴展將促進相關產業的增長,包括知識產權開發、光纖供應鏈、激光供應商和測試設備制造商。

硅基光電子行業將與其他領域如微電子、生物醫學等相互融合,形成交叉學科和新的產業方向。這種融合發展將進一步拓展硅基光電子技術的應用范圍和市場空間。未來,硅基光電子行業將繼續在材料、器件結構、制造工藝等方面進行創新。新型材料和結構的應用將進一步提升硅基光電子器件的性能,滿足更廣泛的市場需求。

產業升級:隨著技術的進步和應用領域的拓展,硅基光電子行業將迎來新的發展機遇。市場規模的擴大將促進產業的升級和變革,相關企業將不斷加強技術研發和產品創新。

硅基光電子行業在5G方面的應用

數據中心光模塊:數據中心是5G網絡的重要組成部分,硅基光電子器件在高速、大容量的數據傳輸方面具有優勢,可應用于數據中心的光模塊中。

長距離光傳輸:5G網絡需要支持大量設備的接入和數據傳輸,硅基光電子器件能夠實現高速、低損耗、長距離的光傳輸,可應用于骨干網和城域網的光傳輸模塊中。

光互連:硅基光電子器件在光互連領域具有廣泛的應用,如服務器、存儲設備和網絡設備之間的光互連。在5G時代,隨著云計算和邊緣計算的快速發展,光互連的應用需求將進一步增加。

5G光模塊:硅基光電子器件也可應用于5G移動通信的光模塊中。這些光模塊需要在小型化、集成化、低成本等方面具備優勢,硅基光電子器件的高性能和小型化特性使其成為理想的選擇。

無人駕駛LiDAR:硅基光電子器件也可應用于無人駕駛技術中的LiDAR(激光雷達)系統中。LiDAR通過發射激光并測量反射回來的時間來獲取周圍環境的3D信息,硅基光電子器件的高速度和可靠性可提高LiDAR系統的性能。


硅基光電子市場規模

硅光子技術其核心理念是“以光代電”,即利用激光束代替電子信號進行數據傳輸。硅光子技術將硅光模塊中的光學器件與電子元件整合到一個獨立的微芯片中,使光信號處理與電信號的處理深度融合,最終實現真正意義上的“光互聯”。

硅基光電子技術擁有光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性以及微電子技術在大規模集成、低能耗、低成本等方面的優勢,更適應未來高速、復雜的光通信系統。目前硅光電子芯片正于螺旋上升的狀態,是一個嶄新的技術。

預計到2026年,全球硅光市場規模將超過70億美元。未來硅基光電子技術進入芯片間互連及物聯網,其應用領域及規模將呈指數性增長。

在激烈的市場競爭中,企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的硅基光電子行業報告對中國硅基光電子行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多硅基光電子行業專業分析,可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國硅基光電子行業發展現狀及趨勢預測報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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