微電子迎來發展大勢:意大利計劃采取措施支持微電子等重要行業

• 劉明月 2023年8月5日 來源：意大利政府法令草案 1376 90
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意大利政府法令草案顯示，意大利正在制定措施，計劃支持包括微電子在內的重要工業部門，同時促進價值11億美元的外國投資計劃。

微電子迎來發展大勢:意大利計劃采取措施支持微電子等重要行業

意大利政府法令草案顯示，意大利正在制定措施，計劃支持包括微電子在內的重要工業部門，同時促進價值11億美元的外國投資計劃。

據路透，一份法令草案顯示，意大利正準備采取措施支持包括微電子在內的戰略工業部門。作為一攬子計劃的一部分，政府打算推動價值至少10億歐元的外國投資計劃。意大利還計劃加強“黃金權力”監管，以保護與人工智能、半導體制造、網絡安全、航空航天、能源存儲、量子和核技術有關的戰略資產。

現階段我國涉足衛星導航與位置服務產業的企事業單位數量超過10000家，從業人員數量超過30萬人，但微小企業仍是主體。國產品牌主要憑借低價競爭占有消費類終端市場，上游核心技術缺失導致我國企業獲得的附加值較低，產業發展水平仍然較低，整體處于成長期。

航天微電子行業包含的產業很多，半導體、集成電路、系統設計等行業，其市場規模很大。并且未來隨著中國航天事業的發展，將會保持較高的增長率。

從產業鏈的角度看，由衛星運營商提供帶寬、由地面移動運營商統一搭建平臺、用戶直接接入的運營模式，既可以降低用戶使用難度、節約用戶使用成本，又可以提升衛星資源整體管理調度效率，從而達到雙贏的效果。因此，衛星移動通信業務的推廣必須要與地面運營商綁定起來。

70年代末到80年代初，機載、彈載、艦載電子設備采用密度更高的微電子組裝產品。例如，有一種機載計算機由 8塊108×150毫米的密封載體-多層陶瓷基板構成，體積僅有30×160×230毫米。IBM公司的4381計算機采用22個微間隙導熱風冷組件(每個組件尺寸為64×64毫米，含31～36個大規模集成芯片)裝在一塊600×700毫米22層細線印制板上。只用一塊印制電路板完成常規電子組裝的一個機柜才能完成的中央處理器功能。日本電氣公司的SX-2超級計算機采用先進的高速大規模集成芯片和高速高密度微電子組裝技術實現了6納秒機器周期，每秒 13億次浮點運算速度。

中研普華產業研究院出版的《2023-2028年中國微電子組件制造(J4067)行業發展分析與投資前景預測報告》顯示

微電子組裝是新一代電子組裝技術。它是一門新型的電路、工藝、結構、元件、器件緊密結合的綜合性技術，涉及到集成電路固態技術、厚膜技術、薄膜技術、電路技術、互連技術、微電子焊接技術、高密度組裝技術、散熱技術、計算機輔助設計、計算機輔助生產、計算機輔助測試技術和可靠性技術等領域。

中國科學院微電子研究所今日發文，微電子所劉明院士團隊提出了一種基于 TiN/ TiOxNy / TiOx / NbOx / Ru 結構的非細絲型自選通阻變存儲器，并在16層三維垂直結構上實現。

據介紹，該存儲器實現了50倍開態電流密度的提升，并達到了高非線性(>5000)。TiOx 內部峰狀勢壘的形成有效提升了器件的非線性。第一性原理計算結果表明 Nb2O5 的氧空位聚合能為正值，這表明氧空位不容易發生聚集，器件可在較高電流下工作而不會發生擊穿，從而實現高電流密度。

中國科學院微電子研究所表示，由于電流的提升，該器件的讀延遲縮短至 18ns。該工作為實現具有高速、高密度的3D VRRAM提供了可能途徑。

該成果以題為“16-layer 3D Vertical RRAM with Low Read Latency (18ns), High Nonlinearity (>5000) and Ultra-low Leakage Current (~pA) Self-Selective Cells”入選2023 VLSI。微電子所博士生丁亞欣為第一作者，微電子所羅慶研究員和華中科技大學薛堪豪教授為通訊作者。

微電子組裝與常規的電子組裝的主要區別在于所用的元件、器件、組裝結構和互連手段不同。前者以芯片(載體、載帶、小型封裝器件等)多層細線基板(陶瓷基板、表面安裝的細線印制線路板、被釉鋼基板等)為基礎;后者以常規的元件、器件-印制線路板為基礎。微電子組裝的組裝密度可比常規電子組裝高5倍以上,互連密度高6～25倍，乃至100倍(薄膜布線技術)，因此能減小電子設備的體積、減輕重量、加快運算速度(信號傳輸延遲時間減小)、提高可靠性、減少組裝級。

我國消費電子產銷規模均居世界第一，我國是消費電子產品的全球重要制造基地，全球主要的電子生產和代工企業大多數在我國設立制造基地和研發中心。

消費電子產品繼2021年批發收益大幅增長16%后，在2022年同比下降2.9%，基于第一季度的表現、之前供應鏈問題的緩解以及2021年銷量高于預期后的緊縮，預計2023年將增長3.1%，2023年全球消費電子設備總收益將達到9470億美元。

增長將主要來自游戲(+38%)、智能家居(+10%)和可穿戴設備(+12%)，以及移動設備(+4%)，移動設備仍然是最大的產品類別，占整個電子產品市場的44%。

隨著全球企業產品研發速度的不斷加快，將會為全球消費電子市場提供發展機遇，從不同應用領域來看，電子零售商、大型超市和網上領域的市場規模占比排名前三，2021年分別占比26%、18%和15%，除此之外其他消費電子應用領域占比之和為41%。

微電子組裝一方面盡可能減小芯片和元件、器件的安裝面積、互連線尺寸和長度，以提高組裝密度和互連密度;另一方面則盡可能擴大基板尺寸和布線層數，以容納盡可能多的電路器件,完成更多、更重要的功能,從而減少組裝層次和外連接點數。

想要了解更多行業專業分析請點擊中研普華產業研究院出版的《2023-2028年中國微電子組件制造(J4067)行業發展分析與投資前景預測報告》。隨著行業競爭的不斷加劇，大型企業間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優秀的企業愈來愈重視對行業市場的分析研究，特別是對當前市場環境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領市場，取得先發優勢。

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