智駕芯片作為汽車產(chǎn)業(yè)智能化變革的核心基石，其發(fā)展直接關(guān)系到中國(guó)能否在全球新一輪科技與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)制高點(diǎn)。

隨著L2級(jí)輔助駕駛的快速普及和L3級(jí)以上高階自動(dòng)駕駛技術(shù)的逐步落地，中國(guó)智駕芯片市場(chǎng)正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)機(jī)遇。

核心發(fā)現(xiàn)與關(guān)鍵數(shù)據(jù)： 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院在《2025-2030年中國(guó)智駕芯片行業(yè)全景調(diào)研與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》中指出預(yù)計(jì)，中國(guó)智駕芯片市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)計(jì)將超過(guò)30%。這一增長(zhǎng)主要由強(qiáng)勁的政策支持、新能源汽車市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張、消費(fèi)者對(duì)智能駕駛功能需求的日益增長(zhǎng)以及芯片算力競(jìng)賽的推動(dòng)。

最主要機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

核心機(jī)遇：

政策紅利與標(biāo)準(zhǔn)確立： 國(guó)家層面持續(xù)推出智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展戰(zhàn)略，相關(guān)法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)逐步完善，為行業(yè)提供了明確的發(fā)展方向和市場(chǎng)空間。

技術(shù)跨越窗口期： 在由L2+向L3/L4級(jí)演進(jìn)的關(guān)鍵階段，本土廠商有機(jī)會(huì)通過(guò)差異化技術(shù)路線(如存算一體、異構(gòu)集成等)實(shí)現(xiàn)彎道超車。

龐大的本土市場(chǎng)與數(shù)據(jù)優(yōu)勢(shì)： 中國(guó)作為全球最大的汽車市場(chǎng)，為智駕芯片提供了海量的應(yīng)用場(chǎng)景和數(shù)據(jù)，是算法迭代和芯片優(yōu)化的寶貴資源。

最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：

高端技術(shù)壁壘： 在算力、能效比、功能安全等核心指標(biāo)上，國(guó)際巨頭(如英偉達(dá)、高通、Mobileye)仍占據(jù)明顯優(yōu)勢(shì)，本土企業(yè)追趕壓力巨大。

供應(yīng)鏈安全與生態(tài)構(gòu)建： 先進(jìn)制程依賴外部代工、EDA/IP工具受制于人，以及構(gòu)建軟硬件一體全棧解決方案的生態(tài)能力，是本土企業(yè)必須突破的瓶頸。

高昂的研發(fā)投入與盈利壓力： 高端芯片研發(fā)周期長(zhǎng)、投入巨大，同時(shí)面臨激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)企業(yè)資金實(shí)力和商業(yè)化能力構(gòu)成嚴(yán)峻考驗(yàn)。

最重要的未來(lái)趨勢(shì)(1-3個(gè))：

“算力堆砌”轉(zhuǎn)向“效率為王”： 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)將從單一的TOPS(萬(wàn)億次運(yùn)算/秒)算力指標(biāo)，轉(zhuǎn)向算力功耗比、計(jì)算效率、成本效益的綜合比拼。

艙駕融合與中央計(jì)算架構(gòu)成為主流： 將智能座艙芯片與智駕芯片的功能集成到單一SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)或域控制器中，是實(shí)現(xiàn)降本增效和電子電氣架構(gòu)演進(jìn)的關(guān)鍵路徑。

軟硬件深度協(xié)同與生態(tài)閉環(huán)競(jìng)爭(zhēng)： 芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)將不再是單純的硬件比拼，而是“芯片+底層軟件+工具鏈+算法”的全棧能力競(jìng)爭(zhēng)，構(gòu)建開放或半開放的生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要。

核心戰(zhàn)略建議： 對(duì)于市場(chǎng)參與者，我們建議：(1)本土領(lǐng)先企業(yè)應(yīng)聚焦核心技術(shù)突破，通過(guò)戰(zhàn)略合作或并購(gòu)補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，積極構(gòu)建自主生態(tài);

(2)創(chuàng)新型企業(yè)應(yīng)專注于特定場(chǎng)景(如行泊一體、城區(qū)NOA)或顛覆性技術(shù)，實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng);(3)投資者需重點(diǎn)關(guān)注具備全棧技術(shù)能力、強(qiáng)大客戶綁定關(guān)系和明確商業(yè)化路徑的企業(yè)。

