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半導體供需情況持續改善,存儲周期有望見底

由于存儲行業的競爭格局集中度高,因此頭部廠商的業績變化與整個行業周期同樣存在較強的關聯性。受存儲行業周期下行影響,各大存儲芯片廠商的業績均受到較大沖擊,三星、海力士和美光在凈利潤端均錄得不同程度的虧損。從美光FY23Q3財報來看,截至23年6月1日盡管美光依舊

存儲與集成電路整體周期呈現強關聯關系。存儲芯片具備大宗商品特性,其價格受市場供需情況波動,且存儲屬于標準化產品,產品可替代性強,加上當前整個存儲行業已形成壟斷格局,頭部廠商在產能和定價方面調整步調相對一致,因此存儲行業彈性更大,在2017年半導體上行周期中,存儲芯片同比增速突破60%,大幅領先其他細分領域,而2019年半導體周期向下時,存儲芯片同比跌幅同樣明顯大于其他細分領域。

半導體存儲也稱為存儲芯片,根據數據存儲原理的不同,半導體存儲器可以分為隨機存儲器(RAM)和只讀存儲器(ROM)。RAM是與CPU直接交換數據的內部存儲器,可隨時進行數據讀寫且速度較快,斷電后保存數據會丟失,是易失性存儲器,通常用作操作系統或者其他運行中程序的臨時數據存儲介質;ROM是一種只能讀取事先所存數據的存儲器,斷電后也能保存數據,是非易失性存儲器,常用于存儲各種固定程序和數據。RAM可進一步細分為靜態隨機存儲器(SRAM)和動態隨機存儲器(DRAM)。相較于DRAM,SRAM讀寫速度非??欤珒r格較高,通常用作計算機中的高速緩沖存儲器,即CPU、GPU中內部L1/L2緩存或外部L2高速緩存,容量只有幾十Kb至幾十Mb。DRAM常用于計算機中的主存儲器,由于結構簡單成本相對較低,且容量可達16GB,作為系統內存具有很高的性價比優勢。

存儲芯片周期性強于其他半導體細分行業,且往往遵循3-4年一個周期循環,回顧近十年,存儲芯片主要經歷了三輪周期。1)第一輪周期(2012-2015年):此輪的周期上行主要受智能手機需求爆發所影響,當時手機行業處于功能機向智能機轉換階段,智能機的滲透加速帶動了手機整體的出貨增長,同時也帶動了存儲芯片需求的提升;而此輪的周期下行主要因為各大頭部廠商的新增產能逐步落地,市場供大于求導致價格下跌。2)第二輪周期(2016-2019年):此輪周期上行一方面由于頭部廠商將產能轉移至3DNAND,導致DRAM供應不足出現提價,另一方面,安卓手機廠商為提升產品競爭力逐步提升內存和存儲空間;后由于PC、服務器等下游需求疲軟,市場整體再次呈現供過于求的情形,存儲芯片再次步入下行周期。3)第三輪周期(2020年-至今):本輪存儲周期始于2020年,在疫情背景下,居家活動時長的增加帶動了PC和服務器的需求提升,相應促進了存儲需求的增長,并在2021年到達本輪周期的頂峰,后續由于地緣政治沖突、疫情持續反復以及部分下游需求疲軟,導致存儲芯片價格開始下行。結合存儲芯片周期性規律,考慮到當前頭部廠商已經開始進行產能控制以及資本支出調整,市場供需平衡迎來改善,加上AI和汽車領域帶來的市場增量需求,我們預計本輪存儲周期有望于23H2期間觸底。

由于存儲行業的競爭格局集中度高,因此頭部廠商的業績變化與整個行業周期同樣存在較強的關聯性。受存儲行業周期下行影響,各大存儲芯片廠商的業績均受到較大沖擊,三星、海力士和美光在凈利潤端均錄得不同程度的虧損。從美光FY23Q3財報來看,截至23年6月1日盡管美光依舊虧損19億美元,但是較上一季度虧損有所收窄,營業利潤率也出現改善跡象,其FY23Q4業績指引預計公司業績將逐步修復;另外,在AI服務器需求高增長情況下,FY23Q2海力士營收環比+44%,其毛利率和營業利潤率均出現環比改善趨勢。整體來看,各大存儲芯片廠商正通過減產、優化組織結構等一系列手段來緩解業績壓力,我們認為當前存儲行業下行周期已接近尾聲,供應端的邊際改善有望率先成為當前修復行業景氣的關鍵因素。

當前存儲處于下行周期,頭部廠商紛紛縮減資本開支。由于存儲產品具備標準化程度高、同類產品可替代性強等特征,因此產能提升成為各大廠商搶占市場份額的重要手段,存儲廠商的資本支出占總營收約30%-50%,屬于重資產行業。從存儲龍頭的歷史資本開支情況來看,在行業上行時期頭部廠商往往會加大資本開支來提升產能,待新增產能落地后又會出現供過于求的情形,導致存儲價格下探并進入下行周期,頭部廠商則通過縮減資本開支以及產能等手段來改善市場供需情況。為了應對當前存儲行業的下行周期,頭部廠商紛紛縮減2023年資本開支,除三星未出現明顯下調之外,海力士和美光均大幅縮減DRAM和NANDFlash的資本開支,縮減幅度在30%-50%之間。

頭部存儲廠商的庫存水位對判斷存儲周期變化具有重要意義。從存貨同比增速來看,海力士和美光在22H2已經見頂,在采取積極減產措施后,兩家頭部企業的存貨增速開始下探。另外,在美光23Q3業績說明會上,公司表示減產措施對公司的庫存去化帶來了積極影響,其客戶端的庫存水位正在逐步改善,PC和智能手機領域大多數客戶的庫存已接近正常水平,數據中心的客戶庫存也在持續去化,有望在年底恢復至健康水平。

存儲廠商陸續減產,均價跌幅逐步收窄。自22Q2開始存儲產品價格一路下探,甚至部分存儲產品在23H1已跌破現金成本價,為了應對行業周期下行,頭部存儲供應商陸續開啟產能管控,一貫不減產的三星也加入到控產隊列,加上下半年季節性需求支撐,存儲產業鏈供需情況逐步改善,盡管供應商全年庫存仍未恢復至健康水平,但整體來看DRAM和NANDFlash產品均價跌幅已呈現逐漸收斂態勢,根據TrendForce數據,預計2023年第三季度DRAM均價跌幅將環比收縮至0-5%區間,而NANDFlash均價跌幅環比收縮至3-8%區間。

欲了解更多中國半導體材料行業的未來發展前景,可以點擊查看中研普華產業院研究報告2023-2028年中國半導體材料行業市場深度全景調研及投資前景分析報告》。

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