全球發(fā)達(dá)國家陸續(xù)出臺了扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的法案 以加強(qiáng)本土半導(dǎo)體實力

• 洪前進(jìn) 2023年11月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 837 51
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2022年歐洲、美國、日本、韓國等國家/地區(qū)陸續(xù)出臺了扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的法案，以加強(qiáng)本土半導(dǎo)體實力，中國臺灣也開始醞釀相關(guān)法案。

半導(dǎo)體行業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)支柱性產(chǎn)業(yè)之一，其發(fā)展程度是衡量一個國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)。近年來，為了進(jìn)一步鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展，打破國外壟斷，增強(qiáng)科技競爭力，國家相關(guān)部委出臺了一系列支持和引導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的政策法規(guī)。過去多年來，在國家科技重大專項、產(chǎn)業(yè)基金和相關(guān)政策的支持下，我國半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。

經(jīng)過多年部署，中國目前主要有四個集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

以北京為龍頭的京津環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)帶和以上海為龍頭的長三角經(jīng)濟(jì)區(qū)，在設(shè)計、制造、封測領(lǐng)域都形成了比較成熟的業(yè)態(tài)。在深圳，芯片設(shè)計業(yè)的發(fā)展勢頭非常迅猛，制造業(yè)也正在崛起。中西部地區(qū)也形成了新的具有特色的發(fā)展驅(qū)動力，以寬禁帶半導(dǎo)體、車規(guī)級半導(dǎo)體為代表，正在逐漸形成集成電路的中西部地區(qū)特色產(chǎn)業(yè)集群。隨著國家的整體發(fā)展，北京、上海集成電路產(chǎn)業(yè)中心的作用正在逐漸加強(qiáng)，這勢必會帶動環(huán)渤海和長三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進(jìn)而形成一個比較完整的地區(qū)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析得知，目前柔性芯片行業(yè)處于應(yīng)用階段，技術(shù)表現(xiàn)還不成熟，但行業(yè)的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模達(dá)到29.27億元，市場景良好。

2023年1月18日GLOBE NEW SWIRE(環(huán)球新聞專線)--根據(jù)Market Research Future(MRFR)的一份綜合研究報告，“柔性芯片市場”，按類型、按應(yīng)用、按垂直行業(yè)-2030年預(yù)測，預(yù)計到2030年底，該市場的估值將達(dá)到約18.6863億美元。報告進(jìn)一步預(yù)測，在評估期間，該市場將以超過3.7%的復(fù)合年增長率發(fā)展。

柔性電子技術(shù)是一種將有機(jī)、無機(jī)材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術(shù)。這一技術(shù)顛覆性改變了傳統(tǒng)剛性電路的物理形態(tài)，極大促進(jìn)了人、機(jī)、物的融合，柔性芯片將有望在通信、數(shù)字醫(yī)療、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到應(yīng)用。

為了滿足市場對柔性電子產(chǎn)品日益增長的需求，人們開始尋求將微電子集成電路柔性化的技術(shù)路線。硅基材料本身雖然是剛性的，但當(dāng)硅晶圓減薄到幾十微米以下，硅晶圓也可以呈現(xiàn)一定的柔性。如果將硅晶圓上的集成電路芯片切割成更小的尺寸，又薄又小的硅芯片就可以貼敷在柔性基底上，實現(xiàn)柔性化電子系統(tǒng)。

近年來，柔性混合電子技術(shù)(Flexible Hybrid Electronics，F(xiàn)HE)受到印刷與柔性電子行業(yè)的重視。所謂“柔性混合電子”是將硅基集成電路芯片與印刷互聯(lián)相結(jié)合，這里的所謂混合是集成電路制造技術(shù)與印刷電子制造技術(shù)的混合。這些芯片可以是減薄的，也可以是商業(yè)集成電路模塊。利用硅基集成電路的強(qiáng)大功能與印刷電子的大面積、柔性化、低成本優(yōu)勢，形成具有完備功能的柔性電子系統(tǒng)。這里的柔性混合電子不是本征柔性，而是系統(tǒng)柔性。可能彎曲半徑不如本征柔性電子小，但補足了目前印刷晶體管性能有限的短板，為微電子固體電路找到了柔性化的新路徑。

目前，中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展著重落在集成電路領(lǐng)域。“十四五”是中國半導(dǎo)體行業(yè)夯實基礎(chǔ)、謀取更大進(jìn)步的關(guān)鍵五年，多個“十四五”相關(guān)政策均將集成電路列入重點發(fā)展項目，例如《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》專門列出了集成電路發(fā)展專項;《“十四五”利用外資發(fā)展規(guī)劃》提出要引導(dǎo)外商投資投向集成電路等，體現(xiàn)了我國大力發(fā)展集成電路的決心。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的安全性和韌性成為全球各地區(qū)競爭焦點。近幾年，隨著全球經(jīng)濟(jì)迅速走向數(shù)字化，各行各業(yè)對半導(dǎo)體芯片的需求猛增。同時，2020年以來的新冠疫情大流行使得全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈和物流鏈遭到破壞，短期內(nèi)加劇了芯片供需矛盾。不僅如此，作為數(shù)字時代的底層支撐，半導(dǎo)體芯片在國際競爭的背景下愈發(fā)具有戰(zhàn)略意義，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的安全性和韌性成為各方競爭的焦點。2022年歐洲、美國、日本、韓國等國家/地區(qū)陸續(xù)出臺了扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的法案，以加強(qiáng)本土半導(dǎo)體實力，中國臺灣也開始醞釀相關(guān)法案。

1.美國：“對內(nèi)鼓勵、對外合作、對大陸競爭”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策

為保持美國在半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，自2021年以來美國政府先后采取了一系列政策舉措，主要可以分為三種類型：對內(nèi)促進(jìn)美國芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展，對外合歐日韓等國家和中國臺灣地區(qū)加強(qiáng)合作互補，對中國大陸則采取技術(shù)、設(shè)備等多種出口限制政策措。在國內(nèi)政策上，美國為提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造能力對于保證國家安全和經(jīng)濟(jì)競爭力至關(guān)重要，因此美國政府從2021年以來先后通過《國防授權(quán)法案》《無盡前沿法案》《芯片和科學(xué)法案》等多種立法措，在投資和稅收等方面給予半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策，勵國內(nèi)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的發(fā)展，增強(qiáng)美國芯片國際競爭力。

2.其他地區(qū)：發(fā)布產(chǎn)業(yè)支持政策，維持半導(dǎo)體競爭力

除美國外，歐盟、日本、韓國也制定了相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策以強(qiáng)化在特定環(huán)節(jié)的固有優(yōu)勢。日本：2021年6月，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省發(fā)布《半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，將半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)上升為國家戰(zhàn)略予以高度重視。該戰(zhàn)略提出要增加數(shù)字化投資，加強(qiáng)尖端邏輯半導(dǎo)體設(shè)計和開發(fā)，同步推進(jìn)數(shù)字化和綠色技術(shù)，加大脖子技術(shù)合研發(fā)攻關(guān)力度，從國家層面確保半導(dǎo)體生產(chǎn)和供給能力。2021年11月，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省公布了振興日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緊急強(qiáng)化方案”，期望藉由資金援助吸引廠商赴日興建先進(jìn)半導(dǎo)體工廠，同時計劃對日本現(xiàn)有老舊半導(dǎo)體廠的設(shè)備更新提供援助，并將攜手美國研發(fā)新一代半導(dǎo)體，借此提振日本半導(dǎo)體產(chǎn)品市場份額。

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  2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告

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