對(duì)于政策制定者，應(yīng)繼續(xù)加大在基礎(chǔ)研發(fā)、人才培養(yǎng)和標(biāo)準(zhǔn)制定上的支持力度，營(yíng)造鼓勵(lì)創(chuàng)新的市場(chǎng)環(huán)境。

第一部分：行業(yè)概述與宏觀環(huán)境分析 (PEST分析)

行業(yè)定義與范圍

智能駕駛芯片，特指為實(shí)現(xiàn)汽車自動(dòng)駕駛功能提供核心計(jì)算能力的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。其核心任務(wù)是處理來(lái)自攝像頭、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等傳感器的海量數(shù)據(jù)，進(jìn)行感知、決策、規(guī)劃等復(fù)雜算法運(yùn)算。

報(bào)告覆蓋范圍包括應(yīng)用于L2級(jí)(部分自動(dòng)化)至L5級(jí)(完全自動(dòng)化)自動(dòng)駕駛的芯片產(chǎn)品，并重點(diǎn)關(guān)注主控SoC，同時(shí)涉及相關(guān)的計(jì)算單元、IP核及軟件工具鏈。

發(fā)展歷程

中國(guó)智駕芯片行業(yè)經(jīng)歷了從無(wú)到有、從跟隨到并跑的快速演進(jìn)：

萌芽期(2015年前)： 市場(chǎng)由國(guó)際Tier1和芯片廠商(如Mobileye)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)基本處于技術(shù)積累和觀望階段。

起步與探索期(2016-2020年)： 隨著人工智能和新能源汽車?yán)顺迸d起，地平線、黑芝麻智能等一批初創(chuàng)公司成立，開始推出初代產(chǎn)品。國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)汽車戰(zhàn)略出臺(tái)，行業(yè)進(jìn)入發(fā)展快車道。

快速成長(zhǎng)與競(jìng)爭(zhēng)期(2021年至今)： L2級(jí)輔助駕駛成為新車標(biāo)配，本土芯片廠商產(chǎn)品陸續(xù)上車量產(chǎn)，在細(xì)分市場(chǎng)與國(guó)際巨頭展開正面競(jìng)爭(zhēng)。行業(yè)進(jìn)入“百花齊放、百家爭(zhēng)鳴”的激烈競(jìng)爭(zhēng)階段。

宏觀環(huán)境分析 (PEST)

政治 (Political): 國(guó)家層面將智能網(wǎng)聯(lián)汽車提升至戰(zhàn)略高度?！缎履茉雌嚠a(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035年)》、《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》等政策文件明確了支持車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的方向。

各地方政府也積極建設(shè)智能網(wǎng)聯(lián)汽車測(cè)試示范區(qū)，為技術(shù)驗(yàn)證和商業(yè)化落地提供支持。然而，地緣政治摩擦加劇了全球芯片供應(yīng)鏈的不確定性，使得實(shí)現(xiàn)核心芯片的自主可控成為國(guó)家產(chǎn)業(yè)安全的迫切需求，這為本土芯片企業(yè)創(chuàng)造了歷史性機(jī)遇。

經(jīng)濟(jì) (Economic): 中國(guó)龐大的經(jīng)濟(jì)體量和持續(xù)增長(zhǎng)的人均可支配收入，支撐了汽車消費(fèi)市場(chǎng)的升級(jí)。新能源汽車滲透率的快速提升，為智駕芯片提供了最佳載體。盡管全球經(jīng)濟(jì)存在不確定性，但中國(guó)在智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈上的優(yōu)勢(shì)吸引了大量資本涌入，投融資活動(dòng)活躍。

同時(shí)，下游整車廠面臨激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)高性價(jià)比、本土化供應(yīng)的智駕芯片需求強(qiáng)烈，這為具備成本優(yōu)勢(shì)的本土供應(yīng)商打開了市場(chǎng)缺口。

社會(huì) (Social): 中國(guó)消費(fèi)者，特別是年輕一代，對(duì)汽車的科技屬性接受度極高，智能駕駛功能已成為購(gòu)車的重要考量因素。

用戶對(duì)行車安全、駕駛便捷性和娛樂體驗(yàn)的追求，持續(xù)驅(qū)動(dòng)著對(duì)更高階智駕功能的需求。此外，中國(guó)復(fù)雜的道路場(chǎng)景為智駕算法的訓(xùn)練和優(yōu)化提供了獨(dú)一無(wú)二的“練兵場(chǎng)”，基于本土數(shù)據(jù)訓(xùn)練的算法和為其優(yōu)化的芯片，在處理“中國(guó)特色”路況時(shí)可能更具優(yōu)勢(shì)。

