光模塊行業市場競爭格局 光模塊行業發展深度調研及投資研究

• 吳亞楠 2023年3月10日 來源：互聯網 312 13
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目前全球硅光模塊產業進入高速發展期,核心技術的重大突破以及潛在市場的不斷擴容,讓硅光子產業發展全面進入黃金時代。

隨著數據中心的快速發展，光模塊的設計制造、使用和維護都將面臨著更加嚴峻的挑戰。5G網絡的到來，推動了數據中心交換機和服務器的端口速率趨于更高速率發展，增加了數據中心交換機和服務器的專業集成電路(ASIC)的容量。然而，端口速率的增加，將會加大電信號通過線卡傳輸到路由器或交換機前面板的挑戰，從而增加了光模塊的設計和制造的復雜性。

根據中研普華研究院撰寫的《2022-2027年光模塊及光器件行業深度分析及投資戰略咨詢報告》顯示：

光模塊行業發展深度調研及投資研究

我國光模塊和光芯片在10G及以下占據了絕大部分份額，但在25G及以上明顯處于弱勢。目前全球一線光器件廠家均積極布局有源光芯片、器件與光模塊產品，并達到100G速率及以上水平，我國大部分廠商立足中低端產品，同質化競爭嚴重，盈利水平比較微薄，難以投入更多資金進行高端產品研發。

對此，工信部提出調整產業結構，培育行業龍頭策略，目標是在2022年中低端光電子芯片國產化率超過60%，高端光電子芯片國產化率超過20%;有2-3家企業進入全球前十，1家進入前三。國家政策的扶持利好于國內光模塊行業一線企業，在融資渠道、稅收優惠、人才引進等諸多方面會給予便利，看好相關標的公司，如光模塊唯一全球前十的中際旭創;國內少數能量產100G/200G光模塊的新易盛。

高速率是光模塊的未來發展必然趨勢，隨著光模塊向400G、800G甚至1.6T等高速率演進，以Tb/s的光纖傳輸速度或將成為光通信傳輸速率瓶頸，而硅光子集成技術具備的超高傳輸速率能打破這一瓶頸，實現Pb/s量級的傳輸。同時，由于硅材料價格低廉且在半導體工藝中實現了成熟應用，能極大地降低光模塊的采購成本及集成技術難度，突破傳統光模塊的成本限制。

截至目前，硅光集成技術的研發及產業化主要集中于光模塊產業鏈中的上游硅光芯片制造，以Intel、Luxtera為代表的國外企業為主導，國產化率較低。

現階段，受到核心技術的限制，全球硅光子產業還處于探索開發階段，硅光技術目前的應用場景也主要集中在通信領域。但從長遠來看，隨著眾多技術越來越成熟，市場滲透率不斷提升，硅光子在非通信市場將有巨大的增長空間。

尤其是對于我國來說，硅光子有望成為半導體產業破局提速的關鍵。因為從技術特性來說，硅光子芯片能夠幫助我國半導體產業繞開先進光刻機的掣肘。從制造工藝角度來說，百納米級的工藝水平就能滿足硅光子芯片的要求，一旦硅光子技術得到規模化應用，我國半導體產業有望突破技術封鎖，全面實現換道超車。

在市場應用中，MIT、OURS等多個團隊都已經推出基于硅光的車載激光雷達產品。未來，隨著無人駕駛、輔助駕駛應用成為主流趨勢，硅光子產業發展也將全面提速。

光模塊行業市場競爭格局

光模塊行業的國外主要企業包括Finisar(被II-VI收購)、Molex和AOI等;國內主要企業包括中際旭創、光迅科技、海信寬帶、新易盛和華工正源等。2020年全球光模塊市場格局，美國企業占據約45%的市場，中國企業占據約40%的市場，日本企業占據約8%的市場，市場競爭激烈，整體市場集中度較低，CR5為63%。

由于中國高度重視光通信發展，近十年通過增強技術水平及行業建設，競爭實力在全球逐漸增強。據LightCounting統計，自2010年至2021年，全球前十家光模塊廠商中，中國企業從1家增長至6家，分別是旭創科技、華為、海信寬帶、光迅科技、華工正源、新易盛。

光模塊產業發展前景

2019年全球光模塊市場規模為84億美元，2020年，光模塊產生全球總收入約為96億美元，預計到2026年將至少翻一番，約210億美元，并且2020-2026年的復合年增長率將高達14%。隨著全球5G的逐漸覆蓋，必須大規模更新硬件軟件支持，CSP的資本支出增速將維持中等增速;另外數據量持續增長，北美數據中心依然處于大規模建設期，中國數據中心未來可觀，未來整個通信行業資本支出將持續增長。

據了解,目前全球硅光模塊產業進入高速發展期,核心技術的重大突破以及潛在市場的不斷擴容,讓硅光子產業發展全面進入黃金時代。硅光技術被譽為光電子器件行業未來發展的核心方向之一，它是一種基于硅光子學的先進光通信技術，并基于硅材料將光子器件進行集成制造。

在通訊領域，近年來隨著5G通信技術向海量連接、大容量方向發展，實現信號全面覆蓋就必須依賴硅光通信設備。以硅為材料的光集成技術兼具數據的集成處理，也是下一代光通信的技術趨勢。不僅如此，因為硅光技術具有高度集成特性，因此延伸應用空間很大。特別是在很多對元器件載體尺寸要求很高的消費領域，硅光芯片和模塊的重要性越來越突出。比如，消費電子、智能駕駛、量子通信等都是硅光子潛在的應用市場。

光模塊行業報告對中國光模塊行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了光模塊市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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