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IC芯片行業市場投資前景及發展規劃分析

集成電路產業是信息產業的核心,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。中國是全球重要的集成電路市場。

隨著云計算、物聯網、5G通信、人工智能等新技術的不斷成熟,消費電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產業的產業升級速度不斷加快,集成電路市場將迎來一輪新的爆發。

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應 IC 芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國IC芯片行業市場形勢分析及投資風險研究報告》顯示:

IC芯片行業市場投資前景及發展規劃分析

IC芯片在封裝工序之后,必須要經過嚴格地檢測才能保證產品的質量,芯片外觀檢測是一項必不可少的重要環節,它直接影響到 IC 產品的質量及后續生產環節的順利進行。外觀檢測的方法有三種:一是傳統的手工檢測方法,主要靠目測,手工分檢,可靠性不高,檢測效率較低,勞動強度大,檢測缺陷有疏漏,無法適應大批量生產制造;二是基于激光測量技術的檢測方法,該方法對設備的硬件要求較高,成本相應較高,設備故障率高,維護較為困難;三是基于機器視覺的檢測方法,這種方法由于檢測系統硬件易于集成和實現、檢測速度快、檢測精度高,而且使用維護較為簡便,因此,在芯片外觀檢測領域的應用也越來越普遍,是 IC 芯片外觀檢測的一種發展趨勢。

集成電路對于離散晶體管有兩個主要優勢:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關,消耗更低能量,因為組件很小且彼此靠近。

2006年,芯片面積從幾平方毫米到350 mm2,每mm2可以達到一百萬個晶體管。第一個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的,其中包括一個雙極性晶體管,三個電阻和一個電容器,相較于現今科技的尺寸來講,體積相當龐大。

集成電路產業是信息產業的核心,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。中國是全球重要的集成電路市場。黨的十八大以來,黨中央、國務院高度重視集成電路產業發展。2020年,出臺了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,為促進要素資源自由流動、加強知識產權保護、營造公平公正的市場環境、推動集成電路產業實現高質量發展、構建全球合作共贏發展的產業體系奠定了堅實的基礎。

下一步,工信部將做好《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》落實工作,堅持融合創新,不斷為產業發展注入活力,推動產業鏈各環節的創新發展,做大做強市場。堅持市場導向,充分發揮市場配置資源的決定性作用,努力營造良好產業生態。堅持政策協同,協調落實現有支持政策,加強知識產權保護與運用,持續優化產業發展環境。堅持開放共享,進一步加大開放力度,提升國際合作層次與水平,共同搶抓市場發展機遇。推動集成電路產業實現高質量發展。

集成電路產業鏈上游主要為半導體材料及設備,包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、拋光機、薄膜設備、檢測設備等;中游包括集成電路設計、集成電路制造、集成電路封測;下游為集成電路的應用,包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫療器械、新能源、工業生產、航空航天、軍工安防等。

IC芯片行業市場發展規劃

為加快推進集成電路產業發展,加快優化產業體系,提升產業核心競爭力。近日,《成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策實施細則》正式印發,從集成電路人才政策、設計業政策、制造業政策以及完善產業生態環境政策等方面對申報條件、支持標準等進行明確。將自6月30日起施行,有效期為3年。在人才招引方面,鼓勵集成電路領域高層次人才及優秀團隊在蓉創新、創業、就業,對入選“蓉漂計劃”“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過300萬元、團隊給予最高不超過500萬元資助。

加強區域集成電路人才有效供給,推動集成電路產業高質量發展,通過深化產教融合、產學聯動,打通集成電路人才培養鏈路,北京亦莊再次亮出“亦莊方案”。北京亦莊作為全國集成電路產業聚集度最高、技術水平最先進的區域之一,聚焦了中芯國際、北方華創等龍頭企業,形成設計、制造、封裝測試、裝備、零部件及材料等完備的集成電路產業鏈,產業規模占北京市集成電路產業規模的1/2。同時擁有北京電子科技職業學院、北京工業大學、北方工業大學、北京微電子技術研究所等科教機構的教學資源。北京亦莊豐沛的“政產學研用”資源,為聯合體探索新的產教融合、協同育人辦學拓寬了路徑,也為中職、高職、本科、專業碩士貫通人才培養體系的構建夯實了基礎。

IC芯片行業報告對中國IC芯片行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局,并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了IC芯片市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來,IC芯片行業發展前景如何?想了解關于更多行業專業分析,請點擊《2023-2028年中國IC芯片行業市場形勢分析及投資風險研究報告》。

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