技術(shù) (Technological): 人工智能算法的不斷演進(jìn)(如Transformer模型在視覺感知中的應(yīng)用)對(duì)芯片算力提出了更高要求。

先進(jìn)制程(如5nm、3nm)的導(dǎo)入、Chiplet(芯粒)異構(gòu)集成技術(shù)、存算一體架構(gòu)等先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，是提升芯片性能、降低功耗的關(guān)鍵。此外，5G/V2X技術(shù)實(shí)現(xiàn)了車路協(xié)同，對(duì)芯片的數(shù)據(jù)處理實(shí)時(shí)性提出了新要求。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院在《全球半導(dǎo)體技術(shù)路線圖研究》中指出，后摩爾時(shí)代的技術(shù)創(chuàng)新將是決定智駕芯片企業(yè)能否脫穎而出的關(guān)鍵變量。

第二部分：細(xì)分領(lǐng)域分析

市場(chǎng)發(fā)展

當(dāng)前，中國(guó)智駕芯片市場(chǎng)正處于高速增長(zhǎng)期。隨著L2+級(jí)功能的快速普及和L3級(jí)車型在2025年后的逐步量產(chǎn)，市場(chǎng)將進(jìn)入新一輪爆發(fā)期。

報(bào)告預(yù)測(cè)，到2030年，其中，支持L3及以上級(jí)別的高端大算力芯片將是增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)。

細(xì)分市場(chǎng)分析

按算力等級(jí)與自動(dòng)駕駛級(jí)別劃分：

低算力芯片(<20 TOPS)： 主要應(yīng)用于L1-L2級(jí)基礎(chǔ)ADAS功能，市場(chǎng)成熟，競(jìng)爭(zhēng)激烈，價(jià)格敏感度高。

中等算力芯片(20-200 TOPS)： 應(yīng)用于L2+級(jí)高階輔助駕駛(如導(dǎo)航輔助駕駛)，是當(dāng)前市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)最激烈的“主戰(zhàn)場(chǎng)”，本土廠商在此領(lǐng)域已具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

高算力芯片(>200 TOPS)： 面向L3/L4級(jí)自動(dòng)駕駛，技術(shù)壁壘最高，目前由英偉達(dá)等國(guó)際巨頭主導(dǎo)，但地平線、黑芝麻等本土頭部企業(yè)正奮力追趕，是未來(lái)利潤(rùn)最豐厚的領(lǐng)域。

按應(yīng)用場(chǎng)景劃分：

行車場(chǎng)景： 是目前芯片應(yīng)用的核心場(chǎng)景，技術(shù)相對(duì)成熟。

泊車場(chǎng)景： 行泊一體方案成為趨勢(shì)，對(duì)芯片的算力資源和調(diào)度能力提出更高要求。

城區(qū)導(dǎo)航輔助駕駛(City NOA)： 這是當(dāng)前技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，需要芯片具備極高的算力和處理復(fù)雜場(chǎng)景的能力。

按集成模式劃分：

獨(dú)立智駕芯片： 當(dāng)前市場(chǎng)主流。

艙駕融合芯片： 將智能座艙和智能駕駛功能集成于單顆SoC，是未來(lái)發(fā)展的明確趨勢(shì)，能夠顯著降低系統(tǒng)成本和功耗，已成為各芯片廠商布局的重點(diǎn)。

第三部分：產(chǎn)業(yè)鏈與價(jià)值鏈分析

產(chǎn)業(yè)鏈分析

上游： 主要包括IP核授權(quán)商(如ARM)、EDA工具供應(yīng)商(如Synopsys、Cadence)、半導(dǎo)體材料與設(shè)備商，以及晶圓代工廠(如臺(tái)積電、中芯國(guó)際)。上游集中度高，技術(shù)壁壘極強(qiáng)，是當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈的“卡脖子”環(huán)節(jié)。

中游： 即智駕芯片設(shè)計(jì)公司，如英偉達(dá)、高通、Mobileye、地平線、黑芝麻智能、華為海思等。它們是技術(shù)創(chuàng)新的核心和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的主體。

下游： 包括Tier1供應(yīng)商(如德賽西威、經(jīng)緯恒潤(rùn))和整車廠(OEM)。整車廠越來(lái)越多地尋求與芯片廠商直接合作，以更好地定義產(chǎn)品、掌控供應(yīng)鏈和優(yōu)化用戶體驗(yàn)。

價(jià)值鏈分析

目前，產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)和價(jià)值最集中的環(huán)節(jié)在于中游的芯片設(shè)計(jì)，特別是高端大算力芯片。該環(huán)節(jié)具有極高的技術(shù)、人才和資金壁壘，廠商議價(jià)能力強(qiáng)。隨著競(jìng)爭(zhēng)加劇和技術(shù)擴(kuò)散，利潤(rùn)有向下游應(yīng)用和解決方案轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。

議價(jià)能力： 上游核心IP和代工環(huán)節(jié)議價(jià)能力最強(qiáng);中游頭部芯片廠商因技術(shù)優(yōu)勢(shì)也具備較強(qiáng)議價(jià)權(quán);下游整車廠，尤其是大型車企，正通過(guò)自研、投資或聯(lián)合開發(fā)等方式提升自身議價(jià)能力。

壁壘： 技術(shù)壁壘(車規(guī)級(jí)認(rèn)證、功能安全、AI算力)、生態(tài)壁壘(軟件工具鏈、算法合作方)、資金壁壘(高昂的研發(fā)投入)和客戶認(rèn)證壁壘(長(zhǎng)周期的上車驗(yàn)證)共同構(gòu)成了行業(yè)的高準(zhǔn)入門檻。

第四部分：行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

本章節(jié)選取地平線(市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者與典型模式代表)、黑芝麻智能(創(chuàng)新顛覆者)和華為海思(跨界巨頭與生態(tài)整合者) 作為重點(diǎn)分析對(duì)象，因其分別代表了中國(guó)本土智駕芯片企業(yè)不同的發(fā)展路徑和競(jìng)爭(zhēng)策略。

地平線：中國(guó)本土市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者

選擇理由： 地平線是目前中國(guó)本土智駕芯片領(lǐng)域出貨量和市場(chǎng)份額的領(lǐng)跑者，其發(fā)展路徑極具代表性。

分析維度： 地平線成功的關(guān)鍵在于其“芯片+工具鏈”的開放戰(zhàn)略。其征程系列芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模前裝量產(chǎn)，與眾多主流車企建立了深度合作。

公司注重軟硬件協(xié)同優(yōu)化，其天工開物工具鏈有效降低了客戶的應(yīng)用開發(fā)門檻。中研普華產(chǎn)業(yè)研究院在《中國(guó)汽車智能芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)估》中連續(xù)兩年將地平線評(píng)為本土企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力第一，認(rèn)為其成熟的商業(yè)化和廣泛的客戶生態(tài)是其核心護(hù)城河。

黑芝麻智能：技術(shù)創(chuàng)新的堅(jiān)定追逐者

選擇理由： 作為專注于大算力視覺感知芯片的挑戰(zhàn)者，黑芝麻智能代表了以核心技術(shù)突破為驅(qū)動(dòng)的路徑。

分析維度： 黑芝麻智能深耕基于自研核心IP的圖像處理和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù)，其華山系列A1000芯片是國(guó)內(nèi)首批支持單芯片NOA功能的產(chǎn)品。

公司致力于提供從芯片到算法的完整解決方案，在高端市場(chǎng)向國(guó)際巨頭發(fā)起沖擊。其挑戰(zhàn)在于如何快速擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模并構(gòu)建強(qiáng)大的軟件生態(tài)。

華為海思：強(qiáng)大的跨界生態(tài)整合者

選擇理由： 華為憑借其在通信、半導(dǎo)體和消費(fèi)電子領(lǐng)域的深厚積累，以昇騰(Ascend)芯片和MDC計(jì)算平臺(tái)強(qiáng)勢(shì)切入，是典型的“跨界巨頭”。

分析維度： 華為的優(yōu)勢(shì)在于其全棧式解決方案能力，從芯片、操作系統(tǒng)到算法、云服務(wù)，能夠?yàn)檐嚻筇峁叭彝啊笔竭x擇。

其強(qiáng)大的品牌影響力和技術(shù)整合能力，使其在合作模式上獨(dú)具特色(如HI模式)。然而，其相對(duì)封閉的生態(tài)和外部環(huán)境的不確定性，也是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

第五部分：行業(yè)發(fā)展前景

驅(qū)動(dòng)因素

需求端剛性拉動(dòng)： 汽車“新四化”(電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化)趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)，L3級(jí)自動(dòng)駕駛法規(guī)有望在2025年后取得突破，將引爆高端芯片需求。

供給端技術(shù)突破： 先進(jìn)制程、Chiplet、新型架構(gòu)等技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，為芯片性能提升和成本下降提供可能。

政策端強(qiáng)力支持： 國(guó)家供應(yīng)鏈安全戰(zhàn)略將持續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的導(dǎo)入和應(yīng)用。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同進(jìn)化： 整車廠與芯片公司的綁定日益深入，共同定義產(chǎn)品，加速技術(shù)迭代。

趨勢(shì)呈現(xiàn)

架構(gòu)集中化： 從分布式ECU到域控制器，最終走向以中央計(jì)算平臺(tái)為核心的“車云一體”架構(gòu)，對(duì)芯片的通用計(jì)算和異構(gòu)整合能力提出終極考驗(yàn)。

AI芯片專用化： 針對(duì)視覺、激光雷達(dá)點(diǎn)云等不同傳感器的處理，將出現(xiàn)更高效的專用NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元)。

安全與可靠性成為硬指標(biāo)： 隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)提升，芯片的功能安全(ISO 26262 ASIL-D)、信息安全(SOTIF)要求將變得與算力同等重要。

產(chǎn)業(yè)合作模式多元化： 將從簡(jiǎn)單的采購(gòu)關(guān)系，演變?yōu)楹腺Y、戰(zhàn)略投資、聯(lián)合研發(fā)等深度綁定模式。

規(guī)模預(yù)測(cè)

綜合以上因素，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2025-2030年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)維持在30%以上。 其中，L2+級(jí)芯片將占據(jù)最大市場(chǎng)份額，但L3/L4級(jí)芯片的增速最快，將成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要引擎。

機(jī)遇與挑戰(zhàn)(總結(jié)與深化)

機(jī)遇： 國(guó)產(chǎn)替代窗口期、技術(shù)路線變革期、龐大的數(shù)據(jù)與應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)、資本市場(chǎng)持續(xù)關(guān)注。

挑戰(zhàn)： 國(guó)際巨頭的技術(shù)壓制、供應(yīng)鏈脆弱性、高端人才短缺、車企降本壓力下的盈利難題、法律法規(guī)與倫理責(zé)任的滯后。

戰(zhàn)略建議

對(duì)芯片企業(yè)的建議：

技術(shù)層面： 聚焦能效比和性價(jià)比，突破關(guān)鍵IP和先進(jìn)工藝，高度重視功能安全設(shè)計(jì)與認(rèn)證。

生態(tài)層面： 構(gòu)建更加開放、易用的軟件工具鏈和開發(fā)生態(tài)，降低遷移成本，吸引更多合作伙伴。

商業(yè)層面： 與頭部車企建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，共同定義產(chǎn)品，綁定未來(lái)發(fā)展。

對(duì)投資者的建議：

重點(diǎn)關(guān)注具備全棧技術(shù)能力、已通過(guò)車規(guī)認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)、擁有清晰第二代/第三代產(chǎn)品路線圖的企業(yè)。

警惕技術(shù)路線單一、客戶集中度過(guò)高、商業(yè)化進(jìn)程緩慢的項(xiàng)目。

對(duì)政策制定者的建議：

繼續(xù)加大對(duì)車規(guī)級(jí)芯片基礎(chǔ)研究、共性技術(shù)平臺(tái)建設(shè)的投入。

完善智能網(wǎng)聯(lián)汽車法律法規(guī)體系，加快高級(jí)別自動(dòng)駕駛上路準(zhǔn)入和事故責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)的制定。

鼓勵(lì)“整車-芯片”協(xié)同攻關(guān)模式，打通從技術(shù)到市場(chǎng)的最后一公里。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年中國(guó)智駕芯片行業(yè)全景調(diào)研與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》基于長(zhǎng)期的市場(chǎng)監(jiān)測(cè)和行業(yè)研究數(shù)據(jù)生成，旨在提供專業(yè)分析。報(bào)告中涉及的信息僅供參考，不構(gòu)成任何投資或決策建議。中研普華保留對(duì)本報(bào)告的最終解釋權(quán